- 一度沉寂的大陆芯片制造行业最近忽然热闹起来，巧的是都与65nm技术息息相关。
Intel早在2009年就宣布，正在建设中的大连工厂Fab 68将采用65nm工艺技术。65nm工艺是目前美国政府批准的在海外可采用的最高级别生产技术。这座12英寸晶圆厂预计今年建成投产。Intel大连芯片厂投资总额25亿美元，是Intel在亚洲建立的首个300毫米晶圆制造工厂。
另一条消息是，北京相关政府与部门将投资50-60亿美元，支持中芯北京300mm新厂的建设与新技术的开发，产能在短期内将从目前的2000
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芯片制造 晶圆制造 65nm
- 高力国际 (Colliers International) 旗下部门 ATREG 已被聘为 Qimonda 德国德累斯顿先进 300mm 生产园的出售顾问。该高度开放的生产园位于撒克逊州，拥有一个一流的 300mm 半导体晶圆制造厂，包括281种先进的前端半导体生产工具、一个先进的 300mm 研发中心和一座360,000平方英尺的办公楼。该生产园还有一些剩余土地，可用于建造与现有 300mm 晶圆厂一模一样的工厂，从而可能使产能翻番。
ATREG 将致力于寻找一个能够运营该工厂的买家。作为原先
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Qimonda 晶圆制造 300mm
- 在半导体晶圆制造工艺度过60纳米平台后，世界最大的晶圆代工厂台积电就选择不再跟随英特尔的技术标准。对此，台积电研发负责人、研发发展资深副经历蒋尚义认为，半导体行业的每一个工艺制造都需要近十年的时间不断优化，而台积电选择比英特尔更快的研究更先进的制造工艺，意在提高自己的长期竞争力。
“我们现在最成熟的工艺是0.13微米，这已经是10年前的技术了，但依然有得改进。同理，如果我们第一步领先，就会在接下去的十年都领先。”蒋尚义昨日在北京向媒体表示。他此行的目的是在27日召开的20
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晶圆制造 60纳米 32纳米
- 德州仪器 (TI) 宣布,近期从奇梦达(Qimonda) 北美公司与奇梦达(Qimonda)德国德累斯顿公司成功购买100 多套工具,为满足客户需求TI再次扩展模拟制造产能。
这是启动TI总部附近德克萨斯州 Richardson 晶圆制造厂(RFAB)第二阶段扩大产能的第一步,该厂是业界第一个 300 mm模拟晶圆厂。
RFAB 第二阶段完工后,德克萨斯北部制造厂的模拟制造产能将提高一倍,创造营收将达约20亿美元。TI 即将开始第二阶段的工厂设备安装,以便根据市场需求投入运营。第一阶段与第
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TI.晶圆制造
- TSMC 27日公布2010年第一季财务报告，合并营收为新台币921.9亿元，税后纯益为新台币336.6亿元，每股盈余为新台币1.30元(换算成美国存托凭证每单位为0.20美元)。
与2009年同期相较，2010年第一季营收增加133.4%，税后纯益增加2059.5%，每股盈余则增加了2059.8%。与前一季相较，2010年第一季营收增加了0.1%，税后纯益及每股盈余皆增加了3.1%。这些财务数字皆为合并财务报表数字，并依照中国台湾一般公认会计准则所编制。
2010年第一季毛利率为47.9
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台积电 晶圆制造
- 全球高性能模拟半导体设计和制造领导厂商Intersil公司今天非常高兴的宣布，将把一个高技术半导体晶圆制造工厂连同土地捐赠给美国中佛罗里达大学(UCF)并承担初期的运营费用。
捐赠清单中的100494平方英尺(约合9336平方米) 包括办公楼、制造设施和洁净室，以及5英亩(2公顷)的土地，可折合为大约1300万美元。此外，Intersil还将提供公用设施，并还额外承担该工厂在转交给美国中佛罗里达大学(UCF)后的最初三年的运营费用，使该大学拿到手的是一个“交钥匙“方案。
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Intersil 晶圆制造
- IC产业正在复苏，不过近来也出现芯片通路库存水位上升的迹象;根据市场研究机构VLSIResearch的调查，2月份全球IC库存金额达到243.8亿美元，较2009年同月份增加46%。
「该金额数字也几乎超越08年10月产业高峰期时候的水平;」不过VLSIResearch 执行长G.DanHutcheson也表示：「我们虽然发出警告，但目前半导体市场的库存出货比(inventory-to- billingsratios)仍在健康的范围内。」
在另一方面，有广泛的报导指出，供应链中有一些特定零
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MPU 晶圆制造
- 据国外媒体报道，中芯国际周三股价下跌，原因是此前有报道称，中芯国际将把成都晶圆制造厂出售给德州仪器。
