智能手机发展 问：如今智能手机行业面临挑战，智能手机几乎人手一部，经济发展相较此前不确定性更高，您认为明年哪些因素会促使人们购买新手机？ 安蒙：首先，我认为智能手机是人们最形影不离的终端，并已成为数字生活不可分割的一部分。无论经济发展如何，手机功能和性能的提升从未停止。我们已经看到了疫情期间使用智能手机保持生产力的用例，人们希望拥有更好的屏幕、更好的摄影功能和更快的速度。我们预计这一趋势将会延续，受宏观经济形势影响，目前手机市场规模收缩，但是与新设计、新型号和新功能相关的研发活动并没
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今天上午（12月8日）联发科发布了全新的次旗舰SoC，全新一代的天玑8000系列处理器，天玑8200。熟悉消费级SoC的读者应该还记得，今年年初推出的天玑8100的表现十分令人惊喜，虽然8100的极限性能不及老大哥天玑9000系列，但是其能效比的表现一骑绝尘，直接成为了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性价比“神机”。这一次，仅仅时隔9个月，联发科就推出了全新的升级产品天玑8200，其表现能不能延续天玑8100的传奇表现呢？我们一起来看看吧！全新的天玑8200次旗舰SoC本次发布的天玑 8200
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联发科 天玑8200 SoC
2022年11月30日，高通技术公司和西门子智能基础设施集团合作，通过在北美应用基于骁龙?X55 5G调制解调器及射频系统打造的5G企业专网（PN），重新定义楼宇自动化。双方在位于布法罗格罗夫的西门子芝加哥办事处开展合作，对5G企业专网用例进行测试，以高效连接暖通空调（HVAC）资产，这将有助于满足客户在提升能效、降低拥有成本、提高安全性和主动维护方面日益增长的需求。此项合作旨在通过开发面向未来的、更智能的全新智能终端，进一步提升楼宇自动化的数字化水平。西门子正在开发用例，以探索如何利用5G相比4G更高的
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IT之家 12 月 8 日消息，高通于 12 月 6 日宣布推出高通紧凑型宏基站 5G RAN 平台，以满足快速增长的户外移动和固定无线接入（FWA）的基础设施对简化、高性能、成本高效且节能的需求。▲ 图源高通据介绍，为了满足广域毫米波覆盖对成本优先和覆盖范围指标的要求，全新平台结合面向小基站的高通 FSM 5G RAN 平台，推出支持 256 个天线单元的宏基站天线模组，可提供 60dBm 的等效全向辐射功率（EIRP）和支持 1GHz 带宽的频谱。这一组合将面向简化设计的小基站平台与面向高功
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要点：· 高通®紧凑型宏基站5G RAN平台支持增强特性，能够将覆盖范围扩大240%，与采用高通® FSM™ 5G RAN平台的小基站设计相比，将显著减少室外基础设施部署所需的基站数量。· 与传统的毫米波宏基站解决方案相比，全新平台旨在降低高达50%的基站设备成本，助力客户设计紧凑型宏基站产品，从而加速移动网络和固定无线接入网络部署。&nb
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高通 宏基站平台 室外毫米波
IT之家 12 月 4 日消息，据是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，联发科选用是德科技的 5G 网络模拟解决方案，在其 5G 芯片组上完成了基于 3GPP 5G Release 17 标准以及 5G 的 RedCap 技术验证。据介绍，联发科在其天玑 5G 移动芯片上成功建立起 5G Rel-17 的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发 5G Rel-17 的诸多新特性，包括更低的功耗和增强的 MIMO 等。IT之家了解到，作为“轻量级”5G 技术，RedCap 通过支持切片
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据国外媒体报道，高通新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen 2，已在本月正式推出，多款搭载这一移动平台的智能手机，随后也将陆续推出。对于高通新推出的骁龙8 Gen 2移动平台，有报道称三星电子旗下的代工业务部门，将代工一部分，用于三星电子的Galaxy S23系列智能手机。从外媒的报道来看，高通骁龙8 Gen 2移动平台，将由台积电和三星电子两家晶圆代工商代工，其中台积电代工常规版本，三星电子代工的则是超频版本。外媒在报道中还披露，爆料人士称三星电子为高通代工的骁龙8 Gen 2移动平台，将采用4nm LPE制
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三星 代工 高通 骁龙8 Gen 2 Galaxy S23
