- 2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半导体设备的销售额为369.3亿美元,同比降低15%。该数据来源于SEMI的全球半导体设备市场统计报告(SEMS)。
全球SEMS报告是对每月的全球半导体设备产业的出货订单值的总结,数据来源于SEMI会员以及日本半导体设备协会(SEAJ)。囊括了7大半导体主生产区域以及24个产品类别,该报告显示2012年全球出货总额为369.3亿美元,而2011年该数据为435.3亿美元。产品种类涵盖了芯片制造,封装,测试和其他前段设备。而其他前端设备又包括了光罩
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半导体设备 晶圆制造
- 台积电公布2013年1月合并营收为474.39亿元,月增率达27.7%,回到历史第四高的高档水平,年增率为37.1%。
台积公司于第一季法说会中表示,第一季将延续去年第四季以来的淡季不淡表现,以新台币兑美元28.9元为基础,预期单季合并营收在1270~1290亿元之间,只比上季合并营收的1313亿元小减约1.7%~3.2%。由于目前新台币贬至29.6元价位,有利于台积公司首季营收达到财测高标。
台积电因28纳米需求强劲,去年第三季起营收频创逾480亿元的新高。去年7、8月合并营收各达485
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台积电 晶圆制造
- Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业,今天宣布,正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议,两家公司将共同开发针对汽车应用的高温磁性逻辑单元(MLU)技术。中芯国际将制造和供应基于CMOS先进技术节点的晶圆,这些晶圆将在Crocus纳米电子(CNE)的先进磁性生产设备上做进一步加工。
Crocus 的MLU技术基
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Crocus 晶圆制造
- 国际研究暨顾问机构Gartner表示,半导体厂商陆续宣布的2011年第三季销售相对疲弱,加上第四季的财务预测不佳,预期库存修正即将展开。Gartner分析师认为,库存修正将持续冲击营收表现至今年年底,甚至更久,直到2012年重现连续涨幅为止。
根据Gartner最新报告,半导体供应链的库存天数(DOI)一路攀升至2011年第三季,库存修正措施虽有助回复正常库存水位,却会冲击半导体厂商营收。库存天数(DOI)为一效率比率,是衡量厂商产品售出前持有库存的平均天数。
Gartner首席分析师Pe
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半导体 晶圆制造
- 尽管接下来几年,晶圆制造领域将持续以高于整体芯片市场的速度成长,但Gartner和其它市场分析公司表示,该领域仍然面临着来自先进28nm制程节点的挑战。
特别是今天许多晶圆厂都在努力引进32-nm/28-nm high-K金属闸极(HKMG)CMOS制程,Gartner研究副总裁Bob Johnson说。“要在28nm上制造块状硅HKMG很困难。所有的晶圆厂现在都遭遇良率和缺陷密度问题,”他表示。
半导体设备制造商 KLA-Tencor 公司总裁兼CEO Richa
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晶圆制造 28纳米
- 根据全球技术研究和咨询公司Gartner最新报告,随着半导体行业从前两年的衰退期逐渐恢复,2010年全球半导体设备市场增长143%,收入将近410亿美元。所有主要的市场领域在2010年均有显著的增长:其中包括自动测试设备(ATE)销售增长149%,晶圆制造设备(WFE)销售增长145%,封装设备销售(PAE)增长127%。
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半导体设备 晶圆制造
- 据了解,MEMS、纳米技术和半导体市场领先的晶圆键合和光刻设备供应商EVGroup(EVG)在SEMICONChina2011展会期间宣布,公司新客户沈阳硅基科技有限公司订购了一台EVG850LT自动键合系统用于SOI晶圆制造。这家中美合资公司将采用EVG850LT来实现SOI晶圆的大规模量产,该设备已在2010年9月出货。
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硅基科技 晶圆制造
- 2005年江苏省半导体行业企业IC设计业销售收入约为20亿元、封测销售收入约为150亿元、IC晶圆销售收入约为45亿元,分别比2004年同期增长40%、35%和30%。在2006年将有40%左右的增长幅度。江苏省半导体企事业单位力争在“十一五”期间年销售收入达到1000亿元人民币,成为全国乃至全球最具规模和实力的半导体“硅谷”。