据国外媒体周二援引匿名消息人士的言论称，中芯国际将把成都晶圆制造厂出售给德州仪器，该厂的所有权归当地政府所有，目前正按照中芯国际与当地政府达成的一项协议进行运营。报道并未具体说明德州仪器是将从当地政府手中收购这家制造厂，还是从中芯国际手中接管其业务运营，并与政府达成类似的运营协议。中芯国际和德州仪器均拒绝就此报道置评。
截至周三午盘为止，中芯国际在纽交所的美国存托凭证成交量已经超过了100
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中芯国际 晶圆制造
- 台积电10日公布2010年2月营收报告，就非合并财务报表方面，营收约为新台币291亿9,500万元，较今年1月增加了0.1%，较去年同期则增加了153.8%。累计2010年1至2月营收约为新台币583亿5,200万元，较去年同期增加了143.7%。
就合并财务报表方面，2010年2月营收约为新台币301亿3,200万元，与今年1月的营收水准相当，较去年同期则增加了147.5%。累计2010年1至2月营收约为新台币602亿6,800万元，较去年同期增加了138.2%。
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台积电 晶圆制造
- 国际金融危机的阴霾逐渐散去，2009年集体“猫冬”的半导体企业对未来的市场行情普遍看好，而业内的市场调研机构也开始合唱“春天的故事”，甚至有分析师预测2010年全球半导体业销售收入增幅将在30%以上。或许是受到这些情绪的影响，IC制造企业也纷纷宣布将在2010年大幅提升资本支出的额度，并在扩充产能的同时迈向更先进的工艺节点。
产能扩张提速代工业竞争加剧
●资本支出大幅反弹
●晶圆代工“军备竞赛”大幕开启
根
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IC制造 晶圆制造
- TSMC昨(4)日表示，昨(4)日晨八时十八分，在中国台湾高雄县甲仙乡发生芮氏规模6.4级的地震，而TSMC台南厂区和新竹厂区所测得的震度分别为5级与2级。
目前根据各单位的检查回报，此次地震对新竹厂区的营运影响极微，但台南厂区相对受到较大影响，然而该厂区已经陆续恢复生产。初步估计，此次地震对TSMC总体生产进度(wafer movement)的影响约为1.5天。
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- 三星公司高级副总裁Joo-Tai Moon近日表示，18英寸(450mm)晶圆制造技术将于2015年取代现有的12英寸(300mm)晶圆制造技术，他同时还表示亚洲地区将是全球半导 体市场成长速度最快的地区，到2011年底，该地区的IC产量将占全球总量的70%左右。目前Intel，三星和台积电是三家公开表态愿意支持450mm制造技术的厂商。
同时他还表示相变内存技术(PRAM)，STT-MRAM以及氧化物记录介质存储技术(OXRAM)将是未来存储技术的主要发展方向,其理由是这三种下一代技术在效能和
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三星 晶圆制造 OXRAM
- 由华人控股的美国半导体公司优纳集团近日对计世网表示，将要加大进军中国市场的力度，未来5年内将在华投资1亿美元，同时其全球战略核心也将向中国转移。
北京优纳科技有限公司的发言人王琳瑄称，2010年该集团将加大在中国大陆地区的投资额度，并重点发展半导体设备制造上游段的晶圆制造部分和下游段的电路板制造部分的技术研发。王琳瑄还透露称，得益于中国经济的复苏和半导体设备市场的巨大空间，优纳集团全球的战略重点将会向中国偏移，并在未来五年内逐步加大其在华投资额度。而计世网从相关知情人士处获悉，该集团未来5年的总
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半导体设备 晶圆制造
- 据国外媒体报道，德国晶圆制造商英飞凌首席执行官彼得·鲍尔(Peter Bauer)上周五称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景预计颇为良好。
鲍尔在接受德国商报(Handelsblatt)采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱，半导体行业未来三到四年的景况应该很好。”
他并称该行业已出现三个趋势：合同组装商变得更加重要，晶圆制造企业分工更细化，以及部分领域的合并将促成关键的重量级企业出现。
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英飞凌 晶圆制造
- 德国晶圆制造企业英飞凌首席执行官Peter Bauer近日称，随着半导体行业步出深度低迷，未来数年前景料颇为良好。
Bauer在接受德国商报采访时表示，“若全球经济不再遭遇严重扰乱,半导体行业未来三到四年的景况应该很好。”
他并称该行业已出现三个趋势：合同组装商变得更加重要，晶圆制造企业分工更细化，以及部分领域的合并将促成关键的重量级企业出现。
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