- 在10月12日开幕的高交会电子展中,电子组装技术、无铅制造技术是其中一个重要的主题,展览的内容包括贴片机、焊接设备、印刷机、AOI设备、点胶机、线路板以及相关材料等内容,涵盖了电子组装领域的全过程。
自2004年起,高交会设立了电子展ELEXCON并由深圳创意时代会展有限公司组织策划。历时3年,电子展已经展吸引了NEC日电电子、NXP半导体、西门子、Murata村田、松下、环球仪器|仪表、3M、SONY、IEI等国际企业以及珠海炬力、中国电子器材、劲拓、日东等中国本土知名电子企业参加展览及技术发
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