作为全球最重要的消费电子展会，一年一度的CES堪称是PC玩家的盛会，Intel、AMD、NVIDIA都会借机发布或宣布下一代新品。NVIDIA已宣布将于北京时间2023年1月4日0点举办新品发布会，预计带来RTX 40系列笔记本显卡、RTX 4070 Ti桌面显卡，不过黄仁勋应该不会主讲也不是直播，可能只是录播。而AMD苏姿丰将于北京时间1月4日22点半亲自出场。产品方面，最首要的是锐龙7000系列移动版，按惯例分为锐龙7000H、锐龙7000U系列，同时还有桌面上的锐龙7000非X系列，可能还
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Intel AMD RTX CPU
AMD的锐龙7000处理器升级了5nm Zen4架构，IPC性能提升只有8-10%，虽然依靠频率优势可以将单核性能提升15%以上，整体性能提升还是很明显的。 5nm Zen4从技术角度来说已经完工了，AMD后续的重点会转向新一代架构，Zen5也在研发中了，AMD已经确认Zen5会在2024年推出，有Zen5、Zen5 V-Cache、Zen5c三种架构变种，初期使用4nm工艺，后期还会升级3nm工艺。 最引人关注的当然还是Zen
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AMD CPU
还记得2018年Intel推出的至强W-3175X处理器吗？当年这是Intel为了跟AMD竞争专业市场，将服务器版至强下放到了工作站，满血28核56线程，还是唯一解锁超频的至强，售价超过2万元。这款处理器在2021年就退役了，这两年Intel的发烧级HEDT平台也没了动静，至强W的继任者也没了音信，一度传闻被取消，但是Intlel现在亲自出面，证实了新一代工作站处理器要来了。他们的官推来看，Intel称新一代的工作站处理器非常快，暗示性能强大，甚至需要用户重新规划下去接咖啡的时间了，因为工作等待时间会更短
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英特尔 CPU 至强 DDR5
据Intel最新对外公布的信息，Intel 4nm芯片已准备投产，将用于包括Meteor Lake（14代酷睿流星湖）处理器、ASIC网络产品等。同时，Intel 3nm、20A（2nm，其中A代表埃米，1nm=10埃米，下同）、18A(1.8nm)进展一切顺利，甚至还略有提前。其中Intel 3nm将在明年下半年投产，用于Granite Rapids和Sierra Forest数据中心产品。Intel 20A计划2024上半年准备投产，首发Arrow Lake（15代酷睿）客户端处理器，18A提前到20
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CPU Intel
在苹果自研ARM芯片用于PC吃上大获成功之后，其他半导体厂商也看到了曙光，高通上周在骁龙峰会上也推出了自研的PC芯片Oryon，预计在2023年底出货。不出意外的话，基于Oryon芯片的Windows PC电脑会在2024年上市，尽管比苹果M1芯片的MacBook要晚上三四年，但苹果M1只有自用，高通Oryon给其他厂商带来了希望。据悉，Oryon基于被收购的Nuvia Phoenix为原型开发， 代号Hamoa，采用8颗大核+4颗小核大小核的big.LITTLE异构形态。内存和缓存的设计和苹果
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高通 骁龙 ARM 自研PC
既联发科的天玑9200之后，高通骁龙也紧随其后，在2022年骁龙技术峰会上，让很多人期待已久的骁龙8gen2正式亮相了。并且公布了全新一代骁龙8平台的具体架构以及性能信息，作为年度旗舰处理器平台，骁龙8 Gen2和天玑9200的升级可以预示着2023年高端手机的体验走向。天玑9200笔者之前已经做过了简单的前瞻性分析，今天我们就简单窥视一下骁龙8gen2的具体表现如何。 全新一代骁龙SoC如果说，骁龙8+ gen1的最大进步是将代工厂从表现不佳的三星代工更换为了“驯龙高手”台积电，那么，这一次的
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SoC 高通 骁龙
IT之家 11 月 22 日消息，荣耀 80 标准版发布前一天，高通官网公布了骁龙 782G（SM7325-AF）的参数。高通骁龙 782G 采用 6nm 工艺打造，是骁龙 778G+ 的继任者，配备 8 核 CPU，包括 2.7GHz 的单核Cortex-A78 + 2.2GHz 的三核Cortex-A78 + 1.9GHz 的四核Cortex-A55，GPU 搭载Adreno 642L。高通称，骁龙 782G 比骁龙 778G+ 的 CPU 提升了 5%，GPU 提升了 10%。其余外围支持方面，骁龙
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高通 骁龙 782G芯片 CPU
IT之家 11 月 17 日消息，今天在 2022 年骁龙技术峰会上，高通公司功布了其新一代定制 Arm 内核的名称：Oryon。这些内核将被用于旨在对抗苹果 M 系列定制 Arm 处理器的芯片中，但该公司没有提供其具体细节。高通公司早在 2021 年 1 月就以 14 亿美元收购了圣克拉拉的 Nuvia 公司。NUVIA 的创始人是苹果前首席架构师，操刀了 A7 到 A14 的 CPU 设计，Nuvia 正在研究定制的 Arm 架构，而这正是高通公司与苹果公司竞争所需要的，特别是在笔记本电脑计算领域。I