中国北京 – 2022 年 11 月 30 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布与联发科合作，获得多个设计订单，扩大了 Qorvo 在 5G 智能手机领域的领导地位，包括移动 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽车平台。Qorvo 销售与营销高级副总裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高兴与联发科扩大合作范围，为新一代 5G 智能手机、Wi-Fi 设备和汽车实现连接功能。双方
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Qorvo 联发科 智能手机 路由器
在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。不出意外的话，基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市，尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但苹果M1只有自用，高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉，Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发， 代号Hamoa，采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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高通 骁龙 ARM 自研PC
既联发科的天玑9200之后，高通骁龙也紧随其后，在2022年骁龙技术峰会上，让很多人期待已久的骁龙8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代骁龙8平台的具体架构以及性能信息，作为年度旗舰处理器平台，骁龙8 Gen2和天玑9200的升级可以预示着2023年高端手机的体验走向。天玑9200笔者之前已经做过了简单的前瞻性分析，今天我们就简单窥视一下骁龙8gen2的具体表现如何。 全新一代骁龙SoC如果说，骁龙8+ gen1的最大进步是将代工厂从表现不佳的三星代工更换为了“驯龙高手”台积电，那么，这一次的
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据韩国经济新闻报道，三星电子将运用业界最先进的3纳米制程技术为英伟达、高通、IBM、百度等客户代工芯片，预计最早将从2024年开始产品供应。消息称，三星将以3纳米制程为英伟达代工绘图处理器(GPU)、为IBM代工服务器用中央处理器(CPU)、为高通代工智能手机应用处理器，并为百度代工云端资料中心使用的人工智能(AI)芯片。这些客户考虑到三星拥有3纳米技术，再加上分散供应源的需要，因此决定委托三星代工。报道指出，这些客户公司综合考虑了三星3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素
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高通 英伟达 百度上榜 三星 3纳米
日前，高通正式发布了第二代骁龙8旗舰移动平台，带来全方位的规格、性能提升，令人眼前一亮。针对新平台的一些硬件设计、实际表现，高通技术公司高管近日接受媒体联合专访，做了详细的解读。CPU方面，二代骁龙8依然是八核心，但不是以往1+3+4的三丛簇设计，而是改成了1+2+2+3，具体来说包括一个超大核X3 3.2GHz、两个性能核A715 2.8GHz、两个性能核A710 2.8GHz、三个能效核A510 2.0GHz。换言之，性能核多了一个，而且有两种版本，能效核则少了一个。
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IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
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IC设计龙头联发科近期陆续发布5G智能型手机、4K数字电视等新款芯片，希望能在明年上半年消费性芯片库存有效去化后，搭上下半年消费终端需求复苏的顺风车。联发科21日正式推出为Chromebook打造的全新Kompanio（迅鲲）520／528处理器，最大的特色是能维持全天候电池续航力，终端产品将于明年第一季上市。联发科第二季开始积极去化库存，第三季底存货金额虽小幅下滑至834.38亿元，仍较去年同期增加逾2成，至于第三季存货周转天数为111日，以该季度平均存货净额及当季销货成本年化为计算基础，反而高于第二季
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高通（Qualcomm）持续拓展常时连网（Always on connected）PC市场，在本次高通技术高峰会中宣布推出首款以Nuvia架构打造的CPU，不过尚未释出更多细节，同时高通也宣示将在PC平台中导入AI架构，大幅强化降噪及图像处理技术，全面提升使用者体验。高通无惧未来PC市况可能持续走下坡，仍不断冲刺PC市场，本次虽然没有端出任何PC新款芯片组，但在活动中透露了首度以Nuvia架构打造的CPU，该款CPU名称为Oryon，本次虽没有释出任何更多技术细节。不过业界预期，高通可望在2023年底前释
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