随着下一代 HBM 的竞争加剧，内存巨头正在为 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做准备。根据 ZDNet 的报道，NVIDIA 计划在 2026 年第一季度完成 HBM4 最终资格测试。然而，EE Times 指出，随着美国芯片制造商在 GPU 开发方面迅速前进，标准难以跟上步伐，定制 HBM 解决方案对于与 GPU 和加速器推出保持一致至关重要。EE Times 援引 Advantest 高级总监、内存产品营销经理 Jin Yokoyama 的话指出，与过去需要四到
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英伟达 HBM
据报道，英伟达正在为其 2027 年的生产开发自己的 HBM 基板，内存巨头的基板制造从 DRAM 转移到晶圆厂工艺的焦点。据韩国的 Digital Daily 报道，美光可能采取了最谨慎的做法，由于成本问题，将推迟到 HBM4e 才转移到晶圆厂。报道解释说，直到 HBM3e，基板都是使用 DRAM 工艺制造的，因为 DRAM 制造商自己设计了逻辑，并在自己的 DRAM 线上生产。然而，平面 DRAM 工艺在速度、信号完整性和能效方面落后于晶圆厂的 FinFET 技术，促使内存制造商进
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英伟达 HBM3 内存
英伟达创纪录的 AI 发展是否开始出现裂痕？在截至 7 月的季度，收入增长了 56%，达到 467 亿美元，但这是有两年多以来最慢的增长速度， 彭博社和 CNBC 指出。据报道引用的分析师警告称，云巨头可能正在放缓数据中心扩张，而中国的 H20 出口障碍仍然存在——这两个不利因素正在削弱美国芯片巨头的势头。根据彭博社报道，7月份调整后的利润为每股1.05美元，超过了华尔街的1.01美元预期。根据彭博社的报道，英伟达对10月份的销售额预测约为540亿美元，符合华尔街的平均预期，
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英伟达 AI 市场分析
Nvidia将于周三（27日）美股盘后公布最新财报，股价在财报前夕依旧维持坚挺走势，市场情绪偏向乐观。 分析人士指出，本次财报将再度验证人工智能（AI）产业才刚起步，如同「九局比赛才走到第二局下半场」。据Seeking Alpha报导，投资机构Wedbush在给客户的报告中直言，市场不仅关注英伟达的财报数字，更将聚焦执行长黄仁勋的谈话。 该机构援引亚洲供应链调查显示，目前英伟达旗舰AI芯片供需比例高达1：10，凸显需求依旧远大于供给。Wedbush认为，英伟达财报将再为科技股打上一剂强心针，投资人无须担忧
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英伟达 AI芯片
英飞凌和英伟达合作，通过结合因弗诺恩在微控制器、传感器和智能执行器方面的专业知识与英伟达尖端英伟达 Jetson Thor 系列模块，加速了人形机器人的开发，使原始设备制造商（OEMs）和原始设计制造商（ODMs）能够为机器人创建更高效、更稳健和可扩展的电机控制系统。“通过结合我们的微控制器、传感器和智能执行器专业知识与英伟达加速计算技术，我们将为我们的客户提供简单、集成和可扩展的解决方案，显著缩短他们的上市时间，”因弗诺恩科技公司首席执行官 Jochen Hanebeck 表示。“因弗诺恩通过广泛的产品
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据《华尔街日报》最新的报道指出，英伟达（NVIDIA）正为中国市场开发一款基于最新Blackwell架构的定制版AI芯片B30，性能将达到Blackwell GPU的80%。路透社的报道还指出，英伟达希望最早在下个月向中国客户提供样品进行测试。Blackwell GPU系列包括B100、B200、B300等型号，此前路透的报道称，英伟达最新的对华提供的Blackwell架构GPU是基于单芯片版本的B300（即B300A）打造，因此型号或为「B30A」。根据资料显示，B300A基于台积电4nm制程，CoWo
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根据韩国媒体韩联社援引消息人士的话，英伟达计划从 2027 年下半年开始承担 HBM 价值链中“逻辑芯片”的设计工作，这是一个核心组件，同时计划多样化其来源。报道指出，行业消息人士认为英伟达的策略是为了重新平衡其与关键合作伙伴如台积电和 SK 海力的关系，削弱他们的谈判能力，并控制供应成本。报道强调，SK 海力和其他内存制造商迄今为止都是内部生产逻辑芯片。然而，下一代 HBM4——将于今年下半年开始大规模生产——正推动向代工生产转型。SK 海力已选择台积电承担这一角色，报道指出，行业消息人士认为美光也将这
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英伟达（NVIDIA）面向中国市场的H20芯片面临政策调整，有消息称该公司已通知合作供应链厂商暂停生产H20芯片。不过，黄仁勋表示，一旦接到中国客户的采购订单，公司仍有充足的H20芯片库存可供交付。与此同时，据《华尔街日报》援引消息源报道，英伟达近期已向美国政府提交并展示了多款基于Blackwell架构的芯片调整方案，包括一款性能达到Blackwell系列旗舰GPU（推测为B100）80%峰值性能的AI芯片B30。目前，英伟达正联合其中国客户共同推进B30芯片的出口许可申请，目标是打造一款既优于中国本土现