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高通 PC 处理器 内核 Oryon M系列处理器
据外媒报道，三星Galaxy S23系列手机将于2023年2月的首周正式推出。虽然三星通常在每年的2月底推出其名下的Galaxy S系列手机。但在今年推出Galaxy S22系列手机时，却提前了几周发布。因此S23系列或许也会跟今年的S22系列一样，在2月的首周推出。Galaxy S23或全系标配骁龙8 Gen 2据消息人士最新透露，与此前曝光的消息基本一致，三星将在其即将推出的Galaxy S23系列旗舰将全系标配高通骁龙8 Gen 2处理器。高通公司首席财务官的一份文件中，相关人士表示Galaxy S
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北京时间 11 月 3 日晚间消息，据报道，高通 CEO 兼总裁克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）今日表示，2024 年将是 Windows PC 使用骁龙（Snapdragon）处理器大放异彩的一年。阿蒙在今日的财报电话会议上称：“基于我们当前所积累的相关设计，采用骁龙处理器的 Windows PC 将在 2024 年出现拐点。”阿蒙所做的这一预测，主要基于微软 Windows 系统的 AI 功能，越来越多的 PC 厂商采用骁龙处理器，以及进一步的设计工作使骁龙越来越适合于 Window
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IT之家 11 月 2 日消息，华为 Pocket S 及全场景新品发布会将于今晚 7 点举行，在发布之前，华为 Pocket S 折叠屏手机的硬件参数已经曝光。据博主@看山的叔叔 爆料，华为 Pocket S 拥有六款配色，分别为曜石黑、冰霜银、薄荷绿、樱语粉、樱草金、冰晶蓝，采用低饱和度莫兰迪色系，定位是华为 P50 Pocket 的降级款。根据曝光的参数信息，华为 Pocket S 拥有 8GB + 128GB 和 8GB + 256GB 版本，搭载高通骁龙 778G 4G 处理器，配备新一代水滴铰
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华为 Pocket S 折叠屏手机 骁龙 后置双摄
IT之家 11 月 1 日消息，据 TrendForce 集邦咨询最新研究，受英特尔 7nm 良率欠佳影响，第四代至强可扩展处理器 Sapphire Rapids 大规模量产时程推迟，估计目前 Sapphire Rapids 生产良率仅 50~60%，冲击主力产品 Sapphire Rapids MCC，量产计划从今年第四季推迟至 2023 年上半年。TrendForce 称，量产时程延后不仅影响 ODM 备料准备周期，也大幅降低 OEM 与 CSP 今年导入 Sapphire Rapids 的
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英特尔13代酷睿处理器今天正式上市，这次13代酷睿代号Raptor Lake，采用性能混合架构设计，拥有更高的频率设计、双倍能效核以及更大的L2 缓存，根据英特尔官方说法，13代酷睿可带来最多15%单线程和41%多线程性能提升。与13代酷睿一起上市的还有全新Z790系列主板。Z790主板与13代酷睿延续了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列产品，散热器可以不用更新。同时13代酷睿依旧支持DDR4和DDR5两种内存插槽类型，装机有更多组合。113代酷睿有哪些升级？英特尔13代酷睿处理器这次使用更
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英特尔 AMD CPU
不出意外的话，AMD将于本月底正式宣布Zen4架构的锐龙7000系列处理器，9月15日上市开卖，抢先Intel 13代酷睿一步。今天，锐龙7000系列的首发阵容被完全曝出，包括四款型号，各自的命名、核心、频率、缓存都一览无余。锐龙9 7950X：旗舰型号，16核心32线程，基准频率4.5GHz，最高加速可达5.7GHz，二级缓存16MB，三级缓存64MB，热设计功耗170W。对比现在的锐龙9 5950X，核心数不变，频率提升1100/800MHz之多，二级缓存容量翻倍，热设计功耗则增加了65W。锐龙9 7
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AMD CPU Zen4锐龙
那边厢，AMD推出了Zen4架构的锐龙7000系列处理器；这边厢，Intel 13代酷睿系列也呼啸而至，首发的依然是桌面级S系列中的K/KF序列。不过今天只是“纸面发布”，要到10月20日才会性能解禁，并上市开卖。这里就聊聊新一代酷睿的架构、技术、产品、性能。走起！去年iPhone 13诞生的时候，大家纷纷惊呼“十三香”，而这次13代酷睿的到来，也同样符合“真香定律”，Intel官方也特意从平台、超频、游戏、创意四大方面，总结了13代酷睿的13个真香亮点。平台方面，13代酷睿带来了最多24核心(8P+16
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