国内最大的晶圆代工厂中芯国际昨晚发布了2019年报,营收31.16亿美元,公司拥有人应占利润为2.347亿美元,同比增长75%。中芯国际还提到14nm工艺在去年底量产,并贡献了1%的营收。先进工艺正是中芯国际今年发展的重点,目前公司已经开发了14/12nm多种特色工艺平台。量产的14nm工艺已经可以满足国内95%的芯片生产,根据之前的消息,中芯国际的14nm产能年底将达到15K晶圆/月,之后就不会大幅增长了,重点会转向下一代工艺——N+1及N+2代FinFET工艺。之前中芯国际联席CEO梁孟松博士首次公开
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中芯国际 7nm CPU
随着荣耀30S在网络上的曝光，该款新机将会首发麒麟820处理器的传闻也是尘嚣甚上。而根据熟悉内情的网友最新披露的消息称，麒麟820处理器确将由荣耀首发登场，采用的是6纳米制程工艺，并集成有巴龙2000 5G基带芯片，至于CPU则升级为A77构架，同时华为在今年可能会三款全新芯片陆续登场，共同特色是CPU构架会全面升级，将分别用于中端，高端和旗舰机型。传集成5nm基带芯片作为麒麟810处理器的升级换代产品，定位中端的麒麟820再次在制程工艺上领先对手已不是什么新鲜话题，此前便有爆料称，麒麟820处理器将会采
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华为 5G CPU
据网友投稿，推特用户@blueisviolet爆料微软下一代主机Xbox Series X将采用游戏主机上最复杂的CPU，拥有多个CPU集群，单个集群内有多个CPU核心，以及同时使用ARM和x86处理器架构，此外SoC工艺可能为7nm。结合Wccftech的报道，略有遗憾的是目前无法证实这些信息，由于隐私设置也无法在LinkedIn搜索到相关的AMD工作人员信息，所以目前只能当做传言看待。不过根据此前多方报道的信息，可以确定次时代主机会采用更强的硬件以及新技术，性能相较于本世代主机会有巨大的提升。此前曾多
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微软 Xbox Series X CPU
近日，NEX 3S正式发布，作为vivo发力高端市场的一款5G旗舰新品，NEX 3S采用高通骁龙™865移动平台，动力得以进一步强化。骁龙865不仅凭借卓越性能和高速5G连接带来计算能力和通信能力的全“芯”升级，更是在拍摄、AI等方面成就进阶的智慧体验，全面助力NEX 3S澎湃5G时代。作为vivo面向5G时代的升级旗舰，NEX 3S的进阶体验离不开卓越的性能支持。其内置的骁龙865集成全新Kryo 585 CPU，采用了兼顾性能和效率的设计，CPU性能和能效均获得了25%的提升。GPU方面，骁龙865同
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NEX 骁龙
AMD的锐龙处理器在去年的7nm Zen2架构上终于实现了赶超，在工艺及性能上都有优势，这是过去几十年来都很少见的。不过对Intel来说，官方对友商的竞争似乎轻描淡写，认为CPU份额下降是他们产能不足引起的。Intel CFO首席财务官George Davis日前参加了摩根斯坦利的TMT大会，谈到了很多问题。在他看来，Intel的CPU份额下滑主要原因跟他们自己有关，是由于产能不足导致的，尤其是在核心较少的低端市场上，因为Intel应对产能不足的一个策略就是优先保证高端酷睿/至强产品，奔腾、赛扬等低端CP
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Intel CPU 7nm
x86 CPU处理器市场风起云涌，尤其是Intel、AMD这几年打得热火朝天，那么双方如今各自占据着多少市场呢？这一年来有何变化？现在，我们拿到了著名市调机构Mercury Research的最新统计数据，一起来看。在2019年第四季度的整个x86处理器市场上，Intel占据着84.4％的份额，AMD则是15.5％，二者之间差了仍然5.4倍。当然，相比2018年第四季度，AMD和Intel之间的差距已经大大缩小，那时候双方的体量差是足足7倍，一年之间AMD提高了3.2个百分点，进步明显，但还不足以撼动大局
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x86、CPU、Intel、AMD
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。同时发布的还有全新的ultraSAW滤波器技术。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存
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高通 骁龙 5G毫米波 骁龙X60
据国外媒体报道，芯片制造商高通新发布的骁龙X60 5G调制解调器可能用于2021年的iPhone上，而不是2020年的iPhone 12上。本周二，高通发布了第三代5G调制解调器骁龙X60，骁龙X60是全球首款5纳米基带芯片，能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。相比之下，早期的X55调制解调器的下载速度达到了7Gbps，而上传速度也达到了3Gbps。据信，从7纳米降低到5纳米有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能。这使得供应商可以利用这些
