- 近日，高通公司公布了下一次 Snapdragon 峰会的日期，该峰会定于 11 月 15 日至 17 日在夏威夷举行，在骁龙峰会上，传闻已久的骁龙 8 Gen 2 将亮相。据悉，骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm制程工艺制造，型号为SM8550。不同于骁龙8采用的“1+3+4”，骁龙8 Gen2采用了全新的“1+2+2+3”八核架构设计，即单核- 核心 Cortex A73、两个核心 Cortex-A70、两个 Cortex-A710 和三个 Cortex-A510。
- 关键字：
SoC 高通 骁龙
- 近日，数码博主@结城安穗-YuuKi_AnS近日分享了EPYC Genoa 96 Core CPU 的跑分信息。该芯片是 AMD 今年晚些时候要推出的 Zen 4 服务器 CPU 之一，AMD EPYC Genoa CPU基于Zen 4架构，拥有96 个核心和 192 个线程，型号猜测为EPYC 9654P。该芯片的 L3 缓存为 384MB，基础时钟频率2.15GHz，全核加速频率为 3.05GHz，单核频率最高可以达到 3.5-3.7 GHz。在全速运转情况下，功耗360W。本次测试采用2块 AMD
- 关键字：
AMD 服务器 CPU
- IT之家 7 月 13 日消息，此前一款型号为 AVA-PA00 的鼎桥通信技术有限公司新机出现在了中国电信天翼产品库中，名称显示为鼎桥 P50。现在微博博主 @魔法科技君 曝光了这款鼎桥 P50 手机真机图，该手机也采用了标志性的上下圆环相机模组。此前爆料称，TD Tech P50 手机搭载骁龙 888 芯片，拥有黑白金三色，支持高频调光，IP68 防尘防水，双扬声器，潜望长焦光学防抖，也就是说跟除了 5G 网络，其它与华为 P50 手机几乎一模一样。鼎桥 P50 手机是华为智选手机中做高端的品牌，基本
- 关键字：
鼎桥 P50 真机 骁龙 888 5G 芯片 华为 P50
- 据消息显示，一名用户现已拿到英特尔 i9-13900KS的ES3版本，比之前流出的ES1版本更新。这款i9-13900KS的ES3版本为8大核+16小核设计，可以实现大核心单核睿频 5.5GHz，多核睿频5.3GHz。CPU-Z跑分单核880+，多核1W5+。另外，英特尔13代酷睿将于下半年发布，英特尔现已确认该系列处理器将采用intel 7工艺，最高24核32线程，拥有增强超频功能，与12代酷睿平台兼容。13代酷睿将支持ETVB超频模式，在该超频模式下，13代酷睿Raptor Lake可能会有一个型号，
- 关键字：
intel CPU
- IT 之家 6 月 27 日消息，三星在今年 3 月推出了一款 Galaxy A23，这是一款搭载骁龙 680 的 4G 手机。现在，三星 Galaxy A23 5G 机型已经出现在了 Geekbench 上。从这款手机的型号 SM-A236U 来看，它似乎是美版，但应该夜会提供欧洲等版本。三星 Galaxy A23 5G 搭载了高通骁龙 695，这是骁龙 690 芯片的升级版，支持毫米波 5G，CPU 性能提升 15%，GPU 速度提升 30%IT 之家了解到，Geekbench 信息显示该手机运行 A
- 关键字：
5G毫米波 Galaxy 高通 骁龙 695
- 骁龙8gen1+对比天玑9000 高通能否夺回高端市场信任？本文数据源于：极客湾Geekerwan 2022年5月20日，高通公司正式发布了基于骁龙8gen1的升级旗舰SoC产品——骁龙8gen1+。经过了2代骁龙旗舰产品（骁龙888和骁龙8gen1）的市场反馈不佳，联发科的天玑9000系列和天玑8000系列SoC异军突起，趁机吃掉了一部分高通在移动SoC的份额，高通急需一场翻身仗，夺回骁龙系列在高端SoC的市场口碑。那么这次发布的骁龙8gen1+（以下简称骁龙8+）对比联发科的旗舰产品天玑90
- 关键字：
高通 联发科 SoC 骁龙 天玑
- Imagination Technologies宣布推出其首款实时嵌入式IMG RISC-V CPU- RTXM-2200。这款高度可扩展、功能丰富、设计灵活的32位嵌入式解决方案适用于多种类型的大容量设备。RTXM-2200是Imagination 2021年12月发布的 Catapult CPU系列中的首批商用核之一。 Imagination的IMG RTXM-2200加快了公司RISC-V产品的扩展速度。它可以集成到复杂的系统级芯片（SoC）中，应用范围包括网络解决方案、数据包
- 关键字：
嵌入式 RISC-V CPU- RTXM-2200
