● SECORA™ Pay Green为未来更环保的支付行业奠定基础● 环保型线圈模块（eCoM）封装使用可回收材料，卡体回收利用率高达100%，同时将原材料采购和物流过程中的二氧化碳排放量减少60%以上● 英飞凌正与全球主要的卡制造商和支付方案提供商合作，为大规模生产做好准备环保支付卡英飞凌科技股份公司近日推出 SECORA™ Pay Green技术。基于该技术的卡片设计将生产出全球首款采用环保和本地材料的完全可
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英飞凌 非接触式支付卡 Pay Green
3D深度传感器在车载监控系统中发挥着重要作用，能够实现创新的汽车座舱、与新服务的无缝连接，以及更高的被动安全性。它们对于满足欧洲新车评估计划（NCAP）的要求和安全评级，以及实现卓越的舒适性功能至关重要。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）专为汽车应用开发了高度集成的IRS9103A垂直腔表面发射激光器（VCSEL）驱动器集成电路（IC）。结合英飞凌的REAL3™图像传感器，这款车规级激光二极管驱动器IC可实现尺寸更小、成本更低、性
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英飞凌 激光驱动器 REAL3 飞行时间
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日发布EZ-USB™系列的新产品EZ-USB™ FX20可编程USB外设控制器。凭借这款产品，开发人员能够创建出满足人工智能（AI）、图像处理和新兴应用更高性能要求的 USB设备。EZ-USB™ FX20外设控制器通过USB 20 Gbps和LVDS接口提供高速连接，总带宽较上一代产品EZ-USB™ FX3提高了六倍。英飞凌科技高级副总裁兼有线连接解决方案产品线总经理Ganesh Su
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英飞凌 USB外设控制器
1、氢—推动能源转型？在碳中和及全球温室气体减排事业中，氢（ H2 ）已被认为是最重要的原料和能源载体。然而，这一用途广泛的能源载体在拥有巨大潜力的同时也面临巨大的生产和基础设施挑战。发展氢经济的益处和挑战都存在很大争议。2、制氢：电解槽系统英飞凌产品组合实现从千瓦级到兆瓦级的全面覆盖电解槽系统在以下三个方面有很高要求：转换器效率 （最高98%）：可以降低制氢过程中的能耗。可扩展性 ：以模块化方法从千瓦级扩展至兆瓦级，可以加快上市和减少工程设计工作。可靠性 （使用寿命达到25
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英飞凌 氢能解决方案
摘要英飞凌和MathWorks合作开发了新一代微处理器AURIX™ TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通过两款软件插件可以方便实现TC4x TriCore™ CPU 和PPU的自动代码生成，结合芯片底层驱动软件，自动调用相关编译器，生成目标代码。配合TC4x 开发板，进一步实现PIL（Processor In the Loop）测试功能。本文将对MathWorks提供的支持文档Get Started with SoC Blockset Support
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英飞凌 MathWorks Matlab PPU目标代码
概述CAN总线(Controller Area Network)是上世纪80年代开发的一种串行通讯总线。由于其高性能、易用性及高可靠性而被广泛应用于汽车、工业控制等行业。但随着汽车电子、工业自动化的蓬勃发展，总线上的设备数量、通讯数据量都大大增加，使得传统HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)传输速率受到了极大的挑战。在上一期，我们介绍了为应对这种挑战而开发的CANFD总线，以及为了应对振铃问题，英飞凌发布的CANFD SIC信号增强收发器TLE9371系列。本期
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英飞凌 CAN通讯 CANXL
1背景介绍英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计，在这些应用中，小尺寸封装和最少数量的外部组件是必不可少的，包括但不限于：车窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC风扇，发动机冷却风扇，水泵。由于电机量产的参数的非一致性。需要对这些小电机进行产线级别标定。以下是一些适配MOTIX™ MCU 硬件特性的标定方法参考。2系统拓扑图MOTIX™ MCU系列属于SoC (System on Chip) 级产品，集成了MCU，LDO，gate driver，电流采样，LI
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英飞凌 小电机ECU
前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器件各点温度的升高。半导体器件的温度升高，取决于产生热量多少（损耗）和散热效率（散热通路的热阻）。IGBT模块的
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英飞凌，功率器件热设计基础
/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。第一讲 《功率器件热设计基础（一）----功率半导体的热阻》 ，已经把热阻和电阻联系起来了，那自然会想到热阻也可以通过串联和并联概念来做数值计算。热阻的串联首先，我们来看热阻的串联。当两个或多个导热层依次排列，热量依次通过
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英飞凌 功率器件热设计基础
/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的热阻，这些热阻是串联的，总热阻等于各热阻之和，这是因为热量在传递过程中，需要依次克服每一个热阻，所以总热阻就是
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英飞凌 功率器件热设计基础
数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年
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英飞凌 超高电流密度 功率模块
随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出符合维萨卡（Visa）和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。该解决方案将英飞凌的增强型SLC39B系统级芯片（SoC）安全元件和 Fingerprint Cards AB（Fingerprints
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英飞凌 SECORA 生物识别支付
● 英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案● 英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署● 英飞凌将首次向公众展示全球首款300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低
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英飞凌 慕尼黑国际电子元器件博览会 低碳化
- 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司再次在半导体制造技术领域取得新
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英飞凌 硅功率晶圆
本文由英飞凌科技的现场应用工程师Marcel Morisse与高级技术市场经理Michael Busshardt共同撰写。鉴于迫切的环境需求，我们必须确保清洁能源基础设施的启用，以减少碳排放对环境的负面影响。在这一至关重要的举措中，风力发电技术扮演了关键角色，并已处于领先地位。在过去的20年中，风力涡轮机的尺寸已扩大三倍，其发电功率大幅提升，不久后将突破15MW的大关。因此，先进风能变流器的需求在不断增长。这些变流器在恶劣境条件下工作，需要高度的可靠性和坚固性，以确保较长的使用寿命。为了在限制机柜内元件数
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英飞凌 IGBT
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