- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- 电子时代网站2013年9月18日报道]日前，美国IBM公司展示了采用神经突触进行计算的集成电路。该芯片基于IBM研究出的新神经元模型，可模仿人类大脑的神经元和突触。
使用人工神经网络并不新奇，新奇的是IBM研究出创新型神经模型方法，并将所有东西都集成在一个高密度、低功耗的专用集成电路(ASIC)中。每一个人工神经元需要大约1200个ASIC门电路和一个由纵横交错式随机存储器实现的突触。很多这样的神经元和突触放进同一个器件中，进行完全并行的处理。
直到现在，大多数的计算机芯片都采用带
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IBM 集成电路
- 近日，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。
半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。
虽然0.98与1绝对差距很小，但其意义却大不相同。有券商研究员对《每日经济新闻》记者表示，若B/B值大于1，可以理解为
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半导体 集成电路
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
- 半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点，但是市场需求占全球市场的28%。无疑，我国半导体行业发展空间十分巨大。
就目前而言，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。那么，我国半导体产业该如何突破重围，在世界半导体制造行业中取得应有的话语权呢?
培育龙
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半导体 集成电路
- “激水之疾，至于漂石者，势也”。现如今，“信息消费”的“势”已然到来。智能手机、平板电脑、智能电视、移动互联网以及相关的应用服务等新型信息消费高速发展，今年1至5月，中国信息消费规模已达1.38万亿元，预计到2015年总体规模将突破3.2万亿元，年均增长20%以上，带动相关行业新增产出超过1.2万亿元。信息消费领域成长的潜力正待无限释放。
正所谓信息消费、终端先行，而终端先行的先决条件离不开IC及传感器等的“鼎力
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IC 移动互联网
- 早期IEEE院士Saraswat、Rief和Meindl预测，“芯片互连恐怕会使半导体工业的历史发展减速或者止步……”，首次提 ...
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3D 集成电路
- 沙漠上的五星级酒店要动工了?9月13日印度通信与信息技术部长Kapil Sibal宣布已有两家企业联盟提出在印度建立半导体晶圆制造工厂。
据路透社报道，其中一家企业联盟是由IBM、印度Jaiprakash Associates和以色列Tower Jazz公司组成，投资规模约41.42亿美元，另一家则由Hindustan半导体制造公司、意法半导体和矽佳科技(Silterra)组成，投资规模约39.77亿美元。
建设这两个晶圆厂的目的是减少进口(目前印度国内约80%的需求都是通过进口来满足)。
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IC 晶圆
- 近日，士兰微发布公告称，根据科技部 “极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项实施管理办公室下发的《关于02专项2013年度项目立项批复的通知》，杭州士兰微(600460)电子股份有限公司(以下简称“士兰微”或“本公司”)和控股子公司杭州士兰集成电路有限公司以下简称“士兰集成”)以及其它第三方共同承担了“面向移动终端和物联网的智能传感器产品制造与封装一体化集成技术”项目课题。
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士兰微 集成电路
- 经过多年的辛勤耕耘，我国集成电路产业取得了长足的进步。从产业规模上看，2012年，中国IC设计产业占全球IC设计产业的13.61%;从产业完整度上看，我国已初步形成了从IC设计、封装测试，到装备、材料的比较完整的产业链条;从龙头企业上看，我国涌现出了以中芯国际、展讯、长电科技、南通华达等为代表的一系列有影响力的行业企业;从技术研发上看，28nm先进工艺的开发，SOP、BGA等高端封装技术的量产，显示了中国集成电路产业的发展实力。
集成电路产业是信息技术产业的核心，是国家重要的基础性、先导性和战略
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物联网 集成电路
- 1998年，美国英特尔公司在哥投资兴建一家微处理器测试封装厂，累计投资超过10亿美元;2005年在哥建立全球服务中心，涉及业务范围包括财政服务、编制配备、人力资源、市场营销以及客户接待;2011年，在哥设立工程开发中心，主要负责旗下应用于医疗、科学和娱乐领域的软件及硬件的设计、测试与验证工作。英特尔公司是哥最大的外资企业、出口企业和保税区(ZONAFRANCA)企业，产品全部出口。根据哥保税区法，英特尔(哥斯达黎加)公司享受免除企业运营和生产所需的零部件、包装材料、机械设备、半成品、载货车辆等进口税;
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哥斯达黎加 集成电路
- 在业余条件下拆焊贴片式集成电路是件比较困难的事，笔者在维修实践中总结了一套拆焊贴片式集成电路的方法，介绍 ...
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拆焊贴片 集成电路
- 在电子产品开发与维修中.在考虑其成本，或确认一块集成电路损坏后，通常要找一个与原器件的规格、型号一致的集 ...
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集成电路 替换方法
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