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（图片来源：英伟达）在 AI GPU 集群之间传输通信的极端需求正在推动使用光进行跨网络层的通信。今年早些时候，英伟达概述了其下一代机架级 AI 平台将使用硅光子学互连和共封装光学（CPO）来实现更高的传输速率和更低的功耗。在今年的 Hot Chips 会议上，英伟达发布了一些关于其下一代 Quantum-X 和 Spectrum-X 光子互连解决方案的额外信息，以及它们将在 2026 年到来。Nvidia 的路线图可能会紧密跟随台积电的 COUPE 路线图，该路线图分为三个阶段。第一代是为 OSFP 连
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英伟达据报道正在为中国市场开发基于 Blackwell 架构的新 AI 加速器——用于 AI 训练的 B20A 和用于 AI 推理的 RTX 6000D——这些产品将超越现有的 HGX H20 和 L20 PCIe 产品 ，但仍将符合美国出口管制， 路透社援引了解情况的消息人士称。如果信息准确，那么中国客户可能会得到两款性能与上一代旗舰相当相当的有力的产品。据称，Nvidia B30A 基于 Blackwell Ultra 微架构，但仅使用一个计算芯片，提供约 B300 性能
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The register报道，腾讯控股总裁刘炽平回应说在第二季度财报电话会议上表示，他们有足够的AI GPU芯片来应对未来模型训练需求，不需要继续采购英伟达H20。针对推理会转向非西方的AI芯片。腾讯转向多元算力策略在二季度财报会议上，一位金融分析师询问美国最近决定允许英伟达和AMD恢复对中国销售H20和MI308 AI GPU芯片是否会影响腾讯？刘炽平回应说：“对于进口情况，我们还没有一个确切的答案。两国政府之间有很多讨论。但从我们自己的角度来看，我们确实有足够的GPU芯片来训练和不断升级我们现有的模型
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作为英伟达 HBM3 和 HBM3e 的关键供应商，也是人工智能繁荣的主要受益者，SK 海力士在其最新发布的 2025 年半年度报告中展示了其强大的行业地位，突出了与美国芯片巨头的紧密合作关系。据 Yonhap News 报道，该公司仅从英伟达处在本年度上半年就据报道赚取了约 110 万亿韩元收入。值得注意的是，据 SK 海力士提供的数据，Yonhap 报道称，来自单个“主要客户”的收入在 2025 年上半年达到了 108.9 万亿韩元。同期，SK 海力士合并总收入为 398.7 万亿
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市场传闻称，英伟达已开始开发自己的 HBM 基板晶圆，这一举动正在供应链中引起涟漪，因为它可能重塑下一代 HBM 格局。据《商业时报》报道，该芯片预计将基于 3 纳米工艺节点，小批量试生产计划于 2027 年下半年进行。英伟达的策略和 HBM4 路线图根据 TrendForce 的分析，这一举措表明英伟达正朝着定制化 HBM 基板晶圆的方向发展，将 GPU 部分功能集成到基板层中，旨在提升 HBM 和 GPU 系统的整体性能。值得注意的是，根据 TrendForce 的观察，英伟达将在 2027 年上半年
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Cadence Design Systems 开发了一种动态功率分析（DPA）应用程序，该应用程序可以扩展到具有超过 400 亿个门的芯片设计，例如 Nvidia 最新的 Rubin GPU。DPA 在 Palladium Z3 模拟器上运行，以在几小时内以 97%的精度评估设计在数十亿个周期内的动态功耗。功率分析是 AI 芯片（如 Nvidia 的 Blackwell 和 Rubin GPU）的主要挑战之一。不同的 AI 工作负载在不同时间对芯片设计的不同部分造成压力，因此在进行芯片提交到硅之
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金融服务公司富邦金融称，英伟达（纳斯达克股票代码：NVDA）的下一代图形处理单元 Rubin 可能会因重新设计而面临台积电（纽约证券交易所代码：TSM）的产量增加延迟。“我们认为鲁宾很可能会被推迟，”富邦分析师尚谢尔曼在一份研究报告中表示。“Rubin 的第一个版本已经在 6 月下旬流片，但英伟达现在正在重新设计芯片，以更好地匹配 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）即将推出的 MI450。”“我们认为下一次流片时间表将在 9 月下旬或 10 月，根据流片时间表，2026 年鲁宾的产量将受到限制，”尚补充道
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英伟达介绍
nVIDIA（全称为nVIDIA Corporation，NASDAQ：NVDA，发音：国际音标：/?nv?d??/，官方中文名称英伟达），创立于1993年1月，是一家以设计显示芯片和主板芯片组为主的半导体公司。NVIDIA亦会设计游戏 机内核，例如Xbox和PlayStation 3。NVIDIA最出名的产品线是为游戏而设的GeForce显示卡系列，为专业工作站而设的Quadro显卡系列，和用于 [
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