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高通、骁龙、X60、5G、调制解调器
2016年10月,高通发布第一代5G基带骁龙X50和射频系统,是全球首款5G解决方案,支持全球基于毫米波和6GHz以下频段的5G服务。2019年2月,高通推出第二代5G基带骁龙X55和射频系统,支持5G SA独立组网、5G FDD频段、动态频谱共享等关键特性,制造工艺也升级到7nm。今天,高通今天正式发布了第三代5G独立基带“骁龙X60”和射频系统,5G网络性能进一步强化而到了全新水平。4G到成熟5G的演进并非一蹴而就,而是一个阶段性的过程,全球不同地区也存在较大差距。2019年,大量国家和地区正式开始部
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高通 骁龙 5G毫米波 骁龙X60
2月13日下午，小米推出开年旗舰——小米10系列。作为小米成立十周年的里程碑式产品，小米10这支“梦幻之作”凭借高通骁龙TM 865移动平台在性能、5G、Wi-Fi、拍摄、AI和游戏等方面的全力支持，将为全球用户带来无与伦比的高端旗舰体验。Qualcomm Incorporated总裁安蒙特意为米粉发来了视频，他表示：“小米是我们最重要的合作伙伴之一，从第一台小米手机到今天发布的小米10系列，我们双方长期以来一直保持着密切的合作。小米10系列均搭载骁龙865移动平台，这一出色的产品将继续推动5G
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小米10 骁龙
春节之后，因为疫情，涛思数据团队全部居家远程办公。在我们每个人的情绪都被疫情左右了大半个月之后，终于在新年伊始，TDengine有了第一个好消息，按照计划，我们如期推出ARM 32位版，为边缘计算、嵌入式场景下时序数据的存储、查询、分析与计算提供一强大的工具，以解决流行的SQLite在该场景下的诸多不足，并且100%开源。希望这个好消息，能让你从低沉的情绪中短暂的抽离，和我们一样感到欣慰。由于受嵌入式设备资源的限制，SQLite凭借其轻小的优势在嵌入式系统的数据处理中独占鳌头，装机总量超过千亿台，远远超过
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开源 TDengine ARM CPU
12月26日下午，由ZOL、百度联合举办的智见未来 2019年度星标大奖颁奖盛典于北京金隅喜来登酒店三层大宴会厅成功召开。适逢ZOL成立20周年，暨百度成立20周年，ZOL携手百度，联合打造顶级影响力科技产品评选盛事。本次2019颁奖典礼中公布了从438款入围产品中经过激烈角逐脱颖而出的星标大奖、行业创新奖、专业选择奖、用户选择奖、年度进取产品。其中，在CPU产品线中，AMD 锐龙Threadripper 3970X 处理器 、英特尔酷睿 i9-10980XE 至尊版处理器荣获2019年度专业选
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CPU
本系列博文的第1部分介绍了用于C2000™微控制器（MCU）的EtherCAT从站堆栈解决方案的市场机遇，并介绍了从站堆栈开发快速入门的三个阶段指南。除了这三方面的开发流程之外，TI还采取了哪些举措，使我们的解决方案比传统的堆栈移植方案更具吸引力？首先，我们应用了C28 CPU架构方面的知识，调整了相关软件，从而更好地发挥CPU的功能。例如，我们优化了中断处理、直接存储器访问（DMA）和控制（脉冲宽度调制[PWM]）同步例程，以充分利用片上硬件。此外，我们与Beckhoff合作更新/增强了已发布的堆栈，以
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微控制器 CPU
稍微对半导体行业了解一些的网友都知道，自研芯片的难度是非常巨大的，许多长久的技术积累，更需要不计回报的资金投入。因此长久以来，手机厂商里面也只有三星、华为、苹果等巨头拥有自研芯片的能力。近日联发科无线通信事业部协理李彦博士也发表了同样的看法。今日消息，“MediaTek 5G岂止领先”发布会前夕，联发科举行了媒体沟通会。在沟通会上，李彦博士强调：我可以明确地说，做芯片这行需要经验技术和时间的积累，不是一件很容易的事。对于我们过去20年来的想法和经验来看，我想他们如果想这么做可能是下很大的决心，今年特别推出
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CPU处理器 联发科 SoC CPU
高通宣布，将于夏威夷标准时间12月3/4/5日在夏威夷茂宜岛举办骁龙年度技术峰会，并于每日上午9点(北京时间12月4日/5日/6日清晨3点)对主题演讲进行现场直播，高通官方网站、推特、微博、微信等渠道均可收看。本次峰会，高通将携手移动行业领军企业，向300多位媒体和分析师分享5G全球扩展的最新进展，并公布骁龙移动平台、XR扩展现实、始终在线始终连接PC等方面的最新动态。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙、高通高级副总裁兼移动业务总经理Alex Katouzian将主持本届峰会。不出意外的话，高通将在本次峰会上按惯
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高通 骁龙 5G 骁龙865
骁龙.oryon cpu介绍
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