- 东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，中国领先的汽车制动系统制造商之一浙江亚太机电股份有限公司（APG）将在其新一代高级驾驶辅助系统（ADAS）中采用Visconti™4图像识别处理器。这是Visconti™系列处理器首次面向日本以外的公司进行量产。中国新车评价规程，是由隶属于中国政府的中国汽车技术与研究中心有限公司开展的安全测试，在2018年加入了对紧急制动系统的评估。这项决定基于在中国道路上行驶的车辆中越来越多地采用ADAS功能这一现实。中国车载摄像头市场从2019年到2030年预计将增
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处理器 加速器 CPU GPU
- 对于那些手机使用了骁龙处理器的用户来说，高通已经证实了之前曝光的漏洞，而且非常的可怕。高通公司已经证实在他们的智能手机芯片组中发现了一个巨大的缺陷，使手机完全暴露在黑客面前。该漏洞由Check Point安全公司发现，大量Android手机中的Snapdragon DSP的缺陷会让黑客窃取数据，安装难以被发现的隐藏间谍软件，甚至可以彻底将手机损坏而无法使用。Check Point在Pwn2Own上公开披露了这一缺陷，揭示了内置高通骁龙处理器手机中的DSP的安全性设定被轻易绕过，并在代码中发现了400处可利
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高通 骁龙 DSP 安卓
- 为推动疫情后经济复苏，为未来经济带来增长新动能，以新价值、新机遇为主题的华为5“机”峰会于上海举办。沙利文咨询总监郭铭出席此次峰会并作演讲“5G+计算，构筑无处不在的端边云协同计算形态”。他表示，未来数据将端边云协同计算，也为行业带来三个新机遇。郭铭认为，站在5G尚未商业化的今天，人们很难看清未来5G会赋予哪种应用场景最全面、最深度的发展，且目前已经出现了4G无法满足的应用场景，更不用说车联网、智慧工厂等大型场景，不仅4G无法实现，对于5G来说也有着很大的挑战。第一个挑战是如何处理大量数据。根据沙利文研究
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5G 算力 ARM架构 CPU
- 近日，有网络安全人员表示，他们在芯片业巨头高通旗下的骁龙处理器中发现了6个严重的潜在漏洞，这让很多Android设备都暴露在网络攻击的风险中。具体来说，这些漏洞分别为：CVE-2020-11201、CVE-2020-11202、CVE-2020-11206、CVE-2020-11207、CVE-2020-11208以及CVE-2020-11209，它们都属于权限提升或者DoS漏洞，攻击者一旦成功掌握就能轻易对目标设备拥有完全控制权。具体来说，这些漏洞是在骁龙芯片中的Hexagon数字信号处理器里（下称DS
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骁龙
- 近日，国务院公布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，开篇指出，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。2020年的国际环境，让全社会越来越认识到中国集成电路和软件产业的薄弱，越来越坚定要把集成电路和软件产业搞上去的决心。今天，我们来谈一谈GPGPU市场。纵观整个IT系统，从CPU、操作系统、办公套件、整机到服务器，我们都已经初步具有一些商用化的可替代产品。唯独在GPGPU领域，目前还是一片空白。如下图所示：GPGPU是什么?GPGPU全称是通
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CPU GPU
- 随着AMD第三代锐龙的XT系列处理器相继上市，英特尔这边也迎来了新一批上市的第十代酷睿系列处理器，月头刚爆出跑分信息的酷睿i9-10850K，也确认加入到新一批上市的盒装零售产品中。目前，国外已经有零售商上架了盒装酷睿i9-10850K的，同时一批上市的还有入门级赛扬家族的三款新产品。简单来说，全新的酷睿i9-10850K基本等于旗舰酷睿i9-10900K在基础频率和加速频率都降低了100MHz的产品。这款产品很大程度上是英特尔为了弥补酷睿i9-10900K的产量不足，以规格稍低测产品满足市场对旗舰10核
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CPU Intel amd
- 据国外媒体报道，一位爆料者称，华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片的成本和大小介于苹果A14 与苹果ARM CPU之间。报道称，华为Mate40系列手机中搭载的新款5nm麒麟芯片是麒麟1020，这款处理器与苹果A14处理器将是首批使用5nm工艺的旗舰芯片，且均由台积电代工。得益于5nm工艺，华为麒麟1020处理器的性能会有较大提升。媒体此前报道称，这款处理器将采用ARM Cortex-A78架构，其性能较麒麟990提升50%。相比之下，高通骁龙865的性能较前代骁龙855只提升了25%。据报
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5nm 麒麟 苹果 A14 ARM CPU
