- 1 nRF24L01概述
nRF24.L01是一款新型单片射频收发器件,工作于2.4 GHz～2.5 GHz ISM频段。内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器、调制器等功能模块,并融合了增强型ShockBurst技术，其中输出功率和通信频道可通过程序进行配置。nRF24L01功耗低,在以-6 dBm的功率发射时，工作电流也只有9 mA;接收时，工作电流只有12.3 mA，多种低功率工作模式(掉电模式和空闲模式)使节能设计更方便。
nRF24L01主要特性如下：
GFSK调制：
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嵌入式系统 单片机 高速无线射频器 件nRF24L01 MCU和嵌入式微处理器
- 1 引言
随着大规模集成电路工艺技术的迅速发展，DSP已经越来越广泛地应用于工业场合。工业现场由于许多场合通讯双方相距较远，为了保证通讯成本和可靠性，必须采用串行方式进行通讯。目前TI公司DSP都只有一个UART口，比如TMS320LF2407,当同时需要与上位机和下面的被控对象进行通讯,或者同时连接几个上位机时，则需要对DSP进行串行通讯口扩展，而使用可编程的ST16C2552可以一次扩展两组相互独立的串口，满足各种条件下串行通讯的要求。
2 ST16C2552介绍
ST16C25
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- 1 引 言
码长较长的低速LDPC编码在信噪比较低的应用场合呈现出其他编码无法匹敌的优势，已经证明非规则的LDPC码性能甚至优于Turbo码高速LDPC编码性能也比较好.尤其是在磁记录等一些应用场合，码长较短的高速LDPC编码有着较为广阔的应用前景。在不久的将来，LDPC编码将用于更多高速高质量的通信场合。而UWB通信技术因其传输速率高、功耗低等优点在短距离的网络中得到越来越多的关注。特别是UWB无线通信因其具有良好的时域可分辨性尤其适合于密集多径环境中的短距离多用户接入。本文在SvstemGe
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- 根据SEMISiliconManufacturersGroup（SMG）对领先硅晶圆制造商进行的调研，对2007-2010年硅晶圆需求状况作出了预测。结果显示，在去年经历了20%的大幅度增长后，今年全球半导体硅晶圆出货量增速放缓，明年有望反弹。2007年硅晶圆出货量将为8696百万平方英寸，2008年为9695百万平方英寸，2009为10257百万平方英寸，而2010年将达到10840百万平方英寸。总体来讲，在此期间晶圆出货量将保持强势增长，2
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 全球DRAM现货价16日正式跌破1美元重要心理关卡，以目前现货报价及DRAM厂每月产能状况推估，台DRAM厂力晶、茂德及南科3雄每月合计将蒙受约1亿美元损失，且未来亏损数字恐持续扩大，若2007年底前DRAM现货价无法翻扬，初步估计台DRAM3雄从现在起到2007年底前总共将亏掉新台币100亿元以上，其中，以力晶处境最为不利。
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- 19位业界成员共组SOI策略联盟，将致力于IP、设计环境营造，EDA业者也投入。 据台湾媒体报道，半导体业者第1个绝缘层上覆矽(Silicon-On Insulator；SOI)业界联盟成军，共计19家半导体业者加入，除了原本就采SOI制程的美商超微(AMD)、新加坡特许半导体(Chartered Semiconducto
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- Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出 MCP4141/2、MCP4241/2、MCP4161/2及MCP4261/2 (MCP41XX/42XX) 非易失性数字电位器。全新7位及8位器件集成了串行外设接口 (SPI)，适用于零下40至125摄氏度更广泛的工业温度范围。此外，新器件还备有多种符合工业标准的封装，包括深受欢迎的 3 x 3毫米DFN封装。 &nb
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- 引 言
在实时操作系统中，由于是多任务的并发运行，所以在进入一些临界区时为了保证多任务的正常运行要关中断。而最大关中断时间是衡量一个实时操作系统性能的重要指标，因为外部的输入一般都是通过中断方式来通知系统的，系统如果关中断时间长，必然不能及时接收中断，对中断的及时处理就更谈不上。
更重要的是，有些应用场合对关中断的时间有非常严格的要求。例如，在电力系统微机继电保护装置中，对电流A/D采样时，为了保障对采样值的正确处理，定时中断的每一个周期时间都必须及时采样。试想，如果定时器设置的周期时间到
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- 值此半导体产业萧条期，日本IC产业进入了新一轮的结构重整期──都是因为当地这些业绩不佳的厂商，在股票市场一蹶不振的缘故。而由于传统的整合组件制造(IDM)模式仍然生存面临压力，其中有不少日本芯片厂商跟上了美国与欧洲同业的脚步，悄悄地转向轻晶圆厂(fablite)策略。 事实上，在不久前的一项类似计画流产之后，日本再度考虑成
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- “龙芯处理器实现创新跨越，根据有偿授权协议，意法半导体公司最近已启动百万片量级的龙芯2F大规模生产。”中国科学院计算机所所长李国杰院士10月13日在接受记者采访时说出了这样一个好消息。 他说，两个月前，龙芯2号系列的升级产品龙芯2F系统芯片（SoC），流片成功，经过两个月的严格测试，没有发现任何设计错误，现已正式定型。 &n
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- 尽管目前大陆IC设计产业号称有400家大军，加上大陆晶圆代工及封测产业链正快速建立，配合下游代工厂的世界级实力，大陆IC设计公司看似前程似锦，不过，由于大陆IC设计公司一直以来产品策略仍以台湾同业为师，加上台系IC设计业者全面反扑大陆市场，近期大陆IC设计公司开始出现断粮危机，并酝酿新一波洗牌风潮。 台系IC设计业者表示，大
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- 面对中国手机市场的迅猛发展和未来广阔的发展空间，各大厂商都看到了中国手机市场的巨大商机。他们或者以自身的技术优势取胜，或者以合并、收购的方式进行强强联手，同时特别加强对本地客户的服务与沟通，纷纷推出了更适合市场需求的新产品。10月，NXP又宣布了针对EDGE和ULC的手机芯片解决方案。 EDGE方案：关注本地需求，提供本地设
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- 德州仪器 (TI) 日前宣布推出了高性能、低成本 TMS320C6452 DSP，该产品提供了优化的性价比方案，可满足目前处理密集型多通道基础局端与医疗成像系统的要求。凭借此产品，电信接入基础设备的设计人员现在能在成本不变的情况下，将 VoIP 与会议通道数提高一倍，从而降低系统成本与功耗，并提高整体性能。此外，TI 还同时推出了 业界最快1.2GHz单内核 DSP —— TMS320C6455，进一步加强了其在该领域的性能领先优势。
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- 电子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案领先供货商Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布，Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组，协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议，IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile? 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存，客户
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系统程序／嵌入式系统介绍
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