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高通.联发科 文章 进入高通.联发科技术社区

三星、谷歌和高通联手，打造全新混合现实平台

  • 2 月 2 日消息，三星电子在今天凌晨举行的 Unpacked 2023 活动上发布了新一代 Galaxy S23 系列手机，该公司在活动上还表示，将与谷歌和高通公司合作开发一个即将到来的混合现实（XR）平台。三星没有提及是否有任何具体产品正在开发中，也没有提供任何即将推出的混合现实产品或服务的时间表。三星移动部门总裁 TM Roh 说：“这更像是一个声明性的公告，说明我们将如何正确地努力建立 XR 生态系统。”IT之家了解到，混合现实是一个概括性的术语，用来描述融合了增强现实和虚拟现实特征的技术。增强现
  • 关键字： 三星  谷歌  高通  XR  混合现实  

高通和三星携手将迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台在全球带给Galaxy S23系列

  • 要点：·       第二代骁龙®8移动平台（for Galaxy）在全球为三星Galaxy S23系列带来增强的性能，作为迄今为止处理速度最快的骁龙移动平台，其将树立网联计算新标杆，为世界各地的消费者带来端游级游戏、专业级影像等特性。·       三星Galaxy S23系列采用高通技术公司的领先连接解决方案，包括全球速率领先的智能5G调制解调器及射频系统——骁龙®X70，以及支持超
  • 关键字： 高通  三星  骁龙  Galaxy S23  

苹果可能将是台积电3nm工艺唯一主要客户，高通联发科尚未决定

  • 据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。在报道中，相关媒体也提到高通和联发科这两大智
  • 关键字： 苹果  台积电  3nm  高通  联发科  

拒绝消失 4G大有用处！联发科：还会存在相当长时间

  • 关于4G、5G以及6G的演进，联发科营销副总裁Finbarr Moynihan在CES 2023上与媒体进行了交流。Moynihan表示，4G包括联发科的4G芯片Helio还会存在很长一段时间。他指出，4G向5G过渡肯定是必然的，但如果把视角放在终端和入门设备，这个速度会慢得多。当前的情况是，4G和5G设备之间存在显著的成本差异。Moynihan透露，未来数年联发科会持续更新入门到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市场的需求还很可观。
  • 关键字： 4G  联发科  

高通：搭载卫星连接的骁龙 8 Gen 2 安卓手机今年下半年推出，首先支持应急消息

  • IT之家 1 月 6 日消息，高通公司今天宣布计划将基于卫星的连接引入下一代安卓智能手机，为三星和谷歌等智能手机制造商提供一种通过卫星功能与苹果及 iPhone 14 机型 SOS 紧急求救竞争的方式。Snapdragon Satellite 是卫星公司 Iridium 提供的基于卫星的双向消息传递解决方案，Snapdragon Satellite 提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖。高通表示，骁龙 8 Gen 2 移动平台将内置对使用卫星连接的消息传递支持，使用该技术的智
  • 关键字： 高通，骁龙 8 Gen 2  

高通和Salesforce将助力汽车制造商打造数据驱动的联网客户体验

  • 要点：·       高通技术公司和Salesforce计划为汽车制造商设计全新平台以扩展其客户关系并开启全新营收渠道·       通过将Salesforce汽车云和骁龙®数字底盘™解决方案连接至同一平台，高通技术公司和Salesforce致力于助力汽车制造商打造个性化体验，利用快速或实时分析了解并适应用户偏好·      
  • 关键字： 高通  Salesforce  汽车制造商  

高通推出Snapdragon Satellite——全球首个基于卫星的解决方案能够为旗舰智能手机和其它类型终端提供双向消息通信

  • 要点：•     高通与铱星通信公司（Iridium）达成协议，为下一代Android旗舰智能手机提供基于卫星的连接；Garmin期待此项合作并将支持提供应急消息服务。•     Snapdragon® Satellite提供从南极点到北极点的真正的全球覆盖1，能够支持双向应急消息通信、SMS短信和其它消息应用——例如在偏远地区、郊区和海上等地点应对紧急情况或开展休闲活动等用途。•    
  • 关键字： 高通  Snapdragon Satellite  卫星  旗舰智能手机  

SK海力士副会长朴正浩与高通CEO在CES 2023举行会谈， 探讨加强半导体业务合作

  •  ·  副会长朴正浩会见高通公司高层，广泛探讨合作机会·  SK海力士将继续寻求与全球科技企业跨地域、跨行业展开合作 韩国首尔，2023年1月6日 – SK海力士今日宣布，SK海力士副会长兼联合CEO朴正浩在美国拉斯维加斯CES 2023开幕前一天与高通公司举行会谈探讨加强合作。1月4日（美国时间），朴正浩副会长与SK海力士社长兼联合CEO郭鲁正及其他高层领导，与高通公司总裁兼CEO安蒙(Cristiano Amon)在拉斯维加斯举行了会谈。双方高层就众多话题展开讨
  • 关键字： SK海力士  高通  CES 2023  

