- 据外媒报道，得益于芯片市场需求的回升和芯片价格的暴涨，韩国芯片生产商海力士在今年第三季度的运营利润大涨了415%。海力士公司目前是世界第二大的半导体元件制造商，在截至9月末的第三季度中，海力士公司的运营利润达到了3.7万亿韩元(约合人民币218.1亿元)，这远远高于比去年同期的7260亿韩元。
此外，SK海力士公布今年7-9月营收为8.1万亿韩元，较去年同期成长91%;营业利润达3.73万亿韩元。
SK海力士表示，当季DRAM出货成长17%，平均售价较前季成长6%，主要受惠于移动设备，以及
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海力士 内存
- 海力士半导体(SKHynixInc.,000660.SE)的董事会已批准这家韩国芯片生产商加入贝恩资本(BainCapital)牵头的财团，该财团计划以2万亿日圆(合178.2亿美元)收购东芝公司(ToshibaCo.,6502.TO,TOSYY)的存储芯片子公司。
持股该东芝子公司将使海力士半导体在NAND芯片市场拥有更大影响力，目前海力士半导体在这个市场落后于竞争对手。东芝是全球仅次于三星电子(SamsungElectronicsCo.,005930.SE)的第二大NAND芯片生产商。不过，
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海力士 东芝
- DRAM存储器是有史以来价格波动最剧烈的IC产品。下图是DRAM波动性强的又一例证， 自2016年7月16日至2017年7月17日，短短一年时间，DRAM价格已经翻了一番还要多。市场调研机构IC Insights表示，2017年DRAM单位存储价格(price per bit)涨幅将超过40%，为史上最高。
仅仅一年前，DRAM采购商还在尽可能利用产能过剩状况来向DRAM制造商压价，根本不管DRAM制造商在这样低价合同上会赔多少钱。现在，DRAM制造商正在“复仇”，不断涨
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DRAM 海力士
- 相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。
在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。
不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。 只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK 海力士
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三星 SK 海力士
- 相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。
在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。
不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。 只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK 海力士
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晶圆 SK 海力士
- 南韩内存厂SK海力士仍然不放弃争取东芝半导体股权，使得「美日韩联盟」与东芝谈判陷入胶着。
美日韩联盟虽然拥有优先议约权，但海力士不甘于单纯以借贷形式提供资金，希望透过可转换公司债方式，最终取得东芝半导体股权，使得谈判受到耽搁。
据Monotonecritic.com报导，海力士执行长朴星昱(Park Sung-wook)截至目前为止，仍不愿放弃可转换公司债的构想，但由于谈判没有进展，让鸿海与Western Digital等竞争者败部复活的机会增加。
美日韩联盟成员还有日本半官方单位产
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海力士 东芝
- 知情人士透露，东芝公司(Toshiba Co., 6502.TO, TOSYY)出售旗下半导体业务的方案包括一个选择权，使得韩国芯片生产商海力士半导体(SK Hynix Inc.)最终可获得这部分业务的少数股权，而这与东芝的公开声明有出入。
海力士半导体获得这部分业务部分股权的可能性有可能会令西部数据(Western Digital Corp., WDC)更加反对上述出售交易。目前西部数据持有东芝半导体业务部分股份，并且与海力士半导体是竞争对手。西部数据已经提起诉讼，试图阻止该交易。
这一
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海力士 东芝
- 继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。
韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。
SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC(PMIC)，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8吋(2
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海力士 晶圆
- 半导体给无人驾驶汽车带来大脑，帮助服务器处理数据，还决定智能手机处理文本信息和流媒体播放的速度，这让以往默默无闻的芯片行业处在当前硅谷最热门的前线。
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- 东芝半导体事业出售案，各阵营抢翻天，比口袋深度，也比经营团队招牌。最新消息指出，SK海力士为求顺利出线，已与美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)结盟，将合伙出资竞标。
海力士合伙贝恩资本，若能成功吃下东芝半导体，将一跃成为全球第二大NAND快闪存储器供应商。对于上述消息，海力士拒绝对上述消息发表评论。
观察家指出，海力士其实把贝恩资本当招牌，目的是想吸引具竞争实力的日本投资人入伙，借以打造国际级经营团队来吸引东芝芳心。
据日前媒体报导，鸿海准备3兆韩圜抢标东芝半导体，而海
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海力士 东芝
- 随着APP体积不断扩大，以及照片、视频等文件逐渐累积，消费者再难回到被16GB ROM支配的时代。就连吝啬的苹果也将iPhone存储容量翻番，最高达到了256GB。大容量闪存能够提高数据并行处理的效率，但是256GB就够了吗?
日前，海力士(SK Hynix)推出业界首款72层堆叠的3D NAND闪存。该方案基于TLC阵列、单晶片容量为256Gb(32GB)，闪存芯片封装后的最高容量将达到512GB。
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- 日本东芝正准备对外转让闪存业务资产。据外媒最新消息，东芝已经启动了正式的收购招标程序，可能对外转让全部资产，另外富士康集团有可能和韩国海力士联手展开收购。
据日经新闻等媒体报道，东芝已经对外启动了竞购招标程序，各家收购方可以提出报价。据称，如果报价满意，东芝有可能对外转让百分之百的资产，即不再保留任何股权。
六月敲定买家
东芝已经将闪存业务剥离为独立公司，定名为“东芝存储公司”。按照最初计划，东芝只准备引入外部股东，让其获得两成股权。但是随着东芝对核电资产
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富士康 海力士
- 如今各种设备对于NAND闪存的容量要求越来越高，迫使厂商们不得不持续改进技术，尤其是强化3D堆叠设计。SK海力士就计划在今年量产72层堆叠闪存。
2015年，SK海力士量产了第二代36层堆叠3D MLC NAND(3D-V2)，单晶粒容量128Gb(16GB)。
2016年，SK海力士推出了第三代48层堆叠的3D-V3，闪存类型改成TLC，重点单晶粒容量256Gb(32GB)，而封装芯片的容量最高可以达到4096Gb(512GB)。
2017年，我们将看到SK海力士的第四代3D-V4
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- 厂商争相投资，3D NAND Flash前景不妙?据传三星电子平泽厂(Pyeongtaek)将提前投产，SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)产能也将于明年下半全面开出，届时3D NAND可能会从供不应求、呈现供给过剩的状况。
BusinessKorea 6日报道，NAND需求爆发，据悉三星电子决定平泽厂完工时间提前三个月，改在明年三、四月开始生产第四代64层3D NAND。三星平泽厂完工，加上原本的华城(Hwaseong)厂，届时三星3D NAND产能将从
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海力士介绍
海力士半导体公司（Hynix，谚文：???? ???，KSE：000660 ）是一家韩国的电子公司，全球二十大半导体销量巨头之一。海力士于1983年以现代电子产业有限公司的名字创立。在80及90年代 他们专注于销售DRAM，后来是SDRAM。2001年他们以6亿5000万美元的价格出售TFT LCD业务，同年他们开发出世界第一颗128MB图形DDR SDRAM。
价格操控与处份
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