国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列 IRS2336xD 保护式600V三相栅极驱动IC。这些产品集成了自举功能，可用于电器电机控制、伺服驱动、微型转换器驱动和各种通用应用。
IR高级销售副总裁曾海邦先生表示：“IR最新推出的高压栅极驱动器是满足工业级耐用度三相应用的理想选择。这些新型IC采用了IR专有的负电压免疫性电路，有助于这些器件在大电流切换和短路情况下耐受非常大的负电压瞬变影响。此外，集成的自举功能可减小电路占板面积，而先进的输入滤波功
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研扬科技向您介绍一款新的Mini-ITX嵌入式母板，来满足市场上对性能日益增长的需要。
EMB-820T采用 SiS741CX/964 芯片支持AMD NX系列CPU，实现性能与价格的完美结合。该款母板支持2个SATA-150 接口，用于存储，但仍然会保留一个ATA133接口满足您的光驱需求。集成SiS图像芯片，支持MPEG 1和2视频流硬件解码，提供增强的数据传输和卓越的显示性能。EMB-820T另外一个出众的特性是它支持双通道LVDS，在级别上明显区别于其他同类主板。此外，EMB-820T利
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IC基板接单热络，使业者第3季度产能利用率大幅攀升，带动毛利率明显走扬，对于提振获利大有帮助。根据法人概估，南电和全懋第3季度获利均可赚进相当于上半年总和的金额，南电前3季度每股获利逾10元，全懋同期每股获利达1.1~1.3元。相对于全懋和南电第3季度惊人的获利暴发力，景硕挟产品区隔优势，获利表现稳扎稳打，实绩逐季度走扬，法人估计该公司第3季度每股税后盈余将达2.5元以上。
台湾主要覆晶基板(FlipChip)产能第3季度起均呈现满载局面，甚至出现15~30%的缺口，带动营收走扬，包括南电、全懋
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全球手机芯片大厂在2007年底前，已全数抢进3G芯片市场，在供过于求压力较先前激增数倍后，市场竞争日益激烈，很有可能把2008年3G芯片市场从2007年的蓝海结构，瞬间化成新的红海。全球手机芯片产业2007年已经过一次最新的洗牌动作后，新出线的IDM厂及Fabless公司，短期之内，肯定打死不退的情形，恐重挫2008年3G芯片价格。
虽然高通(Qualcomm)仍是2007年全球3G芯片市场的实际赢家，尤其在第4季度3G手机市占率正大幅增长之际，高通已连续2季度调高财测目标，可见其销售状况之强劲
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一家行业组织近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本设备的订单出现了下滑，迫使订单出货比因存储芯片制造商调整开支计划而陷入四年来的低点。今年9月的订单出货比为0.73，意味着每做出100日元的销售额，进来的新订单为73日元。
日本半导体设备协会(SEAJ)表示，自从2003年以来，这是最低的读数，代表着连续第三个月半导体设备订单出货不足。9月的数值低于8月的0.81。低于1的数字一般被认为是负增长。
订单出货比是对芯片制造设备需求的指示器，该数据要花1到12个月时间来构建和传递。初步数据现实
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1 引言
随着数字信号处理器、超大规模集成电路的高速发展，语音记录技术已从模拟录音阶段过渡到数字录音阶段。在数字化录音技术中，压缩后的语音数据有些存储在硬盘中，有些存储在带有掉电保护功能的RAM或FLASH存储器中。笔者介绍的语音存储与回放系统，未使用专用的语音处理芯片，不需要扩展接口电路，只利用FPGA作为核心控制器，就能完成语音信号的数字化处理，即实现语音的存储与回放。
2 系统总体结构
数字化语音存储与回放系统的基本工作原理是将模拟语音信号通过模数转换器(A/D)转换成数字信号
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桂林电子科技大学嵌入式系统训练基地网站于近日正式开通，各项活动正式展开。 嵌入式系统训练基地由嵌入式系统设计、嵌入式系统应用、EDA技术和单片机技术等四个兴趣小组组成，涉及我校四个院系的多个学科专业，包括机电工程学院、信息与通信学院、计算机与控制学院和电子工程学院等。基地以培养优秀的嵌入式系统设计人才为目标，通过讲座、讨论、培训和竞赛等多项活动，全面的锻炼和提高同学们的实际动手能力，为学校组织参加各项电子设计
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64 Kbit/s的A律或μ律的对数压扩PCM编码在大容量的光纤通信系统和数字微波系统中已得到广泛应用，但由于占用较大的传输带宽和具有复杂的成帧结构，PCM编码不适合无线语音系统的应用。连续可变斜率增量(Continuously Variable Slope Delta，CVSD)调制以其较低的应用难度、成本和编码速率，较好的语音质量广泛应用于战术通信网、卫星通信、蓝牙等无线语音传输领域。近年来FPGA不断发展演化，并在构架方面针对DSP应用有了显著增强。这些增强使得FPGA能够支持各领域的众多复杂D