- 游戏笔记本电脑制造商德国XMG公司声称APU供不应求。据游戏笔记本电脑和台式机制造商德国XMG公司称，AMD正面临锐龙4000"雷诺阿普"APU的短缺。在一篇出人意料的坦诚的Reddit帖子中，德国XMG公司表示，AMD正努力跟上对其台式APU的需求，此前该公司透露，原定于8月中旬交付的锐龙7 4800H设备已被推迟。Reddit（社交新闻网站）上的帖子写道："7月31日，我们收到了来自原始设计制造商的公告，称我们将在2020年第三季度面临AMD严重的CPU短缺。"
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AMD 锐龙4000 CPU
- 【TechWeb】7月28日消息，据国外媒体报道，在周一的报道中，外媒报道称考虑将芯片交由第三方代工的芯片巨头英特尔，已经将2021年6nm芯片代工订单交由芯片代工商台积电，而从最新的报道来看，台积电还有望获得英特尔5nm及3nm CPU的代工订单。从外媒的报道来看，英特尔交由台积电的是即将推出的Ponte Vecchio GPU，采用台积电成本稍低的6nm工艺，交付给台积电的是18万晶圆的代工订单。外媒在报道中表示，英特尔交给台积电的18万片晶圆GPU代工订单，并不算高，但在报道中却提到了CPU代工的消
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台积电 英特尔 5nm 3nm CPU
- 对于最近研究过新车的任何人来说，很难不注意到汽车电子产品的发展是多么的迅速。仅仅将三年前的汽车安全性技术与今天的技术进行对比，您就会发现摄像头数量已显著增加，以支持诸如全景可视、驾驶员注意力分散监测器、立体视觉摄像头、前向摄像头和多个后视摄像头等应用。除了摄像头，系统功能也增强了，包括自动紧急制动、车道偏离警告、后方盲点检测和交通标志识别等。这一趋势表明，汽车电子类产品在持续快速地创新，但这也给汽车原始设备制造商（OEM）带来了全新的挑战，包括：● 当研发一辆新车的平均时间从48个
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ADAS ASIC ABS FSD ISP CPU GPU FPGA
- 商业推广手段和概念的不断翻新，让信息的传播方式和覆盖范围产生了巨大的变化。数字标牌（Digital Signage）作为信息化发展进程中的新兴媒体渠道，已经成为了大量店铺招徕消费者的重要。不难发现，和商场中使用的数字标牌相比，户外场景下投入使用的数字标牌少之又少：户外场景下设备长时间密封运行，设备内部温度常常高出环境温度；灰尘、静电、水蒸气都会严重加速设备的损耗；设备内容的更换仍需要人工现场操作，相比POP灯箱没有优势；使用工控产品设备冗余和成本过高……等等问题，都制约了户外数字标牌设备的发展。拥有丰富数
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CPU SSD
- 先总结，后看图：1、作为OS的基础，CPU能支持什么内存访问模型，OS就必须跟随；2、Intel CPU支持分段与分页两种模型；3、Intel CPU的访存模型是先分段再分页的模式，所以涉及到从逻辑地址->线性地址->物理地址的转换；这部分在CPU的MMU模块中由电路实现；4、逻辑地址为程序二进制的地址，是偏移量的形式存在，是个相对地址；这部分跟分段模型紧密相关；分段模型负责将CPU拿到的逻辑地址（主要是几个寄存器的值，GDTR，CD，DS，SS）转成一个线性地址（线性地址由OS生成）；5、分
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CPU 内存管理
- 今年6月，微软工程师兴奋地表示，经过代码优化，在Win10五月更新正式版系统中，Edge浏览器的内存占用最高下降了27％。谷歌随后表示，会审查微软团队面向Chromium的贡献提交，尽快将相关成果也复制到原版Chrome上。然而，让人始料未及的是，这一切被Intel打断了。具体来说，Intel工程师发现，内存占用倒是优化了，可CPU性能下滑且功耗增大。谷歌程序员Bruce Dawson随后通过量化分析指出，Speedometer 2.0中CPU变慢了10％，功耗增加了13％。而且，CPU核心数越多，遭受的
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Chrome Intel CPU
- 在使用手机的过程中，机身发烫已经成为正常的现象，尤其在玩游戏的过程中"烧"的更厉害，这是由于手机内部的元件会产生巨大的热量。大到屏幕的背光模组或者发光二极管，小到主板上一个电阻，几乎所有需要用到电的元器件都会产生热量。不过产热量也分高低，手机处理器是产热最多的，它始终在为手机提供所需性能。尤其对于游戏玩家，一个良好的CPU＋散热器有多么重要。CPU：Central Processing Unit中央处理器。是计算机中最重要的部分，相当于人体的大脑。内部原件包括：控制单元、逻辑单元、存储
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国产 CPU
- 7月16日消息，@手机晶片达人分享了一份投行报告，这份报告曝光了高通未来的芯片产品规划。如图所示，高通将在2020年Q4商用骁龙662和骁龙460,2021年Q1商用骁龙875G和骁龙435G，2021年Q1到Q2之间商用骁龙735G。其中骁龙875G是高通2021年主打的旗舰平台，骁龙735G是高通2021年的中端平台，二者都是三星5nm EUV工艺制程。据报道，三星5nm EUV工艺性能提升10%，功耗降低20%。至于骁龙875G，此前有消息称高通会采用Cortex X1
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高通 骁龙 三星
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