SEMI(国际半导体产业协会)发布最新“全球晶圆厂预测报告”(World Fab Forecast)，指出全球晶圆厂设备支出再次刷新纪录。报告显示，在所有SEMI追踪的296座前端晶圆厂房与生产线当中，有30座晶圆设备支出超过5亿美元。2017年晶圆设备支出(含全新与整新)预计将成长37%，创下550亿美元的最新年度支出纪录。SEMI同时也预测2018年晶圆设备支出成长率将再度攀升5%，同时也将再次写下580亿美元的新纪录。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，先前最高的支出纪录是20
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SEMI 晶圆
近日路透社报道称，晶圆代工厂格芯(原格罗方德GlobalFoundries)指控晶圆代工龙头台积电涉有不公平的竞争行为，并向欧盟执委会的反垄断机关要求调查一事。
报道指出，格芯对台积电的指控包括以忠诚折扣、排他性条款或罚款等方式威胁客户，这严重影响到包括格芯在内的其他行业参与者的竞争力，格芯要求欧盟官方应注意到少数几家业内参与者独霸半导体产业的现象。
针对上述消息，格芯发言人向第一财经记者表示，“格芯并未主动向欧盟提起投诉，而是在全面配合欧盟的反垄断调查。”
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晶圆 工艺
据IC Insights最新数据预估，整体来说，2017年纯晶圆代工市场的营收规模将成长7%，但成长动能几乎全部来自40奈米以下先进制程。 2017年40奈米以下先进制程的营收料将达到215亿美元，比2016年成长18%;40奈米以上(含)成熟制程的市场只会成长不到1%，达323亿美元。
虽然40奈米以上成熟制程对晶圆代工业者营收的贡献度达到6成，但对绝大多数晶圆代工业者而言，40奈米以上成熟制程的利润空间已经相当有限。 40奈米以下先进制程才是晶圆代工业者的金鸡母。
以个别厂商来看，台积
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制程 晶圆
2017年初SK集团(SK Group)购并乐金集团(LG Group)的硅晶圆子公司乐金Siltron(LG Siltron)，将其更名为SK Siltron。目前硅晶圆市场气氛普遍停留在12吋晶圆，业界关注成为SK集团子公司的SK Siltron对18吋晶圆发展速度是否会有所改变。
据韩媒the bell报导，乐金Siltron在2013年建立18吋晶圆测试产线，开始从事相关研发，但之后曾因半导体市场不景气，研发被迫中断。尽管业界普遍认为，短期内12吋晶圆时代仍将延续，但仍有业者预测SK S
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SK 晶圆
英特尔在工艺制程领域的造诣可谓登峰造极。2003年,英特尔推出应变硅90nm芯片,当时属于首家,领先业界三年;2007年,英特尔生产出高K金属栅极的芯片,三年后业内其它公司才推出类似产品;英特尔的32nm工艺具有“自校准通道”的技术专长,能够加强连接点的能力,互联功能对于缩小晶片面积提升密度极其重要的,同样领先业界三年。再到22nm技术,英特尔在2011年成为第一家推出了FinFET工艺的厂商,三年后市场上才出现类似产品。英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mar
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英特尔 晶圆
备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。
今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目(即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂)，并发布公司在中国市场的全新中文名称“格芯”。5月，格罗方德又
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格罗方德 晶圆
2017年9月19日，Intel在中国举办“精尖制造日”发布会，在全球首次展示了Arm的10纳米测试芯片晶圆。一年前，Intel晶圆代工部门宣布与Arm达成合作，基于Intel 10nm制程工艺开发Arm芯片及应用。
如今，Intel将这一成果在中国展示，这里有全球25%的无晶园芯片企业，是Intel开放代工业务之后的重要增长空间。
晶圆制造几乎是全球资金最密集、技术最尖端的领域。除了Intel、三星等少数芯片公司可以自建晶圆厂之外，包括芯片巨头高通在内的诸多芯片公
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晶圆
在 9 月 19 日于北京举行的英特尔精尖制造日上，英特尔在其展示区域和主题演讲上展示了五款晶圆。 这是英特尔首次公开展示这五款晶圆，彰显了我们在制造领域取得的巨大进步。 五款全球首次展出晶圆 英特尔 10 纳米Cannonlake 英特尔 10 纳米 Arm 测试芯片 英特尔 22FFL 14 纳米展讯 SC9861G-IA 14 纳米展讯&nbs
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英特尔 晶圆
Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。 今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更省电。透过摩尔定律推动前端流程开发，领先的代工和整合组件制造商(IDM
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据国外媒体报道，英国威尔士海港城市加地夫(Cardiff)的硅晶圆公司IQE对于英国科技投资者来说，可能成为下一个重视目标。正在努力寻找隐藏的苹果供应商的投资者正在将赌注押在该公司身上，这推动这家硅晶圆公司股价在今年的涨幅超过300%。
IQE今年以来在英国富时AIM 100指数(FTSE AIM 100 Index)中，是表现第二好的成份股，并且是费城半导体指数(Philadelphia Semiconductor Index)中表现最好的一支股。费城半导体指数成份股包括英伟达(Nvidia
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伴随着掌门人入狱，三星电子(Samsung Electronics)又再次面临噩耗。据媒体披露，三星积极慰留梁孟松未果，梁孟松请长假后并未销假回三星上班，从2017年8月中起正式离开三星集团，结束2009年离开台积电到韩国三星集团任职的8年岁月。
梁孟松1981年加入台积电2009年离开，后赴与三星关系密切的成均馆大学任职，2011年正式加盟三星。在台积电期间，梁孟松曾经是的重要技术人才，其负责了台积电从130nm直至16nm FinFET工艺的历代先进工艺的开发，是台积电高管当中发明专利最多的
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全球晶圆代工已展开新一轮热战，除中国台湾半导体巨擘—台积电在技术论坛中展示对未来制程技术的规划，三星电子也于年度晶圆代工技术论坛中发表其制程技术的进程，特别是其为脱离三星电子半导体事业群旗下系统LSI而分割出来独立的晶圆代工部门，因而其所发表的最新技术蓝图备受各界瞩目;在先进制程将加速由2017年的10纳米迈向2022年的3纳米，同时竞争对手紧追不舍之际，也意味着晶圆代工龙头之间的竞争不容出现营运或投资上的失误。
以主流先进制程竞争来说，2017年上半年台积电10纳米制程对营运贡献仍
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台积电 晶圆
8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。
湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广，湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚，市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。
时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设，项目总投资15亿元，分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米，内含1500平方米的洁净室，
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晶圆 射频器件
全球晶圆代工已展开新一轮热战，台积电、Samsung高阶制程战局将趋于白热化，短期内2018年台积电与Samsung将决战7奈米;中长期则留意Samsung独立芯片代工部门、 Intel具备先进制程与美国制造优势。
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全球主要晶圆代工厂计划在2017年与2018年提供磁阻式随机存取记忆体(MRAM)作为嵌入式储存解决方案，可望改变下一代储存技术的游戏规则。
据SemiEngineering网站报导，GlobalFoundries、三星(Samsung)、台积电(TSMC)和联电(UMC)计划在2017年稍晚开始提供ST-MRAM或STT-MRAM，取代NORFlash，此举代表市场的巨大转变，因为到目前为止，只有Everspin已经为各种应用提供MRAM，例如电池供电的SRAM替代品、读写缓存(WriteCa
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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