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车载娱乐.芯片 文章 进入车载娱乐.芯片技术社区

韩国存储芯片二季度产值208亿美元 同比增幅高于环比

  • 据国外媒体报道,拥有三星电子和SK海力士这两大存储芯片制造商的韩国,在全球存储芯片市场也占有相当的份额,存储芯片也是韩国的一项重要输出商品。外媒在报道中表示,今年二季度,三星电子和SK海力士存储芯片的产值为22.9万亿韩元,折合约208亿美元,这两家公司的存储芯片产值,也代表了韩国存储芯片行业的产值。就产值而言,外媒称韩国存储芯片二季度的产值是同比增长22.1%,环比增长13.9%。外媒在报道中提到,在受疫情影响导致智能手机需求减少,智能手机存储芯片需求减少的情况下,韩国存储芯片二季度的产值同比环比还能保
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7nm上车 台积电代工!传特斯拉正开发新芯片

  • 对于自动驾驶汽车来说,性能优异的芯片至关重要,因为自动驾驶需要AI技术支撑,对于即时算力能力要求极高。而当前走在自动驾驶技术前列的特斯拉,也选择自己开发芯片。日前,据中国台湾媒体爆料,美国芯片设计企业博通与特斯拉共同开发了一款高效能运算芯片(HPC)。这款芯片最大的亮点就是采用了7nm制程工艺,以及系统级单晶元封装技术(SoW)。同时,在生产方面,该芯片将会交给台积电进行投产,预计在今年四季度开始投产工作,初期规模在2000片左右,到明年四季度将会实现大规模量产。对此,有业界分析人士指出,特斯拉的该芯片,
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芯片业大变局!英伟达“包抄”英特尔,华为躺枪

  • 那个穿着皮衣的男人要“搞事” !图为英伟达创始人黄仁勋520亿美元(约合3637亿人民币),全球芯片史上最大的一笔收购案正在进入倒计时。据英媒London Evening Standard报道,英伟达(NVIDIA)将以这个巨额数字收购英国最大的科技公司ARM,目前双方已进入排他性的谈判阶段,预计今年夏季末完成交易。2016年,日本软银集团曾以320亿美元收购ARM,四年间溢价200亿美元。据悉,软银对于此次出售ARM还颇为费心,找来高盛为其物色下家。高盛曾找到苹果,但被后者
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OPPO成立新公司 经营范围含芯片销售、半导体元器件

  • 8月13日,哲库科技(广东)有限公司成立,该公司注册资本5000万人民币,由OPPO广东移动通信有限公司全资持股。经营范围包括设计、开发和销售半导体、芯片等。据了解,哲库科技(广东)有限公司法定代表人为刘君,公司经营范围包括设计、开发、销售:电子产品、通信产品、半导体;设计、开发、制作、销售:计算机软件;销售:芯片、半导体元器件、仪器仪表、通讯产品等。该公司由OPPO广东移动通信有限公司100%持股。此外,OPPO广东移动通信有限公司还100%持股哲库科技(上海)有限公司的公司(曾用名:守朴科技(上海)有
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爆料:华为半导体 “塔山计划”开启,全面扎根芯片制造,年内建设 45nm 产线

  • 近期,华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示,华为倡议从根技术做起,打造新生态。在半导体方面,华为将全方位扎根,突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉,在终端器件方面,华为正大力加大材料与核心技术的投入,实现新材料 + 新工艺紧密联动,突破制约创新的瓶颈。据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料,华为宣布将全方位扎根半导体,其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解,由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片,导致华为芯片无法生产,华为由此在内部开启塔山计划。根
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急缺芯片的华为如何应对?与高通5G专利授权协议很关键

  •   即便是在目前的阴霾笼罩下,高通和华为这两家中美通信行业的领军企业,依然存在着竞争合作的平衡点。  麒麟芯片即将停产  无米之炊,扼腕叹息。华为终端CEO余承东前几天坦承,受美国政府第二轮制裁打击,华为芯片将在9月15日之后停止生产。华为即将发布的旗舰新品Mate 40将搭载5nm工艺的麒麟9000芯片(原先命名为1020),但这也是台积电为华为代工的最后一代芯片,除非美国政府解除对华为的制裁措施。  尽管麒麟芯片自身取得了诸多技术突破,但在芯片制造领域,中国国内芯片制造厂商的工艺制程依然明显
  • 关键字: 芯片  华为  高通  5G  

中芯国际创始人:美国对中国制约力没那么强 我们能追得上

  •   财联社8月4日讯,原中芯国际创始人兼CEO张汝京今日表示,美国对中国制约的能力没有那么强,我相信我们能追得上,第三代半导体IDM现在是主流。“如果中国在5G技术上保持领先,将来在通讯、人工智能、云端服务等等,中国都会大大超前,因为中国在高科技应用领域是很强的。”“有的地方我们中国是很强的,比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面,光刻机什么,我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距,我个人觉得不是很大了。”
  • 关键字: 中芯国际  芯片  半导体  

台积电的“护城河”

  •   台积电从未今天这般走入公众的视野,与其竞合对手英特尔的恩恩怨怨也从未如今天这般为人所熟知。  一切只因为日前英特尔突然宣布将芯片制造外包给台积电,从而使后者一跃成为全球市值第10的上市公司。更重要的是,台积电有可能成为半导体行业的巨无霸,并进而引发全球芯片产业大变局提前到来。  7月10日,台积电发布上个月的经营情况,2020年6月合并营收约为新台币1208.78亿元,较上月增加了28.8%,较去年同期增加了40.8%。累计2020年1至6月营收约为新台币6212.96亿元,折合约210.87亿美元,
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骁龙800系列大盘点 历代旗舰芯片由哪款手机首发?

