6月3日消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于6月1日提前抵达中国台湾，预计将于6月4日在台北电脑展COMPUTEX上发表主题演讲。据媒体报道，在此之前，基辛格计划于6月3日晚举办一场VIP晚宴，邀请中国台湾的供应链伙伴共襄盛举。报道称此次晚宴名单中共有11位家台厂供应链业者的董事长、副董事长、CEO、总经理，并且大多与英伟达、AMD的主力供应链有所雷同。主要包括鸿海、广达、仁宝、英业达、纬创、和硕、纬颖、华硕、宏碁、技嘉、微星， 而日前在股东会上喊话“被英伟达独漏”的仁宝电脑，
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据BUSINESS WIRE等国外媒体报道，当地时间5月30日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。除以上公司外，该组织成员还包括AMD、惠普企业（HPE）、博通和思科等，英伟达和Arm尚未参加。UALink推广组正在提出一项新的行业标准，以连接日益增多的服务器中的AI加速器芯片。广义上
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如果从2022年10月的108美元最低点算起，到2024年5月1158美元的高点，英伟达用了18个月把自己的股价和市值翻了11倍。这种火箭式市值成长可不是来自于一家刚成立几年的小公司，现在的英伟达市值已经逼近苹果，剑指微软了。值得一提的是，曾经靠英伟达显卡挖矿的币圈，各种虚拟币的总市值已经不及英伟达一家公司的市值了，英伟达究竟多庞大，也许不需要再去比较其他了。 让英伟达跻身全球前三大市值公司的是其在AI领域的绝对统治力，这种统治力带来的是英伟达在最新一期财报中表现出来的260亿美元营收与惊人的1
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5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。其实在这之前，美国就曾对中东禁售英伟达H100/A100加速卡，理由也是可能会转卖给中国，同时也怕中国企业会在海外训练自己的AI模型。近些年，沙
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5月30日消息，微软日前宣布发布了全新的DirectSR预览版，旨在为DirectX 12游戏统一支持NVIDIA的DLSS、AMD的FSR以及英特尔的XeSS等三家主流超分辨率技术。这一创新举措极大地简化了游戏开发者，在多种GPU硬件上实现超级分辨率技术的工作流程。DirectSR的设计初衷是标准超分辨率技术支持，通过单一代码路径，无缝集成DLSS、FSR和XeSS。这项技术通过微软的Agility SDK 1.714.0预览版发布，内置了对FSR 2.2的支持，并且通过英特尔和NVIDIA的最新驱动程
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美国政府不断祭出芯片管制禁令，英伟达只能在大陆推出量身订做芯片，根据路透社报导，英伟达面临大陆本土大厂华为的竞争压力，将调降在大陆的芯片售价超过10％。 报导指出，英伟达2023年推出三款供给大陆地区的量身订做芯片，其中又以最强大的H20受到市场关注，消息人士表示，这款芯片在大陆市场供应充足，但需求疲软。消息人士透露，H20芯片在某些情况下的售价，将比华为最强大的AI芯片升腾910B便宜超过10%。券商国泰君安分析师江一帆先前指出，美国制裁实际上是给华为升腾芯片的一份巨大礼物。他分析，美国的芯片限制措施，
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埃隆-马斯克（Elon Musk）告诉投资者，他的众多公司之一 xAI
希望建造一台超级计算机，为下一版的Grok 提供动力。报道称，xAI 可能会与甲骨文公司合作开发超级计算机，并在 2025
年底前准备就绪。它显然将使用大量英伟达（NVIDIA）的 H100 GPU，集群规模是目前最大集群的四倍。这位亿万富翁今年早些时候表示，Grok
2 需要 2 万个英伟达 H100 GPU 才能完成训练，而即将推出的 Grok 模型将需要超过 10 万个 H100
GPU。通过建造这台被称为&qu
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5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代
HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
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5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
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生成式AI应用席卷全球，推动AI芯片一路狂飙，英伟达、AMD持续受益。英伟达净利润上涨628%，Blackwell芯片全面投产5月22日，英伟达公布截至4月28日的2025财年第一财季财报，实现营收260.44亿美元，同比上涨262%；净利润148.81亿美元，同比上涨628%。得益于Hopper系列图形处理器的发货，英伟达数据中心业务再创新高，该季营收为226亿美元，同比增长427%，环比增长34%。财报电话会议上，英伟达透露Blackwell芯片已经全面投产，计划于今年第二季度出货，第三季度增产，第四
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继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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5月24日消息，芯片制造商英伟达再次迎来了一个季度的飞跃性增长，使其联合创始人兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）的财富激增，帮助他成功超越了美国超富家族——沃尔顿家族（The Waltons）的每一位成员。美国当地时间周四，黄仁勋的净资产激增至913亿美元，这使他在彭博亿万富翁指数中上升了三位，成为全球第17位最富有的人。他的大部分财富集中在英伟达的股票上，得益于一份乐观的销售预测，这份预测进一步巩固了英伟达作为人工智能相关支出最大受益者的地位，英伟达的股票因此上涨了9.3%。黄仁勋的财富现已
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5月23日消息，美国当地时间周三，英伟达公布了该公司截至2024年4月28日的2025财年第一财季财报。报告显示，英伟达第一财季营收260亿美元，同比增长262%，超过分析师平均预期的246.5亿美元；净利润148.1亿美元，同比上升628%；每股收益为5.98美元，超过分析师平均预期的5.59美元。由于营收和利润均超出市场预期，英伟达股价财报后大涨，股价首次超过1000美元大关。财报发布后，英伟达总裁兼首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）和执行副总裁兼首席财务官科莉特·克雷斯（Colette K
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全球半导体大厂韩国三星即将在今年上半年量产的第2代3nm制程，不过据韩媒指出，三星3nm制程目前良率仅有20%，相较于台积电N3B制程良率接近55%，还不及台积电良率的4成，使得三星在争夺英伟达（NVIDIA）代工订单受挫。外媒分析称，三星恐怕要在先进制程上多加努力，才有可能与台积电竞争，留住大客户的订单。据《芯智讯》引述韩媒的报导说，本月初EDA大厂新思科技曾宣布，三星采用最新3nm GAA制程的旗舰行动系统单芯片（SoC），基于新思科技的EDA工具已成功完成设计定案（tape out）。外界认为，该芯
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IT之家 5 月 23 日消息，消息称英伟达的 Blackwell GB200 人工智能服务器 2024 年预估出货量为 50 万片，而在 2025 年将达到 200 万片，此外英伟达正探索采用全新的封装技术。英伟达 Blackwell GB200 产能当前正面临 HBM 和 CoWoS 封装产能影响，根据《经济日报》报道，英伟达的 GB200 AI 芯片将采用“面板级扇出式封装”（panel-level fan-out packaging，简称 PFLO ）方案，计划在 2025 年
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