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IC设计 晶圆制造
- 发布日期:2010年8月10日
TSMC昨(10)日召开董事会,会中主要决议如下:
一、 核准资本预算19亿7,230万美元,以扩充十二吋厂先进工艺产能。
二、 核准资本预算3亿6,900万美元,投入晶圆十五厂兴建工程。
三、 核准资本预算2亿5,810万美元,以增加特殊工艺产能。
四、 核准在不超过2亿2,500万美元额度内对台积电(中国)有限公司增资。
五、 核准将今年度研发及经常性资本预算由原本的5亿3,463万美元提高至6亿7,873万美元。
六、 核
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台积电 晶圆制造
- 中芯国际董事会目前仍在紧急进行中,主要总结即将发布的第二季财务报告,并公布下半年的主要战略。公司消息人士透露,第二季仍然没能脱离亏损局面。
该人士表示,“但是,产品的单价提高不少,产能利用率非常紧张。”
上述人士透露,公司还将确定获得国家“核高基”项目补贴,大约几千万元,加上公司今年折旧额大幅减少,全年盈利也极有希望。
上周三,面对《第一财经日报》提问,中芯国际董事长江上舟以处于缄默期为由没有回答,但他强调,第三季,公司有望扭亏为盈。
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- TSMC今(10)日公布2010年7月营收报告,就非合并财务报表方面,营收约为新台币361亿5,600万元,较今年6月增加了3.0%,较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,269亿6,700万元,较去年同期增加了62.3%。
就合并财务报表方面,2010年7月营收约为新台币372亿1,800万元,较今年6月增加了2.4%,较去年同期则增加了19.4%。累计2010年1至7月营收约为新台币2,343亿6,700万元,较去年同期增加了61.8%。
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台积电 晶圆制造
- 据SEMI SMG发布的季度统计,2010年第二季度全球硅晶圆出货量较第一季度有所增长。
第二季度硅晶圆出货总面积为23.65亿平方英寸,较第一季度的22.14亿平方英寸增长7%,较去年第二季度增长40%,创下了历史新高。
“第二季度硅晶圆出货总量最终超过了2008年第二季度创下的高位,”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi Yamada说道,“我们非常高兴看到硅晶圆出货量连续五个季度增长,预计硅晶圆出货将继续随器件销量增长而增长。&rd
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晶圆制造 硅晶圆
- Applied Materials周二预测2010全年半导体设备事业的年度营收(10月底止)将大增140%,而先前得预测增幅为120%。
Applied执行长Michael Splinter周二在Semicon West开幕式上发言时说,这是2007年以来首度能够“愉悦地”参展。
为因应半导体业三大区块--存储器、微处理器与其它逻辑芯片、及晶圆制造业者的扩产需求,Applied Materials亦准备增建新厂、或在现有厂房提高产能。
Splinter说,半导
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- 为太阳能行业提供多晶硅生产技术、晶体生长系统和相关光伏制造服务的全球领先企业GT Solar International, Inc.今天宣布,该公司已经开始在协鑫光伏的新晶圆制造厂安装新型DSS450HP™晶体生长系统。这套新型高性能晶体生长系统是协鑫光伏一份大型采购协议的一部分,这反映在协鑫光伏2010会计年度年终代办事项中。
GT Solar总裁兼首席执行官Tom Gutierrez表示:“协鑫光伏是我们一位非常重要的客户,因为我们与他们在多晶硅生产和光伏制造业务部门
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GT-Solar 晶圆制造 DSS450HP
- 新加坡的旅游业、金融业广为人知,被认为是亚洲最重要的金融、服务和航运中心之一,因其城市整洁、风光秀丽,也被称为“花园城市”。而实际上,新加坡的电子业更为发达,在国民经济中占有重要地位。6月9日~12日,记者应新加坡官方机构“联系新加坡”之邀,对新加坡进行了为期3天的参观访问。本期专题,记者将带你走进新加坡,领略新加坡电子产业的发展概况。
行进在新加坡的市区,几乎一尘不染的街道和两旁各种各样茂盛的热带植物令人感到心情愉悦,难怪一说起新加坡,人们首先想
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半导体 IC设计 晶圆制造 封装测试
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