- 二、其它器件驱动CMOS集成电路 1.TTL-CMOS集成电路的接口 利用集电极开路的TTL门电路可以方便灵活 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
- 一、CMOS集成电路驱动其它器件 1．CMOS-TTL集成电路的接口 由于TTL的低电平输入电流1.6mA，而CMOS的低 ...
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CMOS 集成电路 接口电路
- 2013年7月10日，IC China2013北京地区推广会在万寿路27号院工信部电子大厦405会议室举行。工业和信息化部、北京市半导体行业协会相关领导，以及ICChina主办方与合作伙伴出席了本次北京地区客户答谢会。
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IC产业 集成电路
- 新一届慕尼黑上海电子展和慕尼黑上海电子生产设备展将于2014年3月18-20日在上海新国际博览中心W1,W2,W3,W4和W5馆举办，展会将涵盖集成电路、电子元器件、组件及生产设备，全方位展示电子产业链的关键环节。不同领域的国内外领先原厂同时重装悉数参展，在电子行业中形成较为集中的展示优势。
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慕尼黑 集成电路
- ?没有一流的人才，不可能有一流的企业。应加快培育高端人才。
?研发投入不足，就不可能掌握核心技术，形成自己的拳头产品。
中国作为一个集成电路消费和制造大国，在推进企业变革、升级转型的过程中，既需要像三星这样的融合了多领域、横跨芯片设计、制造和终端应用的整合型公司，也需要像高通这样专注于某一高端领域的创新性企业。
目前，我国集成电路企业至今没有龙头企业，主要有以下几个原因：
一是人才缺乏。2000年以后，我国集成电路产业进入快速发展时期，对人才的渴求十分明显。此后国家相继布局了十
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三星 集成电路
- IC+分立件的RIAA电路放大电路原理图元件的选择：R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
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IC 分立件 RIAA电路
- IC+射极交叉输出的前级由于以后的耳机放大电路还要用到这个PCB板子，所以首先应该申明，耳机放大器与前级 ...
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IC 射极 交叉输出
- 随着智能型手机、平板计算机的崛起，小、快、轻、省电蔚为行动装置趋势，推升对三维芯片(3DIC)的需求大增，开启半导体产业一轮新竞赛。
晶圆代工厂台积电(2330)已为可程序逻辑芯片大厂智霖(Xlinx)量产FPGA芯片，联电及封测厂日月光、矽品、力成也加入量阵容;设备厂弘塑、均华及力积的封装接合设备，也导入客户验证中。
日本索尼(SONY)最新的旗鉴款防水手机XperiaZ，就已采用3DIC制程的影像传感器芯片，成为影像感测芯片的新标竿。3DIC制程所缔造的三高效益：高效能、高密度及高可移
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半导体 IC
- 在国内A股重挫之际，另一则半导体业重磅新闻引爆：紫光集团以每股28.5美元的价格向展讯提出全资收购邀约，收购总价约14.8亿美元。在收购公告前一日，展讯通信收盘价在22.29美元，对比紫光28.5美元的收购邀约价，每股溢价6.21美元。业内人士普遍认为，这笔收购成功可能性极大。如果此次收购成功，将不仅成为自美光科技以44亿美元价格收购尔必达以来半导体行业内规模最大的一项交易，同时也开创了国企收购海外上市公司的首例，或将引发连锁反应。
展讯是国内半导体业的龙头企业，近年业绩表现抢眼。2012年财报
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紫光 IC
- PCB主要应用在电子产品上，电子产品发展十分迅速，同时也带动了PCB的发展，产业转移成就中国PCB产业，中国已经成为电子产品制造大国，在全球PCB产能在向中国转移时，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资如火如荼。
在2013深圳集成电路展上，深南电路作为中国PCB板领军的民族企业，对于中国PCB板产业的现状和发展发表了看法。
深南电路的基板事业部技术经理刘良军为我们做了介绍，在过去一年里，深南电路的产值达到了27个亿，其主要是面向消
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PCB 集成电路
- 据合肥日报报道，记者昨日从合肥市科技局获悉，伴随着中科大先进技术研究院、中电38所、市科技创新公共服务中心等院所、高校、企业有关负责人合作协议的签署，合肥市集成电路产业联盟正式成立，这也成为全市首个联合开发、优势互补、利益共享、风险共担的集成电路技术创新合作组织。
作为战略性新兴产业之一，近年来，合肥市集成电路产业实现快速发展。目前，经开区集成电路设计平台和高新区测试平台都已正式投入运营，已吸纳省内外66名集成电路专家，培训人员已达3000人，服务企业已达100家。同时，中科大先进技术研究院与中
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半导体 集成电路
- 据中国国防科技信息网报道，德国肖特电子封装业务部和德国卫星通信系统和设备制造商Tesat-Spacecom公司合作开发出满足宇航应用的密封管壳，并已从今年5月起用于欧空局(ESA)的微型地球观测卫星Proba-V。
该管壳首次用于使用氮化镓(GaN)功率放大器单片毫米波集成电路(MMIC)芯片的封装。德国肖特和Tesat-Spacecom公司为封装管壳中的热沉研究出最适宜的材料和几何形状，并在管壳中以密封高温共烧陶瓷(HTCC)多层陶瓷结构作为高频通道，因此将插入损耗和反射高频波降至最低。
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集成电路 封装
- 中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45—28纳米、月产能3.5万片的生产线。项目达产后预计可实现年平均销售收入12.04亿美元，年利润约2.14亿美元。
据介绍，目前，我国
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集成电路 晶圆
- 中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和c签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45—28纳米、月产能3.5万片的生产线。项目达产后预计可实现年平均销售收入12.04亿美元，年利润约2.14亿美元。
据介绍，目前，我国集成电
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中芯国际 集成电路
- 在“908工程”、“909工程”等重大工程的推动下，在18号文、4号文等重大政策的推进下，我国集成电路产业规模不断扩大。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业总销售额已达2158.5亿元，产业规模已经由不足世界集成电路产业总规模的6‰提高到8%;产业链形成设计业、制造业、封测业三大环节共同发展的较为完善的格局。
但是，当我们以全球视野审视自身在集成电路产业中的位置时，发现我们与国际先进水平的差距并没有缩小。例如，在制造
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IC 封测
集成电路(ic)卡介绍
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