2023年1月4日 — 领先于智能电源和智能感知技术的安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON),宣布将其碳化硅(SiC)系列命名为“EliteSiC”。在本周美国拉斯维加斯消费电子展览会(CES)上,安森美将展示EliteSiC 系列的3款新成员:一款1700 V EliteSiC MOSFET和两款1700 V雪崩EliteSiC肖特基二极管。这些新的器件为能源基础设施和工业驱动应用提供可靠、高能效的性能,并突显安森美在工业碳化硅方案领域的领导者地位。安森美的1700 V EliteSiC M
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安森美 EliteSiC 碳化硅
PC、消费性市况在2022年第四季需求持续疲弱,且今年第一季客户端仍旧处于保守态度,使得MOSFET库存去化速度将比原先预期更加缓慢,供应链预期,最差情况可能要延续到今年第三季才可能逐步结束库存去化阶段。法人预期,尼克松(3317)、杰力(5299)、大中(6435)及富鼎(8261)等MOSFET厂营运可能将维持平淡到今年中。PC、消费性市况在历经2022年下半年的景气寒冬,且直到2022年底前都未能有效去化,使得MOSFET市场库存去化速度缓慢。供应链指出,先前晶圆代工产能吃紧,客户端重复下单情况在2
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库存 MOSFET
众所周知,“挖坑”是英飞凌的祖传手艺。在硅基产品时代,英飞凌的沟槽型IGBT(例如TRENCHSTOP系列)和沟槽型的MOSFET就独步天下。在碳化硅的时代,市面上大部分的SiC MOSFET都是平面型元胞,而英飞凌依然延续了沟槽路线。难道英飞凌除了“挖坑”,就不会干别的了吗?非也。因为SiC材料独有的特性,SiC MOSFET选择沟槽结构,和IGBT是完全不同的思路。咱们一起来捋一捋。关于IGBT使用沟槽栅的原因及特点,可以参考下面两篇文章:● 英飞凌芯片简史● &n
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英飞凌 MOSFET
在本设计解决方案中,我们回顾了在工厂环境中运行的执行器中使用的高边开关电路的一些具有挑战性的工作条件和常见故障机制。我们提出了一种控制器IC,该IC集成了各种安全功能,以监控电路运行,并在发生这些情况时采取适当措施防止损坏。IGBT和MOSFET有一定的短路承受能力,也就是说,在一定的短路耐受时间(short circuit withstand time SCWT),只要器件短路时间不超过这个SCWT,器件基本上是安全的(超大电流导致的寄生晶闸管开通latch up除外,本篇不讨论)。比如英飞凌这个820
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技术田地 MOSFET
电力电子转换器在快速发展的工业格局中发挥着至关重要的作用。它们的应用正在增加,并且在众多新技术中发挥着核心作用,包括电动汽车、牵引系统、太空探索任务、深层石油开采系统、飞机系统等领域的进步。电力电子转换器在快速发展的工业格局中发挥着至关重要的作用。它们的应用正在增加,并且在众多新技术中发挥着核心作用,包括电动汽车、牵引系统、太空探索任务、深层石油开采系统、飞机系统等领域的进步。电力电子电路不断发展以实现更高的效率,绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)等电力电子设备为令人兴奋
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国晶微半导体 SIC
电气设备(如断路器,电机或变压器)的电流额定值,是指在某个电流下,器件本身达到的温度可能损害器件可靠性和功能时的电流值。制造商虽然知道器件材料的温度限值,但是他并不知道使用器件时的环境温度。因此,他只能假设环境温度。1、什么是电流额定值? 电气设备(如断路器,电机或变压器)的电流额定值,是指在某个电流下,器件本身达到的温度可能损害器件可靠性和功能时的电流值。制造商虽然知道器件材料的温度限值,但是他并不知道使用器件时的环境温度。因此,他只能假设环境温度。这就带来了两种后果: • 每个电流
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MOSFET
电器中配电、上电排序和电源状态转换都需要负载开关,它可以减小待机模式下的漏电流,抑制浪涌电流,实现断电控制。负载开关的作用是开启和关闭电源轨,大部分负载开关包含四个引脚:输入电压引脚、输出电压引脚、使能引脚和接地引脚。当通过ON引脚使能器件时,导通FET接通,从而使电流从输入引脚流向输出引脚,将电能传递到下游电路。东芝面向20V电源线路推出的MOSFET栅极驱动IC(集成电路)TCK421G就是一款负载开关,它是TCK42xG系列中的首款产品。该系列器件专门用于控制外部N沟道MOSFET的栅极电压(基于输
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TOSHIBA MOSFET
全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)的第4代SiC MOSFET和栅极驱动器IC已被日本先进的汽车零部件制造商日立安斯泰莫株式会社(以下简称“日立安斯泰莫”)用于其纯电动汽车(以下简称“EV”)的逆变器。在全球实现无碳社会的努力中,汽车的电动化进程加速,在这种背景下,开发更高效、更小型、更轻量的电动动力总成系统已经成为必经之路。尤其是在EV领域,为了延长续航里程并减小车载电池的尺寸,提高发挥驱动核心作用的逆变器的效率已成为一个重要课题,业内对碳化硅功率元器件寄予厚望。 罗姆自2010年
