- 预期中的芯片设备产业低迷时期已不幸降临,LTXCorp.和NovellusSystemsInc.两大厂商发布的令人失望的数据说明了这点。正如以前的报道,芯片设备市场一直在丧失增长势头。一位分析师警告说,在IC需求陷入停滞之际,工厂设备订单也在上半年强劲增长之后开始“放缓”。 上述两家芯片设备制造商证实了这个令人不快的说法。例如,后端设备厂商LTX日前公布了强劲的季度业绩,但这家自动测试设备(ATE)厂商亦警告称增长将放慢。前端设备厂商Novellus则降低了2006年第三季度出货量预估,并缩小了其订单的目
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- 东芝半导体部门总裁兼运行官齐藤庄藏表示，公司无法满足NAND闪存的需求，且订单已排至12月。其坦承，公司仅能满足70%顾客订单需求。 东芝计划在日本兴建一座新的12吋晶圆厂。东芝与其合作伙伴SanDisk最近才启用位于日本三重县四日市厂区兴建的第4座晶圆厂(Fab4)。 齐藤庄藏还证实，该公司正在策划下建下一座晶圆厂——Fab5，不过，确切的厂址还没有确定。 此外，齐藤庄藏对NAND闪存的平均售价并不乐观。不过他认为市场对闪存的需求十分强劲，东芝公司也计划大幅度提高产量，以满足迅速
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- ESP的ECU通过高度灵敏的传感器时刻监测车辆的行驶状态，并通过计算分析判定车辆行驶方向是否偏离驾驶员的操作意图。ESP能立刻识别出危险情况，并提前裁决出可行的干预措施使车辆恢复到稳定行驶状态，ESP的干预措施包括对车轮独立的施加制动力；在特殊工况对变速箱的干预措施；通过发动机管理系统减小发动机扭矩。 ESP的作用可以在以下三种工况体现出来： 在“多变的路面上行驶”ESP作用效果： 汽车电子 “避让障碍物”ESP作用效果： “驾驶员转弯过快”ESP作用效果：
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- 目前，随着技术的发展和应用的需求，IC卡(又称智能卡)在人们的日常生活中已经得到了广泛应用。通常，IC卡可以分为接触式IC卡和非接触式IC卡两类。接触式IC卡是卡与读卡器直接物理接触进行数据交换，部分金属电路是裸露在外面的，如手机卡、公共IC电话号等。非接触式IC卡又叫射频卡，射频与读卡器之间通过射频信号进行数据交换，不需物理接触，电路是封装在内部的，如公交车的收费卡等。非接触式IC卡与接触式IC卡相比，只有可靠性高，使用方便，不怕雨水、静电以及没有接触划伤等优点，因此，得到了更广泛的应用。这种非接触式I
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- 由于与深亚微米标准单元ASIC相关的非重复性工程费用(NRE)越来越大，设计周期又很长，因此利用结构化ASIC进行定制IC设计的吸引力正变得越来越大。结构化ASIC能以极具竞争力的单位成本提供优秀的硅片性能，并且NRE费用极低。结 构化ASIC的多样性意味着它即可以用作系统主芯片，也可以用作高性价比的小型辅助芯片。
许多物理设计问题在结构化ASIC的片设计中已经得到解决，因此后端版图设计的时间可以大大缩短，从而导致更快的验证确认和原型提供。不过ASIC片具有预定义的结构，因此设计师必须合理安排芯片
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- 1 概述
数字摄像机的最大特点在于信号数字化。它由成像芯片CCD将静止或活动的图像分解成像素，并转换成电信号。这些信号由数字摄像机内的数字信号转换器转换成数字信号，再经微处理器进行图像处理和数据压缩编码后送到内部或外部存储器，同时也可送到LCD/TV显示屏。
存储器中的数字信息通过接口输入电脑再变成图像。借助于CPU所提供的图像处理软件，按人们意愿进行加工、编辑等处理，然后由彩色打印机制成一张理想的图像。更重要的是，数字委员会还能通过电脑网络传到世界各地。
与模拟摄像机相比较，数字摄机
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- 引言
本文设计了一款有源RFID便携式读写器。本读写器工作在2.4GHz～2.5GHz的频率范围内，其特点是读写距离远、数据传输量大、存储能力强，主要应用于大型的货物储仓中，能快速准确地对成千上万的货物进行清算，或应用于大型车库中，对繁忙的车辆出入进行快速有效地记录与管理。
基于nRF2401的读写器设计
RFID系统的基本结构
RFID系统主要包括射频读写器和射频识别标签(应答器)两部分。射频识别标签是射频识别系统的数据载体。通常，射频识别标签由耦合元件和微电子器件构成，可分为有源标签和无源标签
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- 引 言
