- 3月14日， “2025 英飞凌消费、计算与通讯创新大会”（ICIC 2025，以下同）在深圳举行。本届大会汇聚600多位业界精英，就AI、机器人、边缘计算、氮化镓应用等话题展开了精彩探讨，首次在国内展示了英飞凌两款突破性技术——300mm氮化镓功率半导体晶圆和20μm超薄硅功率晶圆，彰显了英飞凌在技术创新领域的领先地位，并解读最新产品与解决方案，为行业注入新动能，助力企业在低碳数字变革的浪潮中把握先机。2025英飞凌消费、计算与通讯创新大会（ICIC 2025）在深圳举行2024年，
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英飞凌 MCU GaN
- 目前，许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展，实现这一目标的方法之一是提高直流母线电压。针对这一市场趋势，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）于 2024年9月推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V G5产品系列，这是首款击穿电压达到2000 V的碳化硅二极管分立器件。该产品系列目前扩展到TO-247-2封装，其引脚可与现有的大多数TO-247-2封装兼容。该产品系列非常适合最高直流母线电压为15
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英飞凌 CoolSiC 肖特基二极管
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司扩展旗下XDP™ 数字保护产品系列，推出 XDP711-001。这是一款拥有 48 V 宽输入电压范围的数字热插拔控制器，具备可编程安全操作区域（SOA）控制且专为高功率 AI 服务器设计。该控制器拥有出色的输入及输出电压监控与报告功能，精度达 ≤0.4%，还有系统输入电流监控与报告功能，在全 ADC 范围内精度达≤0.75% ，可提升系统的故障检测和
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英飞凌 AI服务器 热插拔控制器 XDP 数字保护
- 致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下品佳集团（以下简称：品佳）凭借「基于英飞凌AURIX™ TC4xx芯片的汽车应用创新方案」，在第23届中国自动化+数字化“新质奖”评选活动中，荣获中国工控网“应用创新之离散智造‘新质’奖”。此项荣誉不仅彰显了品佳在智能汽车制造领域的技术研发实力，更为大联大二十年砥砺深耕延伸了最佳注脚。中国自动化+数字化“新质奖”旨在表彰自动化、数字化领域内的卓越产品、创新应用与前瞻营销策略，是中国工业自动化界历史最悠久的奖项之一。作为大联大旗下
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大联大品佳 英飞凌 AURIX 应用创新
- ● 新一代AI数据中心电池备份单元(BBU)的推出体现了英飞凌树立AI供电新标准的承诺● 该路线图包括全球首款12 kW BBU● BBU拥有高效、稳定且可扩展的电量转换能力，功率密度较行业平均水平高出 400%BBU路线图英飞凌科技股份公司近日公布新一代AI数据中心电池备份单元（BBU）解决方案路标，确保AI数据中心的不间断运行，避免断电和数据丢失风险。这项全面的 BBU路标包含了从4 kW到全球首款12 kW
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英飞凌 AI数据中心 电池备份单元
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布推出新一代高密度功率模块，该模块将在实现AI和高性能计算方面发挥关键作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块通过提升系统性能并结合英飞凌一贯的稳健性，为AI数据中心运营商实现业界领先的功率密度，降低总体拥有成本（TCO）。TDM24XX kaveriOptiMOS™ TDM2454xx四相功率模块实现了真正的垂直供电（VPD），并提供 行业领先的2安培/平方毫米电流密度
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英飞凌 功率模块 垂直供电
- 英飞凌科技股份公司正式跃居全球微控制器（MCU）市场首位。根据Omdia的最新研究[1]，英飞凌在2024年的市场份额达到21.3%，较2023年的17.8%增长了3.5个百分点，同业中增幅最大。这是英飞凌在公司历史上首次在全球微控制器市场拔得头筹，成为市场领导者。英飞凌科技管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz表示：“此次市场排名的上升证明了英飞凌优秀的产品组合、软件和易于使用的开发工具超越了客户预期。过去十年，我们持续为客户提供功能强大且高效的系统解决方案。这些解决方案在推动低碳化
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英飞凌 MCU市场 MCU Embedded World
