近日，泛林集团发布了一项革新性的等离子刻蚀技术及系统解决方案，旨在为芯片制造商提供先进的功能和可扩展性，以满足未来的创新需求。泛林集团开创性的Sense.i™ 平台基于小巧且高精度的架构，能提供无与伦比的系统智能，以实现最高生产率的工艺性能，为逻辑和存储器件在未来十年的发展规划打下了基础。以泛林集团行业领先的Kiyo®和Flex®工艺设备演变而来的核心技术为基础，Sense.i平台提供了持续提升均匀性和刻蚀轮廓控制所必需的关键刻蚀技术，以实现良率的最大化和更低的晶圆成本。随着半导体器件的尺寸越来越小，深宽
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芯片 传感技术
鲁 冰 (《电子产品世界》编辑）摘 要：“与前几年相比，这两年知识产权诉讼案件有明显增多的趋势。”不久前，知识产权分析服务公 司——北京芯愿景软件技术有限公司的总经理张军先生，向电子产品世界等媒体介绍了芯片知识产权（IP）保 护的现象和问题，他是在南京“中国集成电路设计业2019年会”（ICCAD 2019）期间谈到这些观点的。 关键词：专利；知识产权；芯片1 本土芯片专利诉讼的特点 1）中美贸易战开始之后，美国对中国知识产权保 护表达了强烈的要求，基本诉求有两个：强制授权和商
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202003 专利 知识产权 芯片 中国芯
在2019财年第三季度（2019年9-12月）中，Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗，再创历史新高，这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。其中，Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗，再次刷新纪录，Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前，Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片，过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示：“上一季度，Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量
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出货量 芯片
去年的CES 2019大展上,Intel正式公布了Foveros 3D立体封装技术,首款产品代号Lakefield。该工艺的最大的特点是,改变了将不同IP模块使用同一工艺、放置在同一2D平面上的做法,改为3D立体式堆栈,而且不同IP模块可以灵活选择最适合自己的工艺制程。获得的好处是,在全新封装技术的支撑下,Lakefield可归为全新的芯片种类——不但可以装入不同的计算内核实现混合计算,还能按需装入其它模块,并且能在极小的封装尺寸内实现性能、能效的优化平衡。今日,Intel官方晒出出了Lakefield的
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近日，据外媒爆料，Intel英特尔正在与美国模拟芯片企业MaxLinear进行商谈，计划将其家庭连接芯片部门卖给后者。
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Intel 芯片 家庭连接
据美国英特尔公司报道，该公司与荷兰量子技术研究中心共同开发的低温量子控制芯片“马岭（Horse Ridge）”有潜力同时控制最多128个量子比特，是商用量子计算机发展中的一个重要里程碑。
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英特尔 “马岭”芯片 量子比特
针对制定造芯片计划，OPPO回应称，OPPO的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。随着OPPO业务在全球进一步拓展，OPPO也将持续投入5G等领域，与在内产业链伙伴可持续发展。
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专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 近日开始备货Texas Instruments (TI) 的TCAN4550和TCAN4550-Q1 CAN FD 控制器。TCAN4550器件支持最高达5Mbps的数据传输速率，最高18 MHz的SPI时钟速度，是业界首款集成了CAN FD控制器和收发器的系统基础芯片。这些高度集成的控制器适用于楼宇自动化、工业运输和工厂自动化，TCAN4550-Q1版本更是通过了AEC-Q100认证，适合汽车应用。贸泽电子
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Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司）近日宣布已交付全球首款量产的低功耗DDR5 DRAM 芯片，并将率先搭载于即将上市的小米10智能手机。作为小米的内存技术合作伙伴，美光所供应的 LPDDR5 DRAM芯片将带来更低的功耗和更快的数据读取速度，以满足消费者对于智能手机中人工智能 (AI)和 5G 功能日益增长的需求。“美光推出业界首款应用于智能手机的低功耗 DDR5 DRAM芯片，将加速 5G
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简介人工智能 (AI) 现已进入自主系统时代，这些系统将增强人类在计算密集型复杂任务领域的能力。AI 系统既便利又强大，有望解决人类社会面临的各种重大挑战。AI 系统包括三部分：大数据集、数据处理算法和处理数据的计算硬件。为使 AI 系统切实可用，其必须快速处理大量数据，这样一来就需要强大的计算能力。AI 具有独特的计算能力需求，这就导致 AI 芯片或 AI 加速器市场迅速增长且竞争激烈。能否在这个市场取得成功，取决于能否让产品快速上市，因此就需要使用设计和
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AI 芯片
王 莹 （《电子产品世界》编辑，北京 100036） 摘 要：二十多年来，从无线音频传输和可穿戴设备到位置服务和自动化解决方案，蓝牙的应用越来越广泛。 本土也活跃着一批蓝牙芯片厂商，他们的特点与应用如何？为此，电子产品世界走访了两家企业：北京百瑞互联技术有限公司和英莆莱（上海）电子有限公司，请他们介绍了对蓝牙市场的看法及切入的应用领域、其产品特色。 关键词：蓝牙；芯片；组网；寻向定位；基站蓝牙 1 本土公司关注的蓝牙应用领域 1.1 百瑞互联：看好汽车和工业物联网的蓝牙机会 蓝牙技术
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202002 蓝牙 芯片 组网 寻向定位 基站蓝牙 中国芯
在半导体制造领域，存在着明显的金字塔模型。市场上的主流制程工艺节点从22nm、16/14nm一直到目前最先进7nm，越往上玩家越少，即将到来的5nm更是只有台积电和三星才玩得起。科学和先进技术需要堂吉柯德式的先驱去探索，可是生产力还是掌握在最广大的消费主体手中，全世界目前还处于14nm时代。中芯国际量产14nm使其进入世界“主流”，和英特尔这样的老牌代工厂站在了同一台阶上。近日中芯国际在其官网援引报道作为14nm官宣：位于浦东张江哈雷路上的中芯南方集成电路制造有限公司（中芯南方厂）内，一颗颗芯片正“新鲜出
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14nm 芯片
近日， Teledyne e2v，Teledyne Technologies 旗下的全球成像解决方案创新公司，宣布推出全新 Emerald 36M，这是一款 37.7 百万像素图像传感器，专为严苛要求高分辨率高速的工业和户外应用而设计。Emerald 36M 独特地结合了 6k 平方分辨率和出色的帧速率，可提供低噪声、高量子效率和宽角响应。它还提供出色的图像质量，适用于最具挑战性的应用。该传感器具有超高速和高速版本，分别以全分辨率提供 86fps 和 43fps 帧速率。该传感器旨在轻松集成并兼
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尽管很多消费者已经乐于讨论7nm甚至5nm的话题，实际上，1Xnm、2Xnm芯片产品在当下的存量更多，最新消息称，华为旗下的海思半导体已经下单中芯国际新出炉的14nm工艺，从台积电南京厂手中抢下订单。中芯国际从2015年开始研发14nm，去年第三季度成功开始量产14nm FinFET，使得中芯南方厂（上海市浦东张江哈雷路）成为中国内地最先进的集成电路生产基地。报道称，华为海思此前的16nm（除Intel外，业内14nm、16nm同代）订单主要外委台积电代工，产能主力集中在2018年底投产的南京厂。台积电南
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