- 目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。
中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主
- 关键字：
集成电路 半导体硅材料
- 目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求(由于多晶硅价格原因)，国内企业所需的8英寸和12英寸硅片大部分需要进口。
全球8英寸和12英寸硅片主要由德国的Siltronic(世创电子材料股份有限公司)、日本的信越和SUMCO、美国的MEMC四大硅材料生产商生产，这些大公司具有很大的市场占有率和很强的技术优势。
中国的半导体硅材料行业生产水平与国际企业的先进生产水平差距很大，国内企业的市场主要在4-
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集成电路 半导体硅材料
- 随着年终来临，半导体厂商对于硅材料的需求逐渐减少。
预计2013年第四季度全球用于芯片制造原材料的硅出货量将为247万平方英寸，较第三季度的254万平方英寸略微下降。而第二季度则较第一季度的212万平方英寸上升至243万平方英寸。
硅材料出货量在临近年末时会出现常规性下滑，不过造成今年出货下降的原因还有错误的预测，以及半导体市场持续的经济不确定性。硅材料厂商和芯片买家都陷入了当前的胶着状态。
对于硅材料厂商来说，上半年硅材料产量多过客户需求。与此同时，由于芯片买家高估了消费者的需求，
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半导体硅材料 晶圆制造
半导体硅材料介绍
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