市场调研公司BishopandAssociates预测，2011年全球IC插座市场将增长到28.444亿美元，而去年是18.88亿美元，2006-2011年的复合年增率为8.5%。上述2011年的数字相当于全球连接器需求的4.8%。 Bishop的分析覆盖了生产IC插座和测试/老化(burn-in)插座。2006年IC插座市场接近19亿美元，比2005年的16.55亿美元上升14.1%。2006年，IC插座需求占355亿美元的总体连接器市场的4.7%。 IC插座用于
关键字：
嵌入式系统 单片机 IC插座 连接器 连接器
台湾《经济日报》(EconomicDailyNews)周四援引未具名消息人士的话报导，台湾积体电路制造股份有限公司(TaiwanSemiconductorManufacturingCo.Ltd.,TSM,简称：台积电)计划将明年的资本支出在今年的基础上削减17%，同时联华电子(UnitedMicroelectronicsCorp.,UMC)也可能将资本支出削减27%。 据报导，业内人士称，上述两家公司计划削减资本支出也可谓是未雨绸缪，因为预计芯片行业明年可能出现下滑。
关键字：
嵌入式系统 单片机 芯片 台积电 台湾
第二十二届欧洲太阳能电池会议（EUPVSEC）在意大利米兰举行，除了德国对太阳能电池需求维持高档外，西班牙及意大利因政府提高补助金，对太阳能电池需求大幅转强，也带动了关键材料多晶硅及六吋太阳能电池硅晶圆价格再度上涨。据业者指出，多晶硅合约价第四季应可再度小幅调涨5％，每公斤约85美元至90美元，6吋晶圆平均单价已调涨1成至8.75美元，第四季将会涨升至9美元以上。 为了达成京都议定书中的节能共识，欧盟各国在此次的太阳能电池会议中，均释出扩大补助金的利多。包括德国政府提供38欧元至四十九欧元的
关键字：
嵌入式系统 单片机 太阳能 电池 硅晶圆
μC/OS-II是可移植、适用于对安全性要求苛刻的剥夺型实时多任务嵌入式系统，简单易学，在工程应用和嵌入式系统教学中很受欢迎。LPC213X是Philips公司推出的基于ARM7TDMI-S核的32位RISC微处理器，也适合于ARM学习开发平台和工程应用。
1 与μC/OS-II移植工作相关的主要特性
ARM体系结构分为7种运行模式，ARM和Thumb两种工作状态。LPC213X的编程模型就是标准的ARM7体系结构;同时LPC213X也具备ARM的标准异常模式IRQ和FIQ。稍具特色的是其VIC向量
关键字：
嵌入式系统 单片机 μC/OS-II LPC213X Philips MCU和嵌入式微处理器
引 言
MPEG(活动影像专业人员组织)是为数字音频确定单一编码和解码(压缩/解压缩)方法于1988年建立的。1992年，国际标准组织(ISO)和国际电工委员会(IEC)为音频和视频编码建立了MPEG1(ISO/IEC11172)标准。这使得业内在处理新数字世纪出现的各种类型音频/视频媒体时统一在单一格式上。
随着以数字形式存储和播放音乐的MPEG Audio Layer3(MP3)格式的发展，个人数字播放机市场开始出现巨大的发展机会。非压缩的音频磁轨的MP3数字文件只有原来磁轨大小的1/10。能保
关键字：
嵌入式系统 单片机 MPEG FPGA MP3 MCU和嵌入式微处理器
1 引言
作为地面数字电视的组网方式之一，单频网(SingleFrequendy Network，SFN)具有节省频率资源和能实现大范围无线覆盖的特点，在世界各地得到广泛应用。组建单频网要解决的一个难题是发射机的同步问题，为此单频网引入了GPS接收机和单频网适配器来实现全网的同步。
2006年8月具有自主知识产权的DTMB标准正式确定为中国地面数字广播传输标准，该标准中，系统的信号帧与绝对时间同步，与DVB-T等标准相比，实现单频网更具优势。
2 单频网适配器总体实现方案
单频网主要有中心发射站
关键字：
嵌入式系统 单片机 Nios II DTMB 网适配器 通信基础
引言
便携式、小型的仪表和设备是一个非常重要的应用领域，在未来一段时间内会有比较大的市场。而FPGA等现场可编程器件也是正在兴起与普及的一种器件，把FPGA更好地运用到上述仪表和设备中，可以减少这些仪器、设备的开发周期，大幅度提升这些仪器的性能，减少总成本和体积等。
在许多应用场合，如大型设备中的板卡，比较适合采用标准的FPGA编程电路。但是对于便携式设备的应用场合，采用标准电路联系FPGA与CPU需要消耗的资源太多。许多DSP芯片只有2个通用I/O引脚，所以如果能只使用1~2个引脚就完成FPGA编
关键字：
嵌入式系统 单片机 FPGA 编程电路 Xilinx MCU和嵌入式微处理器