- 阿里云今日宣布推出云基础设施处理器CIPU（Cloud Infrastructure Processing Unit），这是为新型云数据中心设计的专用处理器，将替代CPU成为云时代IDC的处理核心。它可对计算资源进行云化加速，并可部署飞天操作系统对云资源进行管控。 阿里云智能总裁张建锋表示，云计算进入了一个关键突破期，今年要Back to Basic，坚持在技术的长征路上，不断取得突破。 在这个全新体系架构下，CIPU向下对数据中心的计算、存储、网络资源快速云化并进行硬件加速，向上接入飞天云操作系
- 关键字：
阿里云 CPU CIPU
- 处理器通常指微处理器、微控制器和数字信号处理器这三种类型的芯片。 微处理器(MPU)通常代表一个功能强大的CPU，但不是为任何已有的特定计算目的而设计的芯片。这种芯片往往是个人计算机和高端工作站的核心CPU。最常见的微处理器是Motorola的68K系列和Intel的X86系列。 早期的微控制器是将一个计算机集成到一个芯片中，实现嵌入式应用，故称单片机(single chip microcomputer)。 随后，为了更好地满足控制领域的嵌入式应用，单片机中不断扩展一些满足控制要求的电路单元。目
- 关键字：
MPU 微处理器 CPU
- 高通技术公司宣布推出搭载骁龙®XR2平台的无线AR智能眼镜参考设计，标志着推动XR成为下一代计算平台进程中的又一里程碑。该无线参考设计将帮助OEM和ODM厂商打造更具无缝体验和成本效益的原型机，进而推出轻量化的顶级AR眼镜，赋能开启元宇宙的沉浸式体验。要点：● 该无线AR智能眼镜参考设计移除了AR眼镜与兼容[1]智能手机、Windows PC或处理单元之间的连接线，并通过全新FastConnect XR软件套件和已集成的高通FastConnect™ 6900移动连接系统，实现几乎无
- 关键字：
高通 骁龙 XR2 无线AR 智能眼镜
- 高通技术公司宣布推出全新移动平台——第一代骁龙®8+和第一代骁龙7，赋能下一代旗舰和高端Android智能手机。其中，全新旗舰平台骁龙8+实现了能效和性能双突破，能够带来全面提升的极致终端侧体验。骁龙7支持一系列广受欢迎的高端特性和技术，为全球更多用户带来卓越移动体验。Counterpoint Research、IDC1和Strategy Analytics的最新市场报告显示，高通技术公司在全球旗舰Android智能手机SoC市场份额中保持领先。要点：● 高通技术公司全新旗舰级平台
- 关键字：
高通 骁龙 XR2 无线AR 智能眼镜
- 在2020年9月，英伟达宣布以400亿美元的现金和股票从软银手中购入Arm。经过了与相关监管机构长时间的拉锯战，英伟达雄心勃勃的计划受到了打击，在今年2月8日，英伟达正式放弃收购Arm。事实上，英伟达在放弃收购Arm之前，已经开始在以色列创建一个CPU设计和工程团队，计划招募数百名工程师，包括硬件、软件和架构方面的人才，与其他网络和HPC技术相关的团队一起进行研发工作。据Wccftech报道，近期英伟达挖走了英特尔的设计经理Rafi
Marom，这位曾参与Tiger Lake和Alder lake开发
- 关键字：
NVIDIA Intel CPU 架构师
- 经历了多款手机之后，蓝厂的X80 pro终于实现了天玑9000和8Gen1的平等对待，这也算给天玑9000一个满血证明自己实力的机会。
- 关键字：
VIVO X80 天玑9000 联发科技 骁龙
- 市面上已经有多款采用骁龙8 Gen1处理器的手机，按照高通的说法，这颗芯片目前由三星4nm全权代工。 不过，关于骁龙8 Gen1 Plus的爆料同样层出不穷，其中最核心的一点变化在于，换用台积电4nm。 那么背后的原因到底是什么呢？ PA报道中提到了一点，三星4nm的工厂良率仅35%，台积电则高达70%，这意味着，在所有条件相同的情况下，台积电在同一时期制造的芯片数量是三星代工的两倍。 至于发热，最新的说法是，和代工厂无关，台积电版预计也好不到哪儿去，最本质的原因是AMR Cortex-X超大
- 关键字：
骁龙 台积电 三星 芯片代工
- 据英国媒体报道，俄罗斯将自研高性能超算系统RSK Tornado，使用本土公司研发的ARM处理器。此平台将由大型系统集成商RSC Group开发，该公司表示RSK Tornado可以平等使用两种不同的处理器架构，从x86切换到ARM也不受影响，并与俄罗斯开发的存储系统协同工作，一个机架中可有安装104台服务器。这套超算的核心就是俄罗斯公司研发的ARM处理器Elbrus系列，虽然现在的报道中没有提及详情，不过2年前就有过报道，这是俄罗斯MSCT公司开发的ARM处理器。Elbrus处理器是MCST第四代64位
- 关键字：
28nm 俄罗斯 超算 CPU
骁龙.oryon cpu介绍
您好，目前还没有人创建词条骁龙.oryon cpu!
欢迎您创建该词条，阐述对骁龙.oryon cpu的理解，并与今后在此搜索骁龙.oryon cpu的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
