- 半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点，但是市场需求占全球市场的28%。无疑，我国半导体行业发展空间十分巨大。
就目前而言，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。那么，我国半导体产业该如何突破重围，在世界半导体制造行业中取得应有的话语权呢?
培育龙
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半导体 集成电路
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
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3D 集成电路
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
- 近日，士兰微发布公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目课题。
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士兰微 集成电路
- 经过多年的辛勤耕耘，我国集成电路产业取得了长足的进步。从产业规模上看，2012年，中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%;从产业完整度上看，我国已初步形成了从IC设计、封装测试，到装备、材料的比较完整的产业链条;从龙头企业上看，我国涌现出了以中芯国际、展讯、长电科技、南通华达等为代表的一系列有影响力的行业企业;从技术研发上看，28nm先进工艺的开发，SOP、BGA等高端封装技术的量产，显示了中国集成电路产业的发展实力。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略
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物联网 集成电路
- 1998年，美国英特尔公司在哥投资兴建一家微处理器测试封装厂，累计投资超过10亿美元;2005年在哥建立全球服务中心，涉及业务范围包括财政服务、编制配备、人力资源、市场营销以及客户接待;2011年，在哥设立工程开发中心，主要负责旗下应用于医疗、科学和娱乐领域的软件及硬件的设计、测试与验证工作。英特尔公司是哥最大的外资企业、出口企业和保税区(ZONAFRANCA)企业，产品全部出口。根据哥保税区法，英特尔(哥斯达黎加)公司享受免除企业运营和生产所需的零部件、包装材料、机械设备、半成品、载货车辆等进口税;
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哥斯达黎加 集成电路
- 在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件比较困难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍 ...
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拆焊贴片 集成电路
- 在电子产品开发与维修中.在考虑其成本，或确认一块集成电路损坏后，通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集 ...
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集成电路 替换方法
- 马凯在深圳杭州上海调研时强调，聚焦重点强化创新努力实现集成电路产业跨越式发展
中共中央政治局委员、国务院副总理马凯近日在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动我国集成电路产业发展是中央作出的战略决策，要坚定信心，抢抓机遇，聚焦重点，强化创新，加大政策支持力度，优化企业发展环境，努力实现集成电路产业跨越式发展。
2日-5日，马凯来到深圳、杭州、上海三市。深入集成电路设计、制造、封装、关键装备材料和通信设备、网络服务、电子商务、工业控制等企业和科研单位进行调研，了解集成电路产业发展情况，听取意见
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集成电路 封装
- 2013年9月9日，中国武汉—武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)，一家国内领先的12寸晶圆制造公司日前宣布，已经与中国科学院微电子研究所签署了一项IP授权协议。根据该协议，武汉新芯将获得微电子所广泛而全面的多项专利授权。
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新芯 集成电路
- 2013年1-7月，我国自台湾地区进口集成电路为440亿美元，同比增长79%，占同期总值的32%。集成电路是我国与台湾地区产生贸易逆差的主要商品，2012年为440亿美元，今年1~7月为385亿美元。
同期从韩国、马来西亚分别进口255亿美元和168亿美元，分别以18%和12%的份额列第二、三位。其他进口来源地分别为美国、日本、新加坡、菲律宾等。
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集成电路 半导体
- 全球MEMS(微电子机械系统)、纳米技术和半导体市场晶圆键合及光刻设备的领先供应商EV集团(EVG)今天宣布，道康宁公司已加入该集团的“顶尖技术供应商”网络，为其室温晶圆键合及键合分离平台——LowTemp?平台的开发提供大力支持。道康宁是全球领先的有机硅及硅技术创新企业，此次加盟EVG这个业内领先的合作伙伴网络堪称此前双方紧密合作的延续，之前的合作包括对道康宁的简便创新双层临时键合技术进行严格的测试。今年7月，EVG推出全新的LowTemp公开平台，并
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道康宁 3D-IC
- 据海关统计，今年前7个月，福建省集成电路进口18.9亿美元，比去年同期(下同)增长39.4%。
一、今年前7个月福建省集成电路进口的主要特点
(一)连续两个月进口回落。去年12月-今年2月，福建省集成电路进口连续3个月份下滑后，今年3月-5月进口连续上升，5月份进口值达去年以来最高，此后6、7月份连续回落，7月份当月进口2.7亿美元，同比增长26.3%，环比下降9.6%。
(二)一般贸易进口占据半壁江山，且增长迅猛。今年前7个月，福建省集成电路以一般贸易方式进口10.3亿美元，增长8
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