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罗姆 SiC MOSFET 日立安斯泰莫 纯电动汽车逆变器
现代-起亚集团的 E-GMP 纯电平台以 800V 高电压架构、高功率充电备受肯定,原先 E-GMP 平台在后马达 Inverter 逆变器的功率模块(Power Module)就有采用 SiC 碳化硅半导体,成本与转换效率比传统的硅半导体更高,更能提升续航。如今瑞士半导体供应商意法半导体 (STMicroelectronics) 日前推出第 3 代的 SiC 碳化硅功率模块,并确认 E-GMP 平台的起亚 EV6 等车款将采用,预计在动力、续航都能再升级。E-GMP 平台,原先已在后马达逆变器采用 Si
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SiC 碳化硅功率模块 起亚 EV6 意法半导体 ACEPACK DRIVE
安森美在过去的两年间通过成功的转型之旅,实现了业绩和利润的双丰收。在转型路上公司又有哪些关键技术和策略的调整呢?带着这些问题本刊记者采访了安森美CEO Hassane El-Khoury。两大技术支柱的创新支持和打造可持续发展的生态系统,这是驱动安森美投资的主要动力,也是企业职责所在。
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202212 安森美 碳化硅
功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心,主要用于改变电子装置中电压和频率、直流交流转换等。凡是在拥有电流电压以及相位转换的电路系统中,都会用到功率器件,MOSFET、IGBT主要作用在于将发电设备产生的电压和频率杂乱不一的“粗电”通过一系列的转换调制变成拥有特定电能参数的“精电”、供给需求不一的用电终端,为电子电力变化装置的核心器件之一。在分立器件发展过程中,20世纪50年代,功率二极管、功率三极管面世并应用于工业和电力系统。20世纪60至70年代,晶闸管等半导体功率器件快速发展。20世纪70年代
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功率半导体 MOSFET IGBT
近日消息,从东风汽车官方获悉,东风碳化硅功率模块项目课题已经顺利完成,将于2023年搭载东风自主新能源乘用车,实现量产。IGBT行业的门槛非常高,除了芯片的设计和生产,IGBT模块封装测试的开发和生产等环节同样有着非常高的技术要求和工艺要求,作为IGBT模块的升级产品、第三代半导体,碳化硅功率模块有着更低损耗、更高效率、更耐高温和高电压的特性。该模块能推动新能源汽车电气架构从400V到800V的迭代,从而实现10分钟充电80%,并进一步提升车辆续航里程,降低整车成本。同时,总投资2.8亿元的功率模块二期项
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东风 碳化硅 功率模块 IGBT
IT之家 12 月 12 日消息,国星光电研究院基于宽禁带半导体碳化硅技术,全新推出“NS62m SiC MOSFET 功率模块新品”,可应用于传统工控、储能逆变、UPS、充电桩、轨道交通和其他功率变换领域。面向储能逆变器市场,国星光电 NS62m 功率模块新品依托 SiC MOSFET 芯片的性能,提高了功率模块的电流密度以及开关频率,降低了开关损耗和导通损耗,减少了无源器件的使用和冷却装置的尺寸,最终达到降低系统成本、提升系统效率的目的。国星光电 NS62m 功率模块采用标准型封装,半桥拓扑
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国星光电 碳化硅 NS62m MOSFET
新能源汽车动力域高压化、小型化、轻型化是大势所趋。更高的电池电压如800V系统要求功率器件具有更高的耐压小型化要求功率拓扑具有更高的开关频率。碳化硅(SiC)作为第三代半导体代表,具有高频率、高效率、小体积等优点,更适合车载充电机OBC、直流变换器 DC/DC、电机控制器等应用场景高频驱动和高压化的技术发展趋势。本文主要针对SiC MOSFET的应用特点,介绍了车载充电机OBC和直流变换器DC/DC应用中的SiC MOSFET的典型使用场景,并针对SiC MOSFET的特性推荐了驱动芯片方案。最后,本文根
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TI MOSFET OBC
2022年12月5日,英国伦敦、美国北卡罗来纳州达勒姆市与中国上海市讯 — 全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed, Inc.(NYSE: WOLF)宣布为捷豹 TCS 车队近日重磅发布的捷豹 I-TYPE 6 赛车提供功率半导体技术和产品的全方位支持。全新I-TYPE 6赛车专为 2023 年度 ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛 Formula E(以下简称:Formula E)设计、研发打造,标志着 Formula E 赛事正式迈入第三代(Gen3)赛车新时代。
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纯电动 捷豹 I-TYPE 6 Wolfspeed 碳化硅
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