国际研究暨顾问机构顾能(Gartner)调查结果显示，2013年全球半导体制造设备支出总额为338亿美元，较2012年下滑11.5%。值得注意的是，去年度前五大半导体设备厂的市占率已拉高到57%，较前年的52%提升，这除意味小厂在竞争当中失利，同时也表示设备市场越来越依赖少数几家厂商。
根据顾能的调查，去年晶圆级制造设备需求表现优于市场，尤以微影(lithography)及相关制程为强，反观后端制造领域则表现远不如平均值。
顾能副总裁Klaus-DieterRinnen表示，去年度记忆体厂
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半导体设备 晶圆制造
国际半导体设备与材料协会(SEMI)4月7日公布：2013全球半导体材料销售额为435亿美元，与2012年相比，虽然2013年全球半导体材料市场规模减少3%，但销售额增长了5%，这意味着半导体材料市场连续第二年呈下降趋势。
2012年，晶圆制造材料和封装材料销售额分别为234.4亿美元和213.6亿美元。而2013年，晶圆制造材料销售额为227.6亿美元，封装材料为207亿美元。在硅、先进基板和键合线方面销售额连续两年的大量减少，导致了整个半导体材料市场规模减小。
台湾以大型Fab
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半导体材料 晶圆制造
工信部统计显示，截至2013年年底中国手机用户数已突破12亿，而作为手机核心部件的芯片，有多少是我国自主研发生产的呢?即便是业界人士的乐观估计，占比也不足两成。4G时代已经来临，长期落后于发达国家的“中国芯”有无机会实现“弯道超车”?这成为部分参加全国两会的代表、委员关注的话题。
芯片进口额超过石油
“中国人使用手机采用的芯片中，只有不足两成是我国自主研发生产的，至于4G手机采用的芯片，则基本上都是依靠国外进口。”全国
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集成电路 晶圆制造
随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。
预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。
硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，不过造成今年出货下降的原因还有错误的预测，以及半导体市场持续的经济不确定性。硅材料厂商和芯片买家都陷入了当前的胶着状态。
对于硅材料厂商来说，上半年硅材料产量多过客户需求。与此同时，由于芯片买家高估了消费者的需求，
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半导体硅材料 晶圆制造
在台湾，25到35岁左右的职场中坚份子，最想做的工作是什么?
这是我们身边朋友的例子。
台湾的科技产业，只风光了一个世代就无力后继
国立大学文科硕士学位，想要安稳的工作环境，决定到竹科工作，五年内换了三家中型科技厂，做的都是人力资源部门的工作。过了股票分红的黄金年代，薪水不 高不低，只是没有“小时候”想像的靠分红买房安家的圆满结局。公司里手上有股票的“前新贵们”步入壮年，有的离婚有的家人分居两地、有的不好不坏就是担心 手上的股票一天天贬
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半导体设备大厂应材(AppliedMaterials)的磊晶设备部门主管SchubertChu表示，半导体材料的改善在每个制程节...
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国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于手机市场趋软导致28nm投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
Gartner研究副总裁Dean Freeman表示：“半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-bill ratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。20
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半导体 晶圆制造
国际研究暨顾问机构Gartner表示，2013年全球半导体制造设备支出总额预计为346亿美元，较2012年的378亿美元衰退8.5%。Gartner表示，由于行动电话市场趋软导致28奈米(nm)投资缩减，2013年资本支出将减少6.8%。
Gartner研究副总裁DeanFreeman表示：「半导体市场疲弱的情况延续至2013年第一季，使得新设备采购面临下滑的压力。然而，半导体设备季营收已开始好转，此外，订单出货比(book-to-billratio)转正亦显示设备支出将于今年后期回温。20
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《纽约时报》几天前发了一篇针对台湾科技业的报导，题目是〈台湾晶圆产业为科技世界带来力量，如今却挣扎求生(Taiwan Chip Industry Powers the Tech World, but Struggles for Status )〉。
纽约时报记者访问日月光营运长吴田玉。日月光面临的经营问题就是科技厂面临的难题 -- 许多优秀年轻人不愿意投入台湾的世界级晶圆产业。吴田玉说，当下很多年轻人在问，“为何要投入晶圆代工业呢?毕竟 Google、Facebook、Apple
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第三代半导体中SiC(碳化硅)单晶和GaN(氮化镓)单晶脱颖而出，最有发展前景。第三代半导体主要包括SiC单晶、GaN单晶、ZnO单晶和金刚石，其中又以SiC和GaN为最核心的材料。SiC拥有更高的热导率和更成熟的技术，而GaN直接跃迁、高电子迁移率和饱和电子速率、成本更低的优点则使其拥有更快的研发速度。两者的不同优势决定了应用范围上的差异，在光电领域，GaN占绝对的主导地位，而在其他功率器件领域，SiC适用于1200V以上的高温大电力领域，GaN则更适用900V以下的高频小电力领域。目前来看，未来2
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台积电董事长张忠谋回锅兼任总执行长已四年，18日他强调，未来一年，他将卸任执行长职务，但仍担任董事长。
至于接替人选，他说，除了现有三位共同营运长(COO)外，也有可能自外部延揽。
张忠谋于2009年6月12日回锅兼任台积电总执行长时，曾说预计三至五年后将卸下执行长职务。
张忠谋交棒的议题昨天在网路上掀起热烈讨论。有网友以苹果电脑为例来对照台积电，认为当时苹果创办人贾伯斯退位下来，就有一堆人说Apple不会有高点了;贾伯斯后期的苹果表现，跟现在台积电获利连连告捷非常相似。讨论中提及，
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上海华力微电子有限公司(HLMC)在日前深圳的集成电路技术创新与应用展(China IC Expo)上亮相，吸引了众多专业媒体和本土IC厂商的关注。这是中国本土第一家拥有12寸晶圆代工产能的全自动生产Foundry企业。
华力微电子于2010年1月在上海张江高科技园区成立，总投资额145亿元，投资方包括上海联和投资有限公司和业界熟悉的上海华虹(集团)有限公司、上海华虹NEC电子有限公司和宏力半导体制造有限公司。从业务上来看，华力微电子主要是集中于12寸晶圆55纳米以下的业务，而华虹NEC、宏力半
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精密真空产品和尾气处理系统领先制造商及相关增值服务全球供应商Edwards 集团有限公司(纳斯达克代码：EVAC)最近加入了一个由全球十家半导体设备公司组成、旨在组建450mm晶圆制造设备联盟(F450C)的工作组。这是全球450联盟(G450C)的一个分小组，其建立是为了解决下一代450mm半导体晶圆制造设施的复杂开发和基础设施要求。
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SEMI Material MarketData Subscription (MMDS)最新研究报告指出，全球半导体材料市场营收在创下连续三年的佳绩后，2012年首度出现微幅下滑，总营收为471亿美元，较前年减少2%。
SEMI表示，就市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2011年市场分别为242.2亿美元及236.2亿美元，2012年晶圆制造材料市场为233.8亿美元，封装材料市场则达237.4亿美元，首度超越晶圆制造材料市场。半导体矽晶圆营收不如预期，成为影响半导体材料营收下滑的因素之一。
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晶圆制造 半导体材料
台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作，台积电确实有相当高的资金需求，明年资本支出可能突破百亿美元，再写历史新高。
台积电企业讯息处长孙又文昨天证实，基于高资本支出产生的资金需要，加上全球低利率环境有利发债，将把募资管道从国内往外延伸全球，「台积电是全球性的国际企业，发债场地也会是多元性的。」
这次是台积电股票挂牌以来，首度发行海外无担保公司债，金额十五亿美元，分为三、五
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