台积电的3nm：高通不敢用了

  • 按照正常逻辑，高通下一代骁龙8 Gen3升级3nm将顺利成章，但会不会继续由口碑很好的台积电代工，似乎还悬而未决。其中一个关键问题在于，台积电3nm晶圆的报价是2万美元/片，比5nm贵了20%。高通测算后发现，对于自己这意味着数百万美元的成本增加。即便高通能接受，其下游客户也就是手机厂商们很难吃得消。三星那边虽然便宜，可还在良率提高一事上苦苦挣扎，能否尽早完成，有待观察。
  • 关键字： 高通  3nm  骁龙8  晶圆  

联发科发布Genio700物联网芯片组 预计二季度商用

  • 【手机中国新闻】1月3日，联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组，它预计2023年二季度实现商用。据介绍，联发科Genio700物联网芯片组采用N6（6nm）工艺，拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核，内置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表现不错。联发科发布Genio700物联网芯片组同时，该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口；双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
  • 关键字： 联发科  Genio700  

联发科 Wi-Fi 7 完整生态方案即将发布，采用其 6nm Filogic 芯

  • IT之家 1 月 3 日消息，据联发科官方消息，作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一，联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。据介绍，联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别，包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。联发科表示，去年，联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示，现在联发科很荣幸能够展示其在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展。官方表示，这一系列的设备，其中许多都搭载
  • 关键字： 联发科  Wi-Fi 7  Filogic 880  Filogic 380  

高通抢到芯片人才：追上苹果A系列指日可待？

  • 2022年3月，高通宣布其子公司已经以14亿美元（约101.08亿元人民币）的价格完成了对世界一流的CPU设计公司Nuvia的收购，首款产品预计2024年推出。Nuvia由前谷歌和苹果员工创立，包括最近负责苹果M1的“首席架构师”。根据The Information的最新报告显示，谷歌、微软、英特尔也曾考虑收购Nuvia，最终是由高通拿下。对于高通来讲，成功收购Nuvia不仅获得了技术，还获得了更多的人才。苹果严重的人才流出问题苹果旗下A系列SoC虽然在性能上继续引领智能手机市场，但每代之间的性能升级幅度
  • 关键字： 高通  芯片  苹果  A系列  

联发科 Genio 700 物联网芯片组发布：6nm 工艺，双 A78 + 六 A55 核心

  • IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700，这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。据介绍，Genio 700 将作为联发科 CES 2023 展台演示的一部分。该芯片组专注于能效，是一款 N6（6nm）工艺的物联网芯片组，拥有两个运行频率为 2.2 GHz 的 ARM A78 内核和六个 2.0 GHz 的 ARM A55 内核，同时提供 4.0 TOPs
  • 关键字： 联发科  物联网  

高通已出货6.5亿个RISC-V内核！自骁龙865开始就有集成！

  • 12月19日消息，随着高通与Arm之间的专利战爆发，高通似乎正加速在RISC-V领域的布局。据The register报道，在上周的全球RISC-V峰会上，高通公司产品管理总监Manju Varma透露，高通在2019年就已经将RISC-V应用到了其骁龙865 SoC当中的微控制器，截至目前已经出货了6.5亿个RISC-V内核。已出货6.5亿个RISC-V内核虽然目前高通仍在继续使用Arm的指令集架构（ISA）和Arm提供的CPU内核设计作为其片上系统（SoC）内部应用处理器（AP）内核的基础，但是高通很
  • 关键字： RISC-V  高通  

高通发布全新Wi-Fi 7家用平台，2万兆带宽延迟近乎为零

  • 这几年，Wi-Fi6刚刚普及，Wi-Fi7又要来了。近日，高通推出了最新的高性能家庭联网解决方案“高通Wi-Fi 7沉浸式家庭联网平台 ”，专门面向家庭应用，PHY物理层最大传输率高达20Gbps，也就是2万兆，还支持近乎即时的实时响应。Wi-Fi 7支持320/240MHz信道，加上4K QAM调制机制，可以带来更快的连接，同时在多连接、自适应连接方面也有创新突破，相比上代Wi-Fi 6/6E家庭平台，无线容量提升了约1.7倍，每瓦吞吐量即能效提升了22％。高通Wi-Fi 7家庭平台包括两款芯片，都支持
  • 关键字： Wi-Fi7  高通  
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