  •   谈及安卓手机端出名的芯片,我们脑海中首先会想到高通骁龙系列、海思麒麟和联发科天机1000系列等等。得益于高通在基带芯片、魔改的CPU架构以及3D图形处理能力等方面的优势,骁龙芯片越来越受到全球手机厂商的青睐。  其中,骁龙800系列作为旗舰SoC的代表,每一代新品发布时,国内手机厂商都是争先恐后的去抢首发,这样就可以让自家的产品,在短时间内拥有独一无二的优势。那么骁龙800系列发展史上,那些典型的旗舰芯都是由谁首发的?今天我们就来盘点一下。  骁龙800系列的任务是接替过去的高通S4高端系列,主要为高
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苹果芯片Mac电脑电池容量曝光:新MacBook Air或首发

  • 苹果公司预计在2020年发布首款使用苹果芯片的电脑,最新监管文件显示了一款未命名的苹果便携式计算机的电池容量。这很有可能是搭载苹果芯片Mac电脑的电池容量认证。电池容量认证图片显示,电池的容量为49.9Wh。考虑到电池的容量,这块电池应该是被用在新的MacBook Air上。目前的MacBook Air和这款机型一样采用了49.9Wh的电池,不过苹果使用了新的A2389型号,与过去几代MacBook Air使用的A1965型号不同。目前还没有准确的发布时间新款MacBook Air会在什么时候推出,目前还
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7nm工艺延期推出股价暴跌 英特尔解雇总工程师

  • 7月28日消息,据国外媒体报道,芯片制造商英特尔公司宣布解雇总工程师默蒂·伦杜钦塔拉(Murthy Renduchintala),原因是公司未能跟上最新的制造进展。据悉伦杜钦塔拉将于8月3日离职,其领导的部分将被拆分,并由公司其它高管负责。英特尔在一份声明中表示,它之所以实施这些举措是为了“从领导能力层面推动产品加速,提高工艺技术执行的重点和责任心”。当伦杜钦塔拉于四年前加入英特尔时,个人被称赞拥有提升英特尔设计水平所需的经验。他后来被提升到现有职位,负责芯片制造,也是改善芯片性能的关键部门。上周,英特尔
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传闻苹果下周就会更新iMac 但只是旧款换芯片

  • 7月27日上午消息,新iMac即将发布的传言越来越多,有人这将是一次大幅更新,但也有声音称,苹果公司最快在本周就会发布新款iMac,但只是一次常规设计,仍旧是之前的设计。今年开始,很多传言说苹果会在夏季(尤其是WWDC大会之前)推出新一代iMac产品,苹果没有更新。所以也只能解释成为新iMac或许还没准备好。但在测试软件的Geekbench上,之前出现了一款未发布的配备10核Intel i9 CPU和Radeon Pro 5300 GPU的iMac,证明苹果是转背了新品的。这传言来自在Twitter帐户@
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外媒:英伟达有意收购软银旗下芯片企业Arm

  • 新浪科技讯 北京时间7月23日早间消息,据外媒报道,知情人士透露,英伟达有意收购软银集团旗下的芯片企业Arm。英伟达和软银两家公司都没有对置评请求做出回应。Arm则拒绝对此消息进行置评。2016年,软银以320亿美元的价格收购了Arm,上周有媒体报道称,当前软银正在寻求将Arm出售,或者让其上市。上个月,软银集团公布了一系列交易,这家日本巨头计划出售价值210亿美元的美国无线运营商T-Mobile的股票,因此来筹集资金,今年3月,软银宣布将会出售或变现最多410亿美元的资产以回购股票和减少债务。(月恒)
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AI芯片的十字路口:RISC-V能带来下一代芯片吗?

  • 在芯片领域,X86架构可以说定义了PC时代;Arm则在移动端一枝独秀。但随着芯片自主化、定制化的需求增长,开源、高效的新兴架构RISC-V(第五代精简指令集架构)正在吸引大量关注,很可能在未来与X86、Arm呈现三足鼎立的格局。今年6月,苹果在WWDC大会上正式宣布将逐步转向自研Arm架构,打造更加高效、低能耗、适应自己的软硬件生态。这是未来趋势的一个注脚:越来越多的公司希望能有更适应自己产品和需求的独特芯片,而具有精简、开源、反应速度快等特点的RISC-V,恰恰可以提供这样的可能性。它打破了过去X86、
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台积电供货生变后 华为将如何腾挪破局?

  •   7月16日,台积电在二季度业绩发布会上称,台积电将完全遵守所有规定,目前没有计划在9月14日后继续供货华为。  按照美国对华为的制裁新规,2020年9月15日之后,如果晶圆代工厂采用了美国商务管制清单(CCL)上的设备与技术,在为华为生产芯片之前,必须获得美国政府许可。不过,美国当时给出了一个120天的缓冲期,即只要在5月15日及之前已经开始生产的,还可以继续向华为出口和发货。  而在这120天缓冲期间,7月15日也是一个关键节点。此前,台积电董事长刘德音曾在股东大会上回应说,从5月15日算起的60天
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车载娱乐.芯片介绍

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