2月6日消息，中芯国际今日公布2012年第四季度财报。财报数据显示，中芯国际第四季度营收4.859亿美元，同比增长67.8%，环比增长5.4%;净利润3970万美元，去年同期亏损为1.65亿美元，上季度净利润为1200万美元。
2012年第四季度业绩摘要
2012年第四季度销售额创出新高，为4.859亿美元，环比增长5.4%，同比增长67.8%;
2012年第四季度来自经营活动的现金净流入为1.898亿美元，较上季度增加7080万美元;
2012年第四季度毛利润率为19.9%，
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中芯国际 IC
2013年将出现首波3D IC量产潮。在晶圆代工厂制程服务，以及相关技术标准陆续到位后，半导体业者已计划在今年大量采用矽穿孔(TSV)封装和3D IC制程技术，生产高度异质整合的系统单晶片方案，以符合物联网应用对智慧化和低功耗的要求。
三维(3D)IC的整合和封装技术在2012年不仅从实验室跃进生产线，而且3D IC的产品更将在2013年出现第一波量产高峰。同时，一股来自经济、市场需求和技术面向的融合力量，驱动英特尔(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半导
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3D IC
集成电路是国家战略性新兴产业20项重大工程之一，但自给率一直不足20%。在10年的快速发展后，可以看到集成电路行业要想进一步保持持续快速健康发展依然面临了多方面的压力与挑战。首先，我国整体技术水平相比国际市场仍然较为落后，产业对外依存度较高，近几年我国集成电路产业保持着单项进口总额最大的产业，贸易逆差较大，说明国内产业的发展尚不能满足市场的需求，同时欧美、日本等国仍然对高端集成电路产品及技术仍对我国进行限制技术出口措施，我国急需发展核心技术，加强自我研发力量建设;其次，集成电路产业的发展很大程度受限制
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集成电路 电子信息
随着消费类电子产品的迅速发展，集成电路亦迎来了黄金时代。29日，记者从成都海关获悉，2012年成都海关关区累计进口集成电路73.1亿美元，同比增长28%，占全国进口总值的3.9%;进口量为46.7亿个，同比增加22.6%，占全国进口总量的2%，随着加工贸易逐步向中西部转移，成都高新综保区已形成笔记本电脑核心部件封测至终端产品生产的产业链。
受益电子信息制造业转移
相关数据显示，近年来，成都集成电路进口不断攀升。去年9月，成都关区进口集成电路环比增长15.9%，同比增长12.5%，创下7.2
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电子信息 集成电路
全球半导体市场持续低迷，2012年再现负增长
自2008年国际金融危机以来，全球经济发展始终笼罩在危机的阴影中。虽然2010年全球半导体市场强劲反弹，但只是昙花一现。2011年全球半导体市场规模为2995亿美元，同比增速降为0.4%。回顾2012年市场表现，上半年市场下滑幅度明显，同比下降5.1%。虽然普遍预期在季节性销售旺季的带动下，下半年全球半导体市场能够恢复增长，但与往年同期水平相比，市场表现旺季不旺。总体来看，2012年全球半导体市场再现负增长，市场规模跌回近2900亿美元，市场增速下滑
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集成电路 DRAM
中芯国际集成电路制造有限公司，中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，今日宣布，其被列入2012-2013年度 Ocean Tomo 300R 专利指数。
Ocean Tomo 300 专利指数，是世界首个以公司知识产权价值为基础的股票指数。该专利指数代表了由美国 Ocean Tomo 公司所评选出的专利价值相对于公司账面价值较高的300家公司的股价组合，与纳斯达克综合指数并列为知识经济时期的两大重要经济指数。自2006年11月 发行以来，该指数的表现已胜过标准普尔500指数。
截止到2
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中芯国际 集成电路
华大电子一直在积极推动金融与行业应用的融合，在社保、居民健康等领域积极倡导带有金融功能的产品和解决方案，并且取得了突出的成就，金融社保类芯片累计出货量超过1亿颗。图为北京中国国际金融展上华大电子的金融IC展台。
集成电路不仅物理外观小，其产业规模也不大，但小小的集成电路却非常重要。人们给它的定位是“国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础。”这些年来，集成电路一直是我国外贸中单品进口额最大的商品，在信
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华大电子 集成电路
在日常的电源设计中，工程师通常面临到的问题就是控制IC驱动电流不足，或者由于栅极驱动损耗导致控制IC功耗过大...
