英伟达 CEO 黄仁勋在台北 ComputeX 2024 大会上展示了英伟达在加速计算和生成式AI领域的最新成果，还描绘了未来计算和机器人(10.190, 0.00, 0.00%)技术的发展蓝图。 这场演讲涵盖了从 AI 基础技术到未来机器人和生成式 AI 在各个行业的应用，全面展示了英伟达在推动计算技术变革方面的卓越成就。 黄仁勋表示，英伟达位于计算机图形、模拟和 AI 的交汇处，这是英伟达的灵魂。今天展示给我们的一切都是模拟的，它是数学、科学、计算机科学、令人惊叹的计算机架构的
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Nvidia CEO黄仁勋6月2日在台大体育馆举办Keynote主题演讲，他笑称这应该是首次晚上举办的Keynote，但也相信应该是最后一次，而且只有英伟达做得到晚上的主题演讲。他也在这次演讲中展示全新一代的Rubin架构，显示Nvidia正在加速其全新架构的推出脚步，也成为今晚最大的亮点。黄仁勋在讲到下一代架构时，提到Blackwell Ultra GPU，并表示也可能会持续升级。紧接着他揭露Blackwell下一代架构将是Rubin架构，且Rubin GPU将采用8颗HBM4，而Rubin Ultra
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6月4日消息，芯片制造商AMD本周一发布最新款人工智能处理器，并详细阐述未来两年内挑战行业领头羊英伟达的人工智能芯片开发计划。AMD首席执行官苏姿丰在台北电脑展上推出了MI325X加速器，预计将于2024年第四季度上市。当前，竞争开发生成式人工智能程序的企业，大幅推动了数据中心对支持复杂应用的高级AI芯片的需求。AMD一直在努力挑战英伟达，努力分割人工智能芯片这一利润丰厚的市场。目前，英伟达约占80%的市场份额。去年以来，英伟达已向投资者明确表示，将其产品更新周期设定为每年一次，AMD现也采取相同策略。苏
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6月3日消息，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在台北国际电脑展上宣布，英伟达Blackwell芯片正式投产。Blackwell芯片，作为英伟达的新一代产品，宣称是“全球最强大的芯片”。第一款Blackwell芯片名为GB200，它拥有2080亿个晶体管，采用台积电4NP工艺制造，这一工艺是专为Blackwell GPU定制的双倍光刻极限尺寸工艺。GB200的架构旨在满足未来AI工作负载的需求，为全球机构构建和运行实时生成式AI提供了可能，同时其成本和能耗比上一代Hopper GPU架构降低了25倍。黄仁勋还透露
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6月3日消息，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）已于6月1日提前抵达中国台湾，预计将于6月4日在台北电脑展COMPUTEX上发表主题演讲。据媒体报道，在此之前，基辛格计划于6月3日晚举办一场VIP晚宴，邀请中国台湾的供应链伙伴共襄盛举。报道称此次晚宴名单中共有11位家台厂供应链业者的董事长、副董事长、CEO、总经理，并且大多与英伟达、AMD的主力供应链有所雷同。主要包括鸿海、广达、仁宝、英业达、纬创、和硕、纬颖、华硕、宏碁、技嘉、微星， 而日前在股东会上喊话“被英伟达独漏”的仁宝电脑，
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据BUSINESS WIRE等国外媒体报道，当地时间5月30日，英特尔、谷歌、微软、Meta以及其他科技巨头宣布成立一个新的行业组织——“Ultra Accelerator Link (UALink) 推广组”。该小组意在制定行业标准，领导数据中心中AI加速器芯片之间连接组件的发展，挑战英伟达在AI加速器一家独大的地位。除以上公司外，该组织成员还包括AMD、惠普企业（HPE）、博通和思科等，英伟达和Arm尚未参加。UALink推广组正在提出一项新的行业标准，以连接日益增多的服务器中的AI加速器芯片。广义上
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如果从2022年10月的108美元最低点算起，到2024年5月1158美元的高点，英伟达用了18个月把自己的股价和市值翻了11倍。这种火箭式市值成长可不是来自于一家刚成立几年的小公司，现在的英伟达市值已经逼近苹果，剑指微软了。值得一提的是，曾经靠英伟达显卡挖矿的币圈，各种虚拟币的总市值已经不及英伟达一家公司的市值了，英伟达究竟多庞大，也许不需要再去比较其他了。 让英伟达跻身全球前三大市值公司的是其在AI领域的绝对统治力，这种统治力带来的是英伟达在最新一期财报中表现出来的260亿美元营收与惊人的1