随着计算机技术、控制技术、信息技术的快速发展，工业的生产和管理方式进入了生产自动化、控制智能化时代，特别是分布嵌入式系统的应用，更加需要标准化、实时的控制模块和I/O功能模块，以便系统集成，构建适应于恶劣环境的复杂分布式系统。实时嵌入式软件模块适合于没计复杂的分布式系统，它支持分布的、异构设备的系统建摸和构造。嵌入式模块的作用是提供使复杂性容易处理的结构和技术，基于Giorio的嵌入式控制设汁更适合具有硬实时控制约束的应用。本文中，平台指硬件结构、操作系统和通信协议，由CPU、传感器、执行器和
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- 通常来说，一个嵌入式系统的开发过程如下：
1.确定嵌入式系统的需求； 2.设计系统的体系结构：选择处理器和相关外部设备，操作系统，开发平台以及软硬件的分割和总体系统集成； 3.详细的软硬件设计和rtl代码、软件代码开发； 4.软硬件的联调和集成； 5.系统的测试。
一、步骤1：确定系统的需求：
嵌
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- 日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款针对嵌入式系统设计的新工具 —— eZ430-RF2500，该工具完美结合了超低功耗 MSP430微控制器 (MCU) 与无线通信功能，从而进一步简化了低功耗无线系统的开发工作。最新开发工具采用便于携带的 USB 记忆棒形式，其中包含两个支持 RF 功能的微控制器目标板与一个可用于开发独立无线项目的 PC 调试接口。开发人员将能够更加轻松地构建低功耗无线系统，满足各种创新应用的要求，如传感与计量、家庭安全与自动化以及医疗等。（更多详情，敬请访问：http://www.
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- 由飞利浦成立的独立半导体公司恩智浦半导体（NXP Semiconductors）日前宣布推出下一代智能标签IC UCODE G2XM和UCODE G2XL，为整个超高频（UHF）应用带来突破性性能。新型UCODE RFID芯片可以在极其广泛的读取范围内以及读卡器密集的环境下稳定运行。 UCODE G2XM和UCODE G2XL可将RFID技术应用于要求不同EPC编码的多种应用环境并存储额外应用数据，并支持高达240位的可扩展EPC编码，
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- 工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1增长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2增长4.9%，较06H1增长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1增长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06H1增长0.7%；测试业为475亿新台币，较06H2增长0.
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- 支持手机功能的两大核心芯片之一的射频收发芯片一直被认为是中国无线通信和3G产业的薄弱环节。去年下半年，国内两家领先的射频芯片企业锐迪科微电子(上海)有限公司(以下简称“锐迪科”)和鼎芯通讯(上海)有限公司(以下简称“鼎芯”)都宣布推出采用CMOS工艺的TD-SCDMA射频(RF)芯片，一举弥补了中国TD-SCDMA产业链发展的短板。随后，锐迪科宣布“推出全球首颗支持HSDPA的TD-SCDMA/GSM双模射频芯片”。CMOS工艺正逐渐取代硅锗BiCMOS工艺和硅BiCMOS工艺成为射频芯片的主流工艺，与此
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- 中国大陆十一长假、加上欧美圣诞节旺季，在东西方两大黄金档期的双重火力下，计算机、液晶面板（LCDPan-el）等电子产品近期出货明显增温，带动上游芯片市场包括：致新、立锜、联咏等IC设计股8月营收都改写纪录，且本月还有续创新高机会。 圣诞旺季即将报到，加上Vista效应逐渐发酵，英特尔日前上修第三季财测目标，由原本90亿至96亿美元区间，调高至94亿至98亿美元，为美国次级房贷风暴发生后难得的好消息，也透露出对于PC市场的乐观展望，虽然一度也传出
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- 计算机硬件与软件之间的互动已经发展了50年之久。但在过去，双方的关系仍然保持一定的距离。往往是由硬件工程师研制出芯片之后，再扔给软件程序员。而随着多核处理器的出现，硬件/软件之间的联系会变得更加紧密。芯片制造商们逐渐认识到，多核架构正在从根本上改变传统的软件生产模式——过去的软件通常都是单线程的，要对它们进行改编使之适合多线程、多内核技术非常困难。因此，如果芯片厂商要想推广自己的产品，就必须想方设法缩短硬件和应
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