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电源设计 IC 驱动电流
根据Digitimes报告显示，中国大陆25强IC设计公司的年平均增长率达到30%。
其中同方国芯(State Microelectronics)增长率为170%，格科微与展讯增长超过60%，海思、锐迪科以及士兰微增长均超过了30%，
海思2012年全年营业额超过了10亿美元，展讯为6.85亿，RDA为2.86亿，士兰微为2.07亿，国芯为1.75亿。
Digitimes估算现在中国本土设计公司约为100家左右
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海思 IC
温度传感器现在已发生了很大变化,迄今为止，市场上提供的所有温度传感器都不具有模/数输出功能。热敏电阻、RTDs和热电偶的使用都伴随着一个模拟转换装置的使用或硅温度传感器。不幸的是，在重要应用中，这些模拟输出
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设计 简化 传感器 温度 IC
拿起遥控器，在精彩纷呈的节目中切换，靠的是电视机中一种叫作“频率综合器”的元件。然而人们经常会遇到这样的苦恼，收到的频道数目有限，想看的节目却搜不到。想要解决这个问题，就要增加频率综合器的带宽。近日，复旦大学唐长文副教授的研究团队在此问题上获得突破，将频率综合器产生的频率最高值和最低值的比值纪录从2009年的2提高到如今的2.4，为不同频率在更广阔范围间快速切换提供了条件。相关成果被有“集成电路奥林匹克”之称的国际固态电路学术会议2013年会录用。
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带宽 集成电路
继前九届中国半导体市场年会的成功举办，作为2012年半导体领域最为重要的年度会议“2012中国半导体市场年会暨集成电路产业创新大会(IC Market China 2012)”于3月15日在苏州如期举行。本次年会是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院、苏州工业园区管委会联合主办，由赛迪顾问股份有限公司与苏州市集成电路行业协会承办。工业和信息化部周子学总经济师、工信部电子信息司丁文武司长、中国半导体行业协会俞忠钰名誉理事长、半导体行业协会徐
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半导体 集成电路
DIGITIMESResearch检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支援，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支援协助。
在销售方面，大陆IC设计业者仍以在地销售为主，部分因国外业者的电子产品于大陆组装生产，为追求支援与速度之便，而选用大陆业者的晶片。此外，因大陆经济景气发展仍较其他地区理想，短期内没有晶片外销的压力。
在五大环节层面中，大陆IC设计业者目前
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IC SmartCardIC 晶片
2002年到2012年，是我国智能卡产业从小到大快速发展的十年，是智能卡市场不断扩大、应用日益丰富的十年，也是智能卡技术升级和进一步成熟的十年。十年中，以大唐微电子技术有限公司为代表的一批企业形成了中国力量，从设计、制造、封装到发卡的一个完整产业生态已经建立。智能卡市场已经成为我国集成电路产业第二大应用，其蓬勃发展之势，与政府在引导产业、营造市场、培育企业上的诸多措施息息相关。
引导产业 政策先行
多年来，我国政府一直将发展集成电路产业放在战略的高度来部署和实施。国务院先后颁布了《鼓励软件
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中电华大 智能卡 IC
明导公司(Mentor Graphics Corp)今天宣布，用以支持三星14nm IC制造工艺的综合设计、制造与后流片实现(post tapeout)平台问世，这一平台能够为客户提供完整的从设计到晶圆的并行流程，使早期加工成为可能。完全可互操作的Mentor?流程可帮助客户实现快速设计周期和晶圆生产的一次性成功。
明导专门用于三星14nm晶圆优化的解决方案，包含设计规则检查(DRC)、LVS查验、提取、可制造性设计(DFM)和先进填充等功能的Calibre?平台，以及Tessent?可测试性设
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Mentor IC 14nm
集成电路(ic)卡介绍
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