- Analog Devices， Inc. （NASDAQ:ADI），全球领先的高性能信号处理解决方案供应商，最近发布了一款时钟缓冲器和分频器 ...
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时钟缓冲器 分频器 IC AD9508
- 20世纪80年代以来，数字信号处理算法和集成电路迅猛发展，虽然许多类型的信号处理已经由模拟电路转换成数字电路 ...
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模拟 集成电路
- 数字供电和常见的模拟供电不同，前者采用了数字PWM，体积更小的整合了数字MOSFET和DRIVER的芯片，以及体积更小的 ...
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PWM IC 数字供电
- 半导体产业展示在世人面前的从来都是大者恒大、强强联合竞争的态势。尽管受惠于税率减免政策与庞大内需优势，我国大陆半导体产业近年来实现连续快速发展，但整体技术层次与国际水准相比仍有一段距离。中国目前制造产能仅占市场总量10%多一点，但是市场需求占全球市场的28%。无疑，我国半导体行业发展空间十分巨大。就目前而言，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。那么，我国半导体产业该如何突破重围，在世界半导体制造行业中取得应有的话语权呢?
培育龙头企业我
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半导体 集成电路
- 9日上午，合肥市集成电路产业发展高层圆桌会议在市政务中心召开。会后，省委常委、市委书记吴存荣会见了出席会议的核高基国家科技重大专项总体专家组组长、中国半导体协会IC设计分会理事长魏少军一行。
市委常委、秘书长杨思松参加会见，市委常委、常务副市长韩冰在会上讲话并参加会见，副市长吴建国主持会议并参加会见。会上，魏少军致辞;来自国内集成电路行业的多位专家学者、企业家围绕中国集成电路产业发展的机遇、挑战、前景及合肥市集成电路产业的现状、发展思路等主题，作了深入交流和研讨。
会见中，吴存荣对魏少军一
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集成电路 电子信息
- 在LED照明领域，为体现出LED灯节能和长寿命的特点，正确选择LED驱动IC至关重要。没有好的驱动IC的匹配，LED照...
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LED 驱动 IC
- 曾经有这么一个段子：苹果一“饥渴”，其他手机品牌就要挨饿，说的是由于高端芯片供应有限，在芯片厂商选择客户时，国产手机厂商只能“稍等片刻”。
如今，虽然苹果已走下神坛，但背后折射出的畸形的商业生态状况并没有得到多少改善，“一芯难求”的局面仍然困扰着渴望走高端路线的终端手机厂商。
“2012年中国进口的集成电路芯片是1920亿美元，这一数字超过了进口石油的1200亿美元。”iSuppli半导体首席分
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集成电路 手机
- 从电源ic方案来看客户的基本需求，可以了解到，需求点会集中在对灯具系统进行保护，工作更安全，寿命更长方面。包括...
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电源 灯珠 ic
- OLED 屏幕分为被动矩阵 （PMOLED） 及主动矩阵 （AMOLED） 两种类型。PMOLED显示器的成本较低，也较易于生产制造。然 ...
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AMOLED 显示器 电源 IC
- 台湾媒体DigiTimes在一篇报导中表示，集成电路制造服务商台积电(TSMC)近期已经计划购买一大批生产设置设备，主要是为 2014 年的生产任务做足准备。消息称，台积电要准备的生产对象就是苹果的 A8 芯片，这枚运用在下一代 iOS 设备身上芯片将会采用 20 纳米制造工艺。
根据 DigiTimes 的透露，他们通过苹果产业链内部获得可靠消息，20 纳米 A8 芯片将于 2014 年第一季度开始生产，不过其生产数量并未在本次报导中曝光。关于台积电即将为苹果生产 A 系列芯片的消息我们早已听
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TSMC 集成电路
- 全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)日前宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。
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Cadence 台积 3D-IC
- Mentor Graphics 公司(纳斯达克代码：MENT)日前宣布其解决方案已由台积电使用真正3D堆叠测试方法进行了验证，可用于台积电3D-IC参考流程。该流程将对硅中介层产品的支持扩展到也支持基于TSV的、堆叠的die设计。
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Mentor 3D-IC
- 电子时代网站2013年9月18日报道]日前，美国IBM公司展示了采用神经突触进行计算的集成电路。该芯片基于IBM研究出的新神经元模型，可模仿人类大脑的神经元和突触。
使用人工神经网络并不新奇，新奇的是IBM研究出创新型神经模型方法，并将所有东西都集成在一个高密度、低功耗的专用集成电路(ASIC)中。每一个人工神经元需要大约1200个ASIC门电路和一个由纵横交错式随机存储器实现的突触。很多这样的神经元和突触放进同一个器件中，进行完全并行的处理。
直到现在，大多数的计算机芯片都采用带
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IBM 集成电路
- 近日，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布了8月北美半导体设备接单出货比B/B值为0.98，为2013年来首度跌破1.0大关，今年1～7月，该指标分别为1.14、1.10、1.14、1.08、1.08、1.10以及1.00。
半导体设备订单出货比简称半导体设备B/B值，即半导体行业接到的订单总金额与实际出货总金额之间的比值，是衡量半导体行业景气度最重要的前瞻性指标。
虽然0.98与1绝对差距很小，但其意义却大不相同。有券商研究员对《每日经济新闻》记者表示，若B/B值大于1，可以理解为
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半导体 集成电路
- ? 新参考流程增强了CoWoSTM (chip-on-wafer-on-substrate)芯片设计
? 使用带3D堆叠的逻辑搭载存储器进行过流程验证
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ：CDNS)今天宣布，台积电与Cadence合作开发出了3D-IC参考流程，该流程带有创新的真正3D堆叠。该流程通过基于Wide I/O接口的3D堆叠，在逻辑搭载存储器设计上进行了验证 ，可实现多块模的整合。它将台积电的3D堆叠技术和Cadence?3D-IC解决方案相结合，包
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Cadence 3D-IC
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