- 11月11日消息，据路透社报道，继上周美国加州一法院判决中芯败诉后，针对与台积电之间几项缠诉多年的侵权官司，中芯周二公告称，已取得和解，将向台积电支付合共2亿美元，并将约8%的股份拱手相让，但台积电不会派员进入董事会，亦不会参与中芯国际日常营运。
中芯国际的声明称，将会分四年向台积电支付2亿美元，并将以公司的现有现金结余拨付。此外，公司亦会向台积电发行约17.9亿股中芯国际新股，相当于公司已发行股本约8%，或经扩大后已发行股本约7.2%。
此外，台积电还获授予认股权证，后者可按每股1.3港
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- 台积电与中芯国际近日公开了双方此前所达成的秘密和解协议的细节条款，据条款显示，为了达到和解的目的，中芯国际将向台积电支付了2亿美元赔款，同时还将公司 的部分股份转让给了台积电公司。同时两家公司决定终止2005年签订的交互授权协议。中芯国际表示这笔赔款将分期于4年之内偿还。
除了现金赔款之外，中芯国际还表示将把该公司8%的现有股份转让给台积电公司，并承诺未来还会转让更多的股份，直至台积电的持股比例达到10%左右。
中芯国际表示，这次股权转让协议并不会损害到公司客户的利益，也不会影响到中芯国际
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台积电 晶圆制造
- 全球领先的高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)扩展定制晶圆代工能力，推出新的具价格竞争力、符合业界标准的0.18微米(µm) CMOS工艺技术。
这ONC18工艺是开发低功率及高集成度数字及混合信号专用集成电路(ASIC)的极佳平台，用于汽车、工业及医疗应用。基于ONC18工艺的方案将在安森美半导体位于美国俄勒冈州Gresham的8英寸晶圆制造厂制造，因此，预期对于寻求遵从国际武器贸易规章(ITAR)的合作伙伴、在美国国内生产的美国军事应用设计人
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- 台积电与日月光半导体制造股份有限公司于18日宣布，领导同业共同合作完成制定全球第一份“集成电路产品类别规则(Integrated Circuit Product Category Rule，简称IC PCR)”。此份IC PCR系依循ISO14025国际标准，针对半导体工艺特性，整合国内外大厂意见而制定，内容涵盖能源使用、水资源使用与污染物产生量、废弃物产生量、空气污染物产生量，以及碳足迹(Carbon Footprint)等，可作为全球半导体晶圆制造业及封装测试业进行完整第三
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- TSMC今日宣布，分别与中国大陆及香港地区六家集成电路产业化基地与技术中心签订技术合作协议，结合北京集成电路设计园、上海集成电路技术与产业促进中心、西安集成电路设计与专业孵化器、厦门集成电路设计公共服务平台、香港科技园、香港应用科学技术研究院(ASTRI)等机构的人才及资源，更有效率的为大陆及香港地区的集成电路设计公司提供业界最完整、最频繁的芯片共乘(cybershuttle)与流片试产(tape out)服务。
TSMC一直为全球集成电路业者提供专业晶圆制造服务，近几年来更面向成长迅速的中国大
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- 今天，英特尔公司与成都电子机械高等专科学校共同宣布，成立英特尔全球首家与学院合作的先进电子制造工程(ESAP)中心。这是英特尔在全球范围内首次面向教育合作伙伴系统、全面开放内部培训项目并共建培训中心，该中心旨在为电子制造工程类学生提供全面的理论知识以及设备运行、维护维修技能的一站式培训方案，将为四川乃至全国的先进电子制造行业源源不断地输送专业人才。英特尔(成都)产品有限公司总经理麦贤德，成都电子机械高等专科学校校长朱晋蜀以及其他嘉宾共同出席中心的成立仪式。
ESAP是英特尔根据微电子产业对技术人
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