- 1~7月，我国集成电路进出口总值达到1959亿美元，同比增长61%，保持快速增长势头。其中，出口额为592亿美元，同比增长159%;进口额为1367亿美元，同比增长38%，均保持高速增长;贸易逆差为775亿美元，较上年扩大15亿美元。预计，2013年我国集成电路进出口将保持快速增长势头，其中进口将突破2000亿美元，贸易逆差突破1400亿美元。
海关统计数据显示，自2012年6月起，我国集成电路出口开始出现急速增长势头，到去年年底，月度出口额同比增幅超过100%，这种增长势头在今年3、4月份达到
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集成电路 物联网
- 据《新闻晚报》报道，当你每天刷公交卡通过地铁闸机时，有没有意识到，它们内含的智慧芯片由上海科研人员制造?近日，在由杨浦区关心下一代工作委员会、上海院士风采馆、上海院士中心联合主办的“科普之旅，老少同乐”夏令营上，82岁高龄的中科院院士、上海市集成电路行业协会名誉会长邹世昌为听众介绍了上海集成电路芯片的发展状况。在邹院士等一批上海科研人员的参与下，浦东已建成两条集成电路芯片生产线，实现了交通卡、社保卡、二代身份证、3G手机、数字高清电视的芯片国产化。他指出，集成电路芯片产业在我国
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集成电路 高清电视
- 上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。
摘要
收入缔造新高，于截至二零一三年六月三十日止六个月为1,042.9百万美元，较截至二零一二年六月三十日止六个月754.5百万美元增加38.2%。
毛利于截至二零一三年六月三十日止六个月为达到历史高位的233.5百万美元，较截
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中芯国际 集成电路
- 目前，中国家电、手机、电脑、汽车等整机企业所需的核心芯片80%以上依赖进口，这固然与整个工业发展基础不完备、产业配套环境不完善等因素有关，但芯片与整机脱节也是不可忽视的一大因素。我国《集成电路产业“十二五”发展规划》明确指出，芯片与整机联动机制尚未形成，自主研发的芯片大都未挤入重点整机应用领域。
为此，业界也多次呼吁尽快实现整机和芯片的联动，以使芯片企业能够通过与国内整机企业合作更好地把握市场需求，增强市场拓展能力;而整机企业通过联动，可得到芯片企业更好的技术支持，提升核
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IC 芯片
- 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术，一般来说，越接近EMI源，实现EM控制所需的成本就越小。PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源，因此，如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征，可以简化PCB和系统级设计中
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EMI 集成电路
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的标准专用
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IC CPU
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
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集成电路 CPU
- 在全球经济持续不景气的影响下，2012年全球半导体市场没有迎来预期的市场复苏，市场规模为2915.6亿美元，增速下滑2.7%。反观中国市场，中国集成电路产业在经济成长、智能手机爆发等因素影响下好于全球市场。根据中国半导体行业协会统计，2012年中国集成电路产业销售额为2158.5亿元，同比增长11.6%，中国集成电路产业已形成良好发展势头。
不过，现阶段中国集成电路产业与国外相比差距较大，自身的不足与对手的大者恒大使得我国集成电路产业发展面临着一系列的挑战，中国集成电路已走到产业变革的十字路口。
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集成电路 芯片代工
- 芯梦 中国梦---中国半导体业发展十个最关键的问题
引言篇：中国半导体业的“西绪福斯”魔咒
在多古希腊神话中，西绪福斯(Sisyphus，又译西齐佛)推石头的故事给我留下了深刻的印象。西绪福斯因为在天庭犯了法，被宙斯惩。对他的惩是：要推一块巨石上山。每天，西绪福斯都要费好大的力气把那块石头推到山顶，可是石头又会自动滚下来，于是西绪福斯又要把那块石头往山顶上推。日复一日，周而复始。
犹如西绪福斯推动巨石，历史是循环的，又是进步的。在半导体业的轮回中，中国的半导体
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半导体 集成电路
- 在展开这个话题之前，首先让我们看几个数据：
数据一：2012年中国IC市场总额高达8558.5亿元人民币(约合1362.8亿美元)，占到同期全球2915.6亿美元半导体市场的46.7%，已成为全球最大集成电路应用市场。但是，同期即使包括IC设计、芯片制造和封装测试在内的我国整个IC产业销售额仅为2158.4亿元，仅占市场需求的25.2%。也就是说，我国迄今为止约75%的IC市场被国外IC供应商占据，尤其是在高端微芯片(CPU、GPU、MCU和DSP等)、大容量存储器、汽车电子、通信芯片用SoC的
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集成电路 芯片 CPU
- 记者从市半导体协会获悉,重庆中航微电子公司从IBM引进0.18微米高压BCD技术,目前已经投入到实际生产。
BCD技术是一种把电子元件和布线有效整合在半导体晶片上的技术,新引进的这项技术和传统BCD技术相比,可降低芯片的功耗、成本、尺寸,提升制造工艺水平、性能及可靠性,适用于航空、汽车、工业、医疗等领域所需的各类芯片。
据了解,该技术解决了传统芯片的高温瓶颈问题。此前,高于125℃,芯片就会失效,而该技术可实现芯片在150℃时仍可正常运行,大大提高了芯片的运行稳定性。
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IBM 集成电路
- 台湾IEK 15日发布第2季IC产业调查，第2季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达4,800亿元，季增16.8%。其中以IC设计产值增幅20.2%，表现最佳。
至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期垫高，虽然第3季可望持续成长，但成长趋缓，预估整体产值将成长5.6%，达到5,069亿元;全年产值预估达到1.87兆元，比去年成长14.4%
IEK调查显示，第2季全球PC/NB市场出货量虽持续衰退，但因低价智能型手机、平板计算机等产品热销，以及中国大陆暑假提前拉货，带动IC设
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IC 封装 测试
- 8月7日上午，由台湾晶微国际科技有限公司投资的晶微半导体科技园项目签约仪式在宿城区举行。该公司董事长张添祥，宿城区领导卞建军、高玉华、朱振方，以及该公司董事会相关领导参加了仪式。
签约仪式前，宿城区委副书记、区长卞建军代表区委、区政府对张添祥一行的到来表示诚挚的欢迎。卞建军表示，宿城区将以此次项目签约为契机，本着精诚合作、互利共赢的原则，为项目建设提供全程优质服务，全力营造项目快速建设的一流环境。他希望开发区、新区以及相关区直部门要加大帮办服务力度，主动靠前服务，切实形成项目推进合力，为项目开工
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晶微 集成电路
- 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未
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英特尔 集成电路
- 相关资料显示，2010年～2012年全球半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8%，下降到2011年的0.4%和2012年的-2.7%，年复合增长率为-2%。但是其间全球移动互联网芯片市场却明显增长，2012年全球通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期全球半导体市场2916亿美元的30.6%。
预计全球通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着全球半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7
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集成电路 通信芯片
集成电路(ic)卡介绍
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