- 摘要: 新思科技携手英伟达,将其领先的AI驱动型电子设计自动化(EDA)全套技术栈部署于英伟达GH200 Grace Hopper超级芯片平台。这一合作将在集成电路设计、验证、仿真及制造各环节实现最高15倍的效能提升; 将 Synopsys.ai 的芯片设计生成式AI技术与英伟达 AI 企业级软件平台进行整合,平台中包含英伟达微服务,并且利用英伟达的加速计算架构; 新思科技结合英伟达Omniverse 扩展其汽车虚拟原型解决方案
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新思科技 英伟达 生成式AI Omniverse EDA
- 英伟达周一表示,正在扩大与比亚迪等中国汽车制造商的合作。比亚迪将使用英伟达的下一代车载芯片Drive Thor,以提高其车辆的自动驾驶和其他数字功能的水平。英伟达汽车业务副总裁丹尼·夏皮罗(Danny Shapiro)表示,比亚迪还将利用英伟达的技术来简化工厂和供应链,以及开发虚拟展厅。“Drive Thor将于明年进入比亚迪(汽车),”他说。英伟达还将扩大与小鹏汽车和广汽埃安旗下Hyper品牌的合作。吉利旗下的极氪汽车和理想汽车此前已表示,他们将使用英伟达的Drive Thor技术。
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英伟达 比亚迪 车载芯片
- 当地时间3月18日,英伟达(NVIDIA)宣布台积电(TSMC)、新思科技(Synopsys)已将其计算光刻平台投入生产,以加速下一代先进半导体芯片的制造,突破物理极限。据悉,台积电与新思科技已将英伟达cuLitho技术与其软件、制造工业和系统集成,希望加快芯片制造速度,并帮助制造最新一代英伟达Blackwell架构GPU。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示,此次围绕 cuLitho 展开合作,通过加速计算和生成式AI为半导体微缩开辟了新的方向。此外,英伟达还宣布推出可增强GPU加速计算光刻软件库 cuL
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英伟达 台积电 新思科技 计算光刻平台
- 成本和能耗较 H100 芯片改善 25 倍。
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英伟达 AI芯片
- · 全新解决方案将西门子 Xcelerator 与英伟达 Omniverse Cloud API 相连接,依托生成式 AI 技术,实现基于物理世界的实时可视化· 在英伟达年度 GTC 会议期间,双方携手 HD 现代(HD Hyundai),共同展示集成可视化如何帮助客户获得更加深入的理解和洞察 西门子今日宣布将进一步深化与英伟达的合作,此次合作将英伟达 Omniverse Cloud APIs 的沉浸式可视
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西门子 英伟达 生成式 AI 沉浸式可视化
- IT之家 3 月 19 日闪讯速报,英伟达发布最强 AI 加速卡--Blackwell GB200,今年发货。英伟达在今天召开的 GTC 开发者大会上,正式发布了最强 AI 加速卡 GB200,并计划今年晚些时候发货。GB200 采用新一代 AI 图形处理器架构 Blackwell,黄仁勋在 GTC 大会上表示:“Hopper 固然已经非常出色了,但我们需要更强大的 GPU”。英伟达目前按照每隔 2 年的更新频率,升级一次 GPU 架构,从而大幅提升性能。英伟达于 2022 年发布了基于 Hop
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英伟达 智能计算 AI加速卡
- IT之家 3 月 19 日消息,当地时间 3 月 18 日,全球 AI 盛会 GTC(GPU Technology Conference)2024 于圣何塞会议中心正式开幕,联想集团与英伟达在会上宣布合作推出全新混合人工智能解决方案。联想表示,此次合作将“帮助企业和云提供商获得在人工智能时代成功所需的关键的加速计算能力,将人工智能从概念变为现实”。联想混合解决方案已经针对运行 NVIDIA AI Enterprise 软件进行了优化,官方表示能够实现“安全、受支持且稳定的生产级”AI,联想还将为
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联想 AI 英伟达
- 3月19日消息,当地时间周一,英伟达在美国加州圣何塞(San Jose)举办的全球开发者大会上,隆重发布了最新一代人工智能专用GPU芯片以及运行人工智能模型的软件,意图进一步巩固其作为人工智能领域首选供应商的地位。英伟达推出的新一代人工智能GPU架构命名为Blackwell,首款基于该架构的GB200芯片预计将在今年晚些时候推出。在处理大型语言模型(LLM)推理工作负载时,GB200性能可提升30倍,同时在成本和能效上也有显著提升。英伟达称,与H100相比,“GB200能将成本和能耗降低至多达25倍”。尽
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英伟达 NVIDIA 黄仁勋
