- 在拉斯维加斯举行的2020年国际消费电子展（CES）上，边缘 AI 芯片全球领导者地平线携中国首款车规级AI芯片征程二代、ADAS 解决方案、新一代Matrix自动驾驶计算平台及一系列智能驾驶落地成果参展，向参展观众展示了一个多层次、多维度、多场景的智能驾驶“芯”生态。
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- 厦门火炬高新区企业联芯集成电路制造（厦门）有限公司近日宣布，其厂区取得德国联邦信息安全局（Germany Federal Office for InformationSecuriy,BSI）ISO 15408 安全认证 EAL6级，成为中国本土首家获此认证的芯片代工企业，提供符合国际标准ISO 15408共同准则(Common Criteria, CC)之芯片制造服务。
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厦门联芯 ISO15408- EAL6 芯片
- v 单片集成STM32微控制器 IP和增强版Semtech射频模块v 支持LoRa®等全球低功耗广域网接入v 意法半导体工业产品10年生命周期滚动保证近日，通过智能基础设施及物流、智能工业和智能生活促进世界可持续发展，横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)展示了全球首款通过长距离无线技术将智能设备连接到物联网(IoT)的LoRa®系统芯片(SoC)。STM32WLE5 系统芯片使产品开发人员能够创建远程环
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- 德州仪器（TI）近日推出了全新的Jacinto™ 7处理器平台。新型Jacinto™处理器平台基于TI数十年的汽车系统和功能安全知识，具有强化的深度学习功能和先进的网络处理，以解决高级驾驶辅助系统（ADAS）和汽车网关应用中的设计挑战。平台系列中首先面世的两款汽车级芯片，即应用于ADAS的TDA4VM处理器和应用于网关系统的DRA829V处理器，包含用于加速数据密集型任务的专用加速器，如计算机视觉和深度学习。此外，TDA4VM和DRA829V处理器包含支持功能安全的微控制器（MCU），使得汽车厂商（OEM
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- 据国外媒体报道，华为旗下的芯片公司海思半导体终于开始向除了华为之外的其他企业供应芯片了。此前，该公司只向华为提供芯片产品，但是在最近在深圳举行的ELEXCON 2019年电子展期间，海思发布了第一款针对公开市场的4G通信芯片。
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- 近日，湖北高校首家芯片产业学院在湖北工业大学揭牌成立，致力于培养契合湖北产业发展的集成电路设计、制造、封装测试及其装备、材料等方向专业人才。 近年来，湖北把集成电路产业列为十大重点产业之首，全力打造“芯屏端网”等万亿级先进制造业集群，目前已初步形成从集成电路材料、设备、设计、制造、封装到下游应用的全产业链条，但也面临人才短缺的“瓶颈”。
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- 每年一月初，全球最大的国际消费类电子产品展览会CES都会如期举办。作为新的一年首个国际性的科技类大展，每年的CES都是当年最新科技产品的首秀，也能从中看到未来一年科技产品的发展方向。
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- 据中新网报道，日前，1999-2019“星光中国芯工程”创新成果与展望报告会在北京举行。
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- 12月30日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线，这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度，将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料，俗称大硅片，来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口。大硅片的技术难度主要在于纯度和良率，其中纯度要达到99.999999999%，业内称之为11个9，纯度要求非常高，几乎不能掺杂一点杂质，否则就会
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- 这两年中国公司受国外技术限制最多的领域就是半导体芯片了，从内存、闪存到CPU，再到5G射频等等，卡脖子的问题依然没有解决。不过2020年就是一个分水岭了，明年中国公司将掌握多项先进半导体技术，比如14nm工艺、国产的内存、闪存等。半导体产业有多重要？这个已经不需要解释了，国内对半导体产业的发展一直是大力扶植的，前几年是建设期，一座先进的8英寸及12英寸晶圆厂需要2-3年的建设期，提升产能还需要很长时间，所以很多项目要在2020年才能显示出效果来。外媒报道称，为了确保5G、IoT等科技的集成电路供应，满足闪
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- 据悉，由中国企业联合会、中国企业家协会主办的“2019中国智慧企业发展论坛”在浙江省德清国际会议中心举办。主题为“智能自主 全面赋能”。工业和信息化部科技司司长胡燕出席并致辞。
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- 近日，海南第三代社保卡面向社会公众发行，紫光国微旗下紫光同芯作为首批芯片供应商，以高品质的安全芯片产品助力海南省社会保障卡一卡通项目落地应用。
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- 日前，Linux基金会宣布，亚马逊将为一款名为Dent的开源软件做出贡献，这可能会使为这家互联网巨头的实体店提供帮助。
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- 据韩国媒体报道称，三星电子将对其中国芯片工厂增加80亿美元的投资，以促进NAND闪存芯片的生产。据预计，由于供应有限，以及对5G设备和网络需求的不断上升，明年全球内存芯片市场将出现反弹。
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- 根据《路透社》的报导，在目前科技大厂积极布局的量子运算上有了重大突破，处理器龙头英特尔 (intel) 宣布，已经开发出代号“马脊 (Horse Ridge) ”的连接芯片，可以透过此芯片将外部与量子核心运算连接，用以取代目前繁杂且不稳定的连接线功能。
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