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5月31日消息，据外媒报道称，美国限制英伟达、AMD向中东销售AI芯片，这也导致两家公司股价大跌（英伟达市值一夜蒸发1064亿美元）。报道中提到，美国官员已经放慢了向英伟达和AMD等芯片制造商发放向中东地区大批量出口AI加速器的许可证，与此同时官员们正在对该地区的人工智能开发进行国家安全评估。消息称，目前尚不清楚评估需要多长时间，怎样才算大批量出口也没有具体定义。其实在这之前，美国就曾对中东禁售英伟达H100/A100加速卡，理由也是可能会转卖给中国，同时也怕中国企业会在海外训练自己的AI模型。近些年，沙
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5月30日消息，微软日前宣布发布了全新的DirectSR预览版，旨在为DirectX 12游戏统一支持NVIDIA的DLSS、AMD的FSR以及英特尔的XeSS等三家主流超分辨率技术。这一创新举措极大地简化了游戏开发者，在多种GPU硬件上实现超级分辨率技术的工作流程。DirectSR的设计初衷是标准超分辨率技术支持，通过单一代码路径，无缝集成DLSS、FSR和XeSS。这项技术通过微软的Agility SDK 1.714.0预览版发布，内置了对FSR 2.2的支持，并且通过英特尔和NVIDIA的最新驱动程
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美国政府不断祭出芯片管制禁令，英伟达只能在大陆推出量身订做芯片，根据路透社报导，英伟达面临大陆本土大厂华为的竞争压力，将调降在大陆的芯片售价超过10％。 报导指出，英伟达2023年推出三款供给大陆地区的量身订做芯片，其中又以最强大的H20受到市场关注，消息人士表示，这款芯片在大陆市场供应充足，但需求疲软。消息人士透露，H20芯片在某些情况下的售价，将比华为最强大的AI芯片升腾910B便宜超过10%。券商国泰君安分析师江一帆先前指出，美国制裁实际上是给华为升腾芯片的一份巨大礼物。他分析，美国的芯片限制措施，
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埃隆-马斯克（Elon Musk）告诉投资者，他的众多公司之一 xAI
希望建造一台超级计算机，为下一版的Grok 提供动力。报道称，xAI 可能会与甲骨文公司合作开发超级计算机，并在 2025
年底前准备就绪。它显然将使用大量英伟达（NVIDIA）的 H100 GPU，集群规模是目前最大集群的四倍。这位亿万富翁今年早些时候表示，Grok
2 需要 2 万个英伟达 H100 GPU 才能完成训练，而即将推出的 Grok 模型将需要超过 10 万个 H100
GPU。通过建造这台被称为&qu
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5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代
HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
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5 月 27 日消息，此前有消息称三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达测试，有“知情人士”表示，该公司的芯片因发热和功耗问题而受到影响。不过据韩媒Business Korea 报道，三星电子发布声明否认了相关报道，该公司声称他们正在与多家全球合作伙伴“顺利进行 HBM 芯片测试过程”，同时强调“他们正与其他商业伙伴持续合作，以确保产品质量和可靠性”。三星最近开始批量生产其第五代 HBM 芯片 ——24GB（8-Hi）/ 36GB（12-Hi）的 HBM3E 产品。在目前已量产的
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生成式AI应用席卷全球，推动AI芯片一路狂飙，英伟达、AMD持续受益。英伟达净利润上涨628%，Blackwell芯片全面投产5月22日，英伟达公布截至4月28日的2025财年第一财季财报，实现营收260.44亿美元，同比上涨262%；净利润148.81亿美元，同比上涨628%。得益于Hopper系列图形处理器的发货，英伟达数据中心业务再创新高，该季营收为226亿美元，同比增长427%，环比增长34%。财报电话会议上，英伟达透露Blackwell芯片已经全面投产，计划于今年第二季度出货，第三季度增产，第四
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继HBM之后，三星电子2024年的首要任务就是在代工业务方面抢下GPU大厂英伟达(NVIDIA)的订单。尤其是，随着晶圆代工龙头台积电面临地震等风险，三星电子迫切寻求机会，为英伟达打造第二代3纳米制程的供应链。韩国媒体报导，根据市场人士20日的透露，三星电子的晶圆代工部门已经在内部制定「Nemo」计划，也就是要赢得英伟达3纳米制程的代工订单，成为2024年的首要任务。市场人士透露，三星电子晶圆代工部门的各单位正在全力以赴，把对英伟达的相关接单工作列为优先。不过，现阶段三星代工部门内并未成立专门的组织。事实
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