记者从市半导体协会获悉,重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术,目前已经投入到实际生产。
BCD技术是一种把电子元件和布线有效整合在半导体晶片上的技术,新引进的这项技术和传统BCD技术相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工艺水平、性能及可靠性,适用于航空、汽车、工业、医疗等领域所需的各类芯片。
据了解,该技术解决了传统芯片的高温瓶颈问题。此前,高于125℃,芯片就会失效,而该技术可实现芯片在150℃时仍可正常运行,大大提高了芯片的运行稳定性。
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IBM 集成电路
台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查,第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元,季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%,表现最佳。
至于第3季展望,IEK表示,因第2季基期垫高,虽然第3季可望持续成长,但成长趋缓,预估整体产值将成长5.6%,达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元,比去年成长14.4%
IEK调查显示,第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退,但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销,以及中国大陆暑假提前拉货,带动IC设
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IC 封装 测试
8月7日上午,由台湾晶微国际科技有限公司投资的晶微半导体科技园项目签约仪式在宿城区举行。该公司董事长张添祥,宿城区领导卞建军、高玉华、朱振方,以及该公司董事会相关领导参加了仪式。
签约仪式前,宿城区委副书记、区长卞建军代表区委、区政府对张添祥一行的到来表示诚挚的欢迎。卞建军表示,宿城区将以此次项目签约为契机,本着精诚合作、互利共赢的原则,为项目建设提供全程优质服务,全力营造项目快速建设的一流环境。他希望开发区、新区以及相关区直部门要加大帮办服务力度,主动靠前服务,切实形成项目推进合力,为项目开工
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晶微 集成电路
相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长,2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元,占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元,2014年将达到1144亿美元规模,从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联,这种变化趋势在未
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英特尔 集成电路
相关资料显示,2010年~2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势,即从2010年的31.8%,下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%,年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长,2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元,占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元,2014年将达到1144亿美元规模,从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联,这种变化趋势在未来7
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集成电路 通信芯片
在苹果、微软、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系统的支持下,Bluetooth(蓝牙)传输芯片快速导入穿戴式智能配件上,根据分析师预测,在各大操作系统商的支持推动下,Bluetooth Smart装置的出货量将能预见高达10倍以上的增长。
Bluetooth SIG营销长卓文泰表示,近期Bluetooth Smart装置发展日益蓬勃,从Nike、Adidas、Kwikset等国际品牌,到Tethercell、Hipkey、94Fifty及Pebble等以创新闻名的后起之秀,然
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蓝牙 IC
2013年时间已然过半,我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势,在进出口方面实现良好开局,行业利润快速增长,重点企业成长尤为明显。
多方面进展明显
据相关资料显示,上半年集成电路出口数量为714亿块,增长50%;出口金额524.6亿美元,增长191.6%;进口数量为1282亿块,增长19.5%;进口金额达1172.1亿美元,增长41.7%。
“核高基”重大专项取得多项突破,采用申威1600处理器和全套国产软件的神威蓝光千万
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中芯国际 集成电路
目前,中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口,这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关,但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出,芯片与整机联动机制尚未形成,自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
为此,业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动,以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求,增强市场拓展能力;而整机企业通过联动,可得到芯片企业更好的技术支持,提升核
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核心芯片 集成电路
研究机构ICInsights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产,但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国,在当地建立生产据点,因此预期2012~2017年,中国IC产量将会出现强劲成长走势,年复合成长率17.6%。
ICInsights表示,近年来SK海力士、台积电、英特尔、三星都在2012年积极展开在中
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半导体 IC
研究机构IC Insights表示,到了2017年,中国境内IC产能将有70%来自国际半导体业者,较2012年大幅提升58%,不过中国整体IC总产量却仅占全球6%市占率,这也显示虽然中国已成为全球最大个人电子消费市场,但并不代表IC生产量也会马上在境内大量生产,但已有愈来愈多国际半导体厂开始前进中国,在当地建立生产据点,因此预期2012~2017年,中国IC产量将会出现强劲成长走势,年复合成长率17.6%。
IC Insights表示,近年来SK海力士、台积电(2330)、英特尔、三星都在201
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台积电 IC
国际半导体设备暨材料协会(Semiconductor Equipment and Materials International,SEMI)指出,半导体技术走向系统化,整合不同晶片堆叠而成的3D IC(立体堆叠晶片)将成为主流发展趋势,2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等所有流程的解决方案大致已准备就绪,以期2014年能让2.5D IC正式进入量产。
SEMI台湾暨东南亚区总裁曹世纶表示,2.5D及3D IC制程解决方案已经逐渐成熟,产业界目前面临最大的挑战是量产能力如何提升,业界预估明后
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3D IC
2013年深圳(国际)集成电路技术创新与应用展已于6月21日在深圳闭幕,此次展会虽然不及消费电子展那般规模,但是由于其专业性以及针对性,现场的参展厂商和来往的观展人员数量却非常的多,热门的IC供应商展台更是门庭若市。本次展会设立了封装测试、IC制造、IC设计服务和IC设计四大板块,展出了半导体行业最先进的设计、工艺及测试技术,同时也让我们了解到国内企业在IC设计、测试及工艺上的突破性进展。展会上给人印象最深刻的就是现场开辟的“智慧家庭体验馆”,集中展示了目前市场上的一些相关智能
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集成电路 智能化
东京—东芝公司(TOKYO:6502)日前宣布为发展迅猛的中国ETC市场推出RF-IC。样品现已推出,并计划从2013年10月开始投入量产。
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东芝 RF-IC ETC
在本《电源设计小贴士》中,我们将研究一款可将高AC输入电压转换为可用于电子能量计等应用的低DC电压简单...
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低压 IC 电源
展讯宣布将与清华控股进入并购协议,使得16日将进行除息的联发科股价略微回档,港商野村证券等外资法人认为,除非展讯「管理架构可维持」、「营运效率可保持」、「回中国A股上市」,否则对联发科影响颇有限。
联发科今天除息,每股配发8.999元现金股利,这波在多头外资一路喊进下,股价一度来到360元波段高点,但展讯12日宣布将与清华控股(Tsinghua Unigroup)进入并购协议的消息,昨日联发科股价受影响小跌2元收358元。
野村证券半导体分析师郑明宗指出,清华控股收购展讯每股单价由28.5
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展讯 IC
集成电路(ic)卡介绍
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