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近几年来，Si由于具有较高的比容量而成为锂离子蓄电池负极材料的研究热点。但是，硅在反复充放电过程中经历很大的体积变化，很快发生明显容量衰减。虽然许多研究机构以及材料厂商通过表面改性、掺杂以及复合等方法，对材料进行了优化，取得了一定的效果，但仍然不是十分理想，在实际应用中还存在着许多的问题，因此还没有得到广泛的实际应用。我们将一种Si/C负极材料应用于14500圆柱形电池体系中，对它与碳负极电池的基本性能进行了对比，并对该种Si/C负极材料在实际应用中存在的问题以及失效原因进行了分析。
1实验
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Cirrus Logic公司CS2XXX系列产品的推出是Cirrus Logic公司充分利用其在高精度混合信号音频IC解决方案方面的经验和创新能力，以强大势头进入时钟IC市场的标志。这些新的IC产品包括CS2000、CS2100、CS2200和CS2300，主要专注于如音频/视频接收机、混音控制台、多声道录音机、数字录音机和机顶盒等音频应用，可为制造商确保音频系统设计内清洁时钟这一复杂任务的管理提供卓越的解决方案。
精确的时钟解决方案对电子类应用来说尤为重要，因其主要用于同步专业及消费音频设备的
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IAR Systems即将发布支持ARM EABI开放标准的IAR Embedded Workbench Version 5 for ARM，这是对公司的旗舰产品—编译器和调试器的重大升级，使之成为第一个独立支持最新的ARM Cortex-M1处理器的开发工具。ARM9 Cortex-M1是第一个特别为field-programmable gate arrays(FPGAs)而设计的ARM处理器。
IAR Embedded Workbench Version 5这个新平台是建立在IAR Syst
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美国国家仪器有限公司(NationalInstruments，简称NI)发布最新版本的视觉开发模块，是一个用于图像处理和机器视觉领域功能完整的函数库，支持包括NILabVIEW、LabWindows/CVI、MicrosoftC、C++、VisualBasic和.NET在内的多种程序设计语言。通过该模块升级后的边缘检测算法，以及对全新2-D编码的支持等特点，机械设计师可以更高效地提高图像质量、核对数目、定位特征、识别目标以及测量每个零件。
基于视觉开发模块8.5版本中的省级的边
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虽然说AMD已经按部就班推进自己的45nm制程事业，但是眼看11月11日，Intel投资的三个45nm制造厂的第一批产品已经准备就绪要上市了，加上财报发布的巨大落差，AMD的好消息似乎没几个呢。
不过今天ASML公司的季度电话会议上一些有趣的信息看来是AMD的好消息——包括通不同的芯片生产商采用的沉浸光刻技术制程更迭周期，间接透露了AMD将在2009年开始使用更好的沉浸湿法光刻设备来制造45nm的芯片。
ASML是一家为全球半导体厂商提供晶圆工厂制造设备的厂商，ASML首席分析师EricM
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在10月12日开幕的高交会电子展中，电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题，展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路板以及相关材料等内容，涵盖了电子组装领域的全过程。
自2004年起，高交会设立了电子展ELEXCON并由深圳创意时代会展有限公司组织策划。历时3年，电子展已经展吸引了NEC日电电子、NXP半导体、西门子、Murata村田、松下、环球仪器|仪表、3M、SONY、IEI等国际企业以及珠海炬力、中国电子器材、劲拓、日东等中国本土知名电子企业参加展览及技术发
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假如显示终端为数字微镜DMD(Digital MicromirrorDevice)显示器。该显示器将计算机每个像素点的图像信号经过数字光处理DLP(Digital Light Processing)后，存入SDRAM双向缓存器，当一帧图像接收完毕时，内部数据处理电路同时激发各像素点对应的微镜运动，完成一帧图像的显示。DMD显示器峰值数字驱动电压不超过33.5V，电磁辐射很低，且各微镜片同时驱动，形成相互干扰的向外辐射信号，解码难度极大，从而使其成为无信息泄漏的显示器。此时，视频电缆的辐射在整个视频通路
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