三星电子高管周一表示，三星将强化芯片代工业务，争取在未来五年内将市场份额提高两倍至25%。
三星今年5月曾宣布，将把芯片代工业务从半导体业务部门剥离，成为一个独立业务部门。此举表明三星开始重视芯片代工业务，并希望缩小与台积电之间的差距。
调研公司IHS数据显示，三星芯片代工市场份额当前仅为7.9%，位居第四位。排名首位的是台积电，市场份额高达50.6%。Global Foundries位居第二，市场份额为9.6%。台联电排名第三，市场份额为8.1%。
三星新组建的
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三星 晶圆
据BizVibe预测，中国半导体市场增速迅猛，有望于未来5年超越美国，成为全球半导体市场的领导者。目前作为电子电信行业的支柱产业，中国半导体公司正以新形式(主要体现加大在晶圆设备投资方面)推动支持中国电子信息产业的快速发展。
BizVibe指出，在过去的十年里，该行业消费和生产收入的增速已超过全球增速。中国半导体行业的年复合增长率为18.7%，半导体消费增长率为14.3%;而全球半导体市场的年增长率仅为4%，这远低于中国半导体的增长速度。尽管中国在未来几年有望在全球半导体市场发挥越来越重要的作用
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半导体 晶圆
根据SEMI的调查，2017年全球半导体设备市场的规模为462.5亿美元，如果中国大陆想在全世界占有30%的市场，相关的设备年投资金额，必须达到140亿美元以上。
但根据SEMI的调查，2016年中国半导体设备的总投资金额为64.6亿美元，2017年估计为65.8亿美元，但这个数字的背后，其实真正来自中国本土公司的投资金额分别为22亿美元、47亿美元，分别占中国境内半导体设备总投资金额的34.1%与71.4%。其余的投资金额，主要来自三星西安、海力士无锡与英特尔在大连晶圆厂的投资。
这几年
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半导体 晶圆
韩国半导体大厂SK海力士(SK Hynix)宣布成立“SK海力士系统IC公司”专注于晶圆代工事业，供应链透露，为了展示扩大晶圆代工布局的雄心，SK海力士日前才与台系矽智财供应商力旺签下一纸2年新台币1.8亿元(约395万美元)的嵌入式非挥发性存储器(eNVM)合约，未来将抢食面板驱动IC、电源管理IC(PMIC)、影像传感器CMOS Sensor商机!
SK海力士(SK Hynix)与三星电子(Samsung Electronics)已经联手几近垄断全球DRAM和NAND
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半导体行业已经经历了很多变化，每一种变化都想要降低与芯片的设计和制造相关的总成本。20 年前，大多数公司都有它们自己的晶圆厂，并且自己设计每种芯片上的所有电路。今天，仅有少数几家公司有自己的晶圆厂，而以知识产权(IP)形式的外包设计已经成为了常态。
IP 已经占据了 EDA 行业的最大份额，而且大多数人预计在可预见的未来其还将继续增长。但这个行业健康吗?又面临着哪些阻碍?
MarketsandMarkets 预计全球半导体 IP 市场将会从 2015 年的 30.9 亿美元增长到 2022
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半导体 晶圆
据多家台湾媒体报道，国际半导体产业协会(SEMI)日前发布报告，指出半导体设备市场将重新洗牌，台湾半导体设备市场规模5年来首度被韩国超越，退居第二;同时，预计在明年继续被中国大陆超过。
半导体设备采购是半导体市场景气度最重要的指标，可以看出国家和地区对半导体产业的重视程度。SEMI预计今年市场规模将同步增长19.8%，达到494亿美元，刷新历史纪录;其中韩国投资达130亿美元，同比增长68.7%，首次冲上全球第一;台湾则为127亿美元。
SEMI称，此前半导体设备产值最高的年份是2000年
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SEMI 晶圆
2017年半导体行业延续了2015年和2016年的疯狂，很可能还会诞生史上最大的半导体并购案件：高通收购恩智浦。中国的资本机构和半导体企业也应该参与这个潮流，通过并购手段提高自身技术，让“中国芯”真正和国际芯片水平接轨。
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IC 晶圆
凭借在DRAM和NAND Flash的领先，三星在过去的一年里籍着存储涨价和缺货挣得盘满钵满，营收和利润也累创新高。再加上OLED屏幕的近乎独占市场，全权负责高通骁龙835的代工，三星的前景被无限看好。也将在今年将坐了20多年半导体龙头位置的Intel拉下马。但是这似乎满足不了三星的野心。
日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上，三星相关负责人表示：“今年的目标是到年底，将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名，超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。拥有远大理想的三星能如
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三星 晶圆
SK海力士与三星并列南韩记忆体双雄，但在晶圆代工领域，SK海力士之前还是无名小卒，计划借此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
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SK海力士 晶圆
目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。
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SK海力士周一宣布成立新子公司，旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体，名为SK海力士系统IC公司。
海力士系统IC主要专注于晶圆代工业务，服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。 据韩联社报道，海力士表示，分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。
8寸晶圆为IC制造主流，也是海力士现阶段营运重心，海力士计划藉此增加能见度、招引更多客户，以填满晶圆代工产能，扩大市占率。
海力士与三星并列南韩内存双雄，但在晶圆代工领域，海力士此前还是无名小卒。 按 IC Insights 排名，全
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大家都是电子行业的人，对芯片，对各种封装都了解不少，但是你知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。
复杂繁琐的芯片设计流程
芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样，先有晶圆作为地基，再层层往上叠的芯片制造流程后，就可产出必要的 IC 芯片(这些会在后面介绍)。然而，没有设计图，拥有再强制造能力都没有用，因此，建筑师的角色相当重要。但是 IC 设计中的建筑师究竟是谁呢?接下来要针对 IC 设计做介绍。
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芯片 晶圆
三菱电机半导体首席技术执行官Gourab Majumdar博士日前表示，为了提高三菱电机(www.MitsubishiElectric-mesh.com)旗下碳化硅功率器件的市场渗透率，公司已经开始投资兴建6英寸晶圆生产线来扩产，再配合创新技术向市场推出更多采用碳化硅芯片的功率器件新产品。 在刚举行的PCIM亚洲2017展上，Majumdar博士称，三菱电机从2013年开始推出第一代碳化硅功率模块，至2015年进入第二代产品，并且率先投产4英寸晶圆生产线。由于碳化硅需求量急速增长，三菱电机
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三菱电机 晶圆
“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇。”格芯(GlobalFoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰·贾(SanjayJha)在接受第一财经记者专访时表示。
根据ICInsights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。
伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展
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格芯 晶圆
自从3月份台积电市值超过英特尔、成为全球市值最高的半导体公司后，台积电的股价继续保持上升势头，市值已超出英特尔200万美元，坐稳市值第一半导体公司宝座。
“云杰看AI商业”之前发布了台积电增长奇迹的三篇分析文章。本文为系列文章之四——资本运作篇。
我们知道，半导体制造业是典型的资本密集型产业，被视为“吞金”产业，没有足够的资金是无法发展的。
台积电1987年2月成立
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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