- 北京时间3月19日4时-6时,英伟达创始人黄仁勋在美国加州圣何塞SAP中心登台,发表GTC 2024的主题演讲《见证AI的变革时刻》。鉴于过去一年多时间里AI带来的生产力变革,以及英伟达等一众概念股的表现,老黄的演讲已经变成全球资本市场翘首以待的热门事件。在这场两个小时的演讲中,黄仁勋公布了搭载B200芯片的GB200 Grace Blackwell超级芯片系统,以及英伟达在AI软件(NIM微服务)、Omiverse云、具身智能方面的最新进展。以下为演讲内容回顾:播放开场影片黄仁勋登台,对观众们强调:我希
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英伟达 NVIDIA 黄仁勋
- 据《Calcalist》报道,英伟达正在洽谈收购以色列人工智能公司Run:AI,该公司开发用于管理人工智能计算资源的软件。这笔交易的价值预计达数亿美元,甚至可能达到10亿美元。但是,报道指出,两家公司均为回应相关消息。据了解,Run:AI成立于2018年,该公司开发了一个编排和虚拟化软件层,专门针对运行在GPU和类似芯片组上的AI工作负载的独特需求。该公司自成立以来已筹集1.18亿美元。值得一提的是,若交易完成,这将是英伟达自2019年3月以69亿美元收购Mellanox以来在以色列的首次收购。
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AI芯片 人工智能 英伟达
- 3 月 18 日消息,英伟达将在明日举行GTC 2024 主题演讲,黄仁勋预计将宣布名为 Blackwell 的下一代 GPU 架构。据 XpeaGPU 爆料称,明天推出的 B100 GPU 将采用两个基于台积电 CoWoS-L 封装技术的芯片。CoWoS(晶圆基片芯片)是一项先进的 2.5D 封装技术,涉及将芯片堆叠在一起,提高处理能力,同时节省空间并降低功耗。XpeaGPU
透露,B100 GPU 的两个计算芯片将连接到 8 个 8-Hi HBM3e 显存堆栈,总容量为 192GB。值得注意的是,
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- 3月14日消息,Cerebras Systems发布了他们的第三代晶圆级AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),规格参数更加疯狂,而且在功耗、价格不变的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于台积电16nm工艺,面积46225平方毫米,晶体管1.2万亿个,拥有40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/s内存带宽、100Pb/s互连带宽,功耗高达15千瓦。2021年的第二代WSE-2升级台积电7nm工艺,面积不变还是46225平方毫米,晶体管增至2.6
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- IT之家 3 月 6 日消息,固态技术协会 JEDEC 今日正式发布 JESD239 GDDR7 显存标准(Graphics Double Data Rate),JESD239 GDDR7 提供的带宽是 GDDR6 的两倍,每台设备最高可达 192 GB/s。据介绍,JESD239 GDDR7 是第一个使用脉幅调制(Pulse Amplitude Modulation,PAM)接口进行高频操作的 JEDEC 标准 DRAM。其 PAM3 接口提高了高频操作的信噪比(SNR),
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GDDR7 显存 GPU 英伟达 AMD
- 近日,自动驾驶行业传出大新闻。首先是苹果公司搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划。这项耗费十年,投资超十亿美元的项目宣告沉入冰山。据报道,该项目将开始逐步缩减规模,而汽车团队的众多成员将被调往人工智能部门。在苹果自动驾驶经历着轰轰烈烈的「切割之痛」的同时,英伟达的智能驾驶团队在低调地「招兵买马」。原百度智能驾驶 L2+业务的车端整体软件架构以及规控和车辆交互技术负责人罗琦加入了英伟达汽车事业部,任工程总监,负责预测、规划与控制。而他的汇报人正是不久前加入英伟达汽车部的负责人吴新宙。外界对英伟达在汽车
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- 北京时间3月5日消息,美东时间周一,美股三大指数小幅收跌,截至收盘,道指跌97.55点,跌幅为0.25%,报38989.83点;纳指跌67.43点,跌幅为0.41%,报16207.51点;标普500指数跌6.13点,跌幅为0.12%,报5130.95点。热门科技股涨跌不一,英特尔涨超4%,苹果、谷歌A跌超2%,微软跌0.14%,Meta跌0.82%,亚马逊跌0.36%。特斯拉大跌逾7%,此前该公司2月份在中国的销量出现下滑,且在中国面临着日益激烈的竞争。乘联会发布数据显示,特斯拉2月份在中国销售了6036
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