数字信号处理器DSP(Digital Signal Processor)是一种特别适合于进行数字信号处理的微处理器，凭借其运算速度快、功能强等特点，在各个领域的应用越来越广泛。但在很多场合下需要将DSP的各种外围设备同计算机连接，以实现数据传输。通常情况下可利用DSP的串口或I/O口来实现，但无论是接串口还是接I/O口都要占用DSP的硬件资源，同时数据的传输速度有时也不能满足系统的要求。为了解决这一问题，将DSP的HPI口通过PCl2040芯片桥接到PCI总线。本文以TMS320VC5402(简称VC54
关键字：
嵌入式系统 单片机 数字信号处理器 DSP TMS320VC5402 MCU和嵌入式微处理器
英特尔(Intel)2007年上半改变原先将南桥芯片改采覆晶封装计划，让覆晶基板需求不如预期，然尔英特尔决定延续整合芯片策略，下一代将直接导入多芯片封装(MCP)，不仅CPU加进内存管理功能，同时也整合南桥与北桥芯片，新蓝图(roadmap)在6月出炉后，目前正与各家基板厂展开研发，预计该计划将于2008年底逐渐实现。基板业者认为，届时不论是层数增加或是新应用增加，势必会增加基板需求，包括南亚电和景硕等皆抱持正面期待态度。 英特尔第2季推出新款芯片组Bearlake时，计划采用最新版南桥芯片ICH9系列，
关键字：
嵌入式系统 单片机 IC 芯片 MCP封装 模拟IC
8月份全球芯片销售保持旺盛势头，反映出PC，iPod和手机厂商们对年底的销售旺季很有信心。 半导体行业协会（SIA）周一发布报告称，全球芯片销售8月份比去年同期增长了4.5%，达到216亿美元。 瑞士信贷美国芯片产业分析师JohnPitzer认为，增长超过了历史平均值。 8月份的大部分芯片都被电子产品制造商们采购走了，他们要为年底的购物旺季做准备。另外，PC需求也拉动了芯片销售的看好，有近40%的芯片流向了PC行业。另外，汽车引擎等部件越来越多的加入芯片也推动了芯片行业的景气。&n
关键字：
嵌入式系统 单片机 芯片 半导体 电子产品 模拟IC
报告说明 随着半导体产业分工的日趋细化，全球晶圆代工市场呈现快速增长的势头，2006年其规模首次突破200亿美元，2002-2006年，其市场规模的年均复合增长率达到19.8%，大大高于同期全球半导体市场增幅。晶圆代工已经成为全球主要半导体Fab企业的重点发展方向。 自2000年国家号文件颁布以来，中国半导体产业发展迅速，其中晶圆代工是主要发展方向。2002年到2006年，其产业销售额规模扩大了6.8倍，其年均复合增长率高达67.2%。2006年中国晶圆代工产业规模已超过200亿元人民币，占全
关键字：
嵌入式系统 单片机 半导体 晶圆代工 发展研究 半导体材料
根据半导体产业协会SIA报告，2007年8月全球芯片销售三月平均值达到215.2亿美元，比2006年同期数字猛升4.9%。8月份销售增长超过分析师预测，比2007年7月的三月平均销售额206.1亿美元增长4.5%。 SIA表示，增长归因于NAND闪存供应减少导致平均销售价格反弹。8月份NAND闪存销售价格比7月增长19%，与2006年8月相比增长48%。 SIA总裁GeorgeScalise表示，“8月份，正常的季节性增长带来全球半导体销售连续健
关键字：
嵌入式系统 单片机 NAND 闪存 芯片 MCU和嵌入式微处理器
MicrochipTechnologyInc.(美国微芯科技公司)宣布推出12款全新的高性能、8位闪存单片机，其中包括该公司首款集成片上高速12位模数转换器外设的USB及LCD单片机系列。三个新产品系列共备有16种集成高分辨率片上模数转换器的高性能PIC18单片机，扩展了Microchip通用PIC18F4523系列产品线并极大地丰富了客户的选择。 在这三个新产品系列中，PIC18F8723大容量存储器通用系列提供丰富的外设集以及高达10MIPS
关键字：
嵌入式系统 单片机 Microchip 闪存 单片机
Tensilica公司和Tallika公司日前共同发布基于Tensilica公司Xtensa处理器IP核的可配置安全SoCFPGA/ASIC平台。该完全经过验证和硅验证的硬件/软件平台对于任意一个需要完整RSA实现方案(包括加密、解密、密钥对生成加速)和/或集成了硬件安全功能的SoC设计团队而言皆是理想选择。 Tallika安全解决方案包括一颗Tensilica带有32位AHB/APB骨干总线的Xtensa处理器IP核以及Tallika公司基于链表结构的DMA控制器，后者集成了其安全IP核模块
关键字：
嵌入式系统 单片机 Tensilica Tallika FPGA
系统程序／嵌入式系统介绍
您好，目前还没有人创建词条系统程序／嵌入式系统!
欢迎您创建该词条，阐述对系统程序／嵌入式系统的理解，并与今后在此搜索系统程序／嵌入式系统的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473