- 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在汽车网络安全领域实现了一项重要成就——AURIX™ TC4Dx微控制器（MCU）获得了 ISO/SAE 21434 认证。这项由TÜV SGS颁发的认证用于证明产品符合严格的网络安全标准，以此保障整个汽车生命周期开发流程和风险管理的安全。为了帮助客户满足UN R155等国家和全球网络安全法规的要求，英飞凌正在为AURIX™ TC3x系列MCU取得ISO/SAE 21434认证
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英飞凌 AURIX
- 英飞凌科技股份公司将在未来几年内推出基于RISC-V 的全新汽车微控制器（MCU）系列，引领RISC-V在汽车行业的应用。这个新系列将被纳入英飞凌成熟的汽车MCU品牌 AURIX™，扩展公司目前基于TriCore™ （AURIX™ TC系列）和 Arm®（TRAVEO™系列、PSOC™系列）的汽车MCU产品组合。这个新的AURIX™ 系列将涵盖从入门级 MCU一直到高性能 MCU的大量汽车应用，其范围将超越当前市场上的产品。在本次Emb
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英飞凌 RISC-V 汽车级RISC-V MCU
- 全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司在DEEPCRAFT™ Studio中增加了对计算机视觉的支持，扩大了当前对音频、雷达和其他时间序列信号数据的支持范围。在增加这项支持后，该平台将能够用于开发低功耗、低内存的边缘AI视觉模型。这将给诸多应用领域的机器学习开发人员带来极大的便利，例如工厂可以借此实现对零件的实时视觉检测、机器会在有人靠近时自行关闭；智能家居设备可以监测物体、人类或宠物。总之，视觉能够为边缘AI应用带来巨大的可能性。DEEPCRAFT™视觉支持DEEPCRAFT™
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英飞凌 嵌入式展 DEEPCRAFT Ultralytics YOLO 计算机视觉
- ● 英飞凌成为全球首个凭借在安全控制器中采用后量子加密（PQC）算法而获得Common Criteria EAL6认证的公司● 获得国际认证是迈向量子弹性世界的关键一步● 后量子加密技术帮助保护数字基础设施免受量子计算机在将来带来的潜在威胁后量子安全全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）携手德国联邦信息安全局（BSI）[1]在通往弹性量子世界的道路上迈出了具有里程
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英飞凌 安全控制器 后量子加密 Common Criteria认证 BSI 量子弹性
- 由于市场对于音频设备的紧凑、轻便、高集成度和节能的需求越来越高，领先的音频设备制造商在不断提高音质的同时，也在努力满足这一需求。另外，他们还必须实现无缝连接、保证成本效益，并提供对用户友好的功能，这使得音频产品的开发变得更加复杂。为了解决这些难题，SounDigital在其全新1500 W D类放大器中集成了英飞凌科技股份公司的 CoolGaN™晶体管，支持800 kHz开关频率和五个通道，借助英飞凌先进的氮化镓（GaN）技术，将其能效提升了 5%，能量损耗降低了 60%。采
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英飞凌 CoolGaN 功率晶体管 SounDigital 放大器
- 3月3日消息，近日，英飞凌与美国芯片代工企业SkyWater宣布，双方已达成一项晶圆厂交易。SkyWater将购买英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀的200mm（即 8 英寸）晶圆厂Fab 25，两家企业还就此后的长期供应签署了协议。SkyWater将以代工厂的形式运营Fab 25，该晶圆厂现有的约1000名员工也将加入SkyWater。这家企业还将为Fab 25 引入65nm基础芯片制程、更大的铜加工规模和高压BCD晶体管工艺。
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英飞凌 SkyWater 晶圆厂 Fab25
- 在全球持续面临气候变化和环境可持续发展挑战之际，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码： IFNNY）一直站在创新前沿，利用包括硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在内的所有相关半导体材料大幅推动低碳化和数字化领域的发展。CoolGaN英飞凌在其 《2025年GaN功率半导体预测报告》中强调，GaN将成为影响游戏规则的半导体材料，它将极大改变大众在消费、交通出行、住宅太阳能、电信和AI数据中心等领域提高能效和推进低碳化的方式。GaN可为终端客户的应用带来显
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英飞凌 GaN功率半导体
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