- 台积电作为目前全球晶圆代工龙头，其营收份额逼近整个市场的六成，利润更是占据80%以上，这些年的发展就像教科书一样。
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- 堪称地表最接近工业4.0的台积电，为何有极佳订价能力? 在万物降价的年代，得以让晶圆频频涨价，还能紧抓客户。 从「无人化」到「超人化」，这个张忠谋不想说的机密，如何运作?
「台积电说他们是3.8，其实是客气了，」台积电设备供货商，智能自动化设备厂均豪精密董事长叶胜发说，「他们的十二吋厂，已经没有人在里面了。 」
台积电共同执行长魏哲家日前在一场演说中，大谈自家的自动搬运系统，让台积电公关主管大喊，「难道不怕对手学去? 」
事实上，台积电厉害之处，不是工厂「无人化」，而是有「军机处」之
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- 随着价格战和产能战进一步发酵，指纹IC市场毛利率将持续下滑，高中低市场将会逐渐被中国IC设计公司所吞食。
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- 台积电生产主管秀出一张张严禁摄影的投影片，剖析如何善用机械学习、大数据，打造出超越三星、格罗方德的制程管理。 一位台积公关主管事后都惊讶的说，「他怎么讲这么多，难道不怕竞争对手拿去抄? 」
走进新竹科学园区的台积电总部大厅，会看到墙上英文写就的三大信条：「技术领导、制造卓越、顾客信赖」。 其中，制造卓越(manufacturing excellence)一块，台积电过去总是讳莫如深，极少谈论细节，但在同业眼里，却是台积电与三星、格罗方德拉开距离的真正关键。
5 月底的 2017 年台湾技术
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- 在过去几年中，三星，台积电和GlobalFoundries们在竞争激烈代工业务中都饱受争议。即使是曾经坚持按照自己的步伐前进的英特尔公司也已经采取了行动。
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- 全球代工红火，增长率几乎是整个半导体业增长率的一倍。而代工业利润中至少80%以上被台积电拿走。在此情况下引发新一轮全球代工业大战几乎是必然的。
近期三星高调抢走高通的订单，并宣布将代工部门从半导体事业部门中分离出来，成为一个独立部门，引起了业界的强烈反响。另一条重要消息是，展讯推出14纳米8核64位LTE芯片平台SC9861G-IA，除了颇为不俗的性能之外，这款芯片最大的亮点在于是由全球掌握最先进制造技术的英特尔为其代工，而且采用的是英特尔目前最先进的14nm制造工艺。此外，格罗方德在成都建设1
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台积电 晶圆
- 甫于5/24-25举行的Samsung Foundry Forum Event发布的诸多technology roadmap中有一个乍看下不怎么起眼的消息：三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)制程有RF (射频)与eMRAM (嵌入式磁性随机存取存储器)的选项，其中eMRAM的风险生产(risk production)为2018年;而18nm的FD-SOI制程风险生产将始于2020年，也有RF与eMRAM的选项。
之前于3月于
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- 5月23日，格芯(GLOBALFOUNDRIES)今日宣布，在成都市政府的引导和支持下，双方将协同合作以推动中国半导体产业的创新发展。双方将合作建立一个世界级的FD-SOI生态系统，其中涵盖多个成都研发中心及高校合作的研究项目。该项累计投资超过1亿美元的计划期望能吸引到更多顶尖的半导体公司落户成都，并使成都成为下一代芯片设计的卓越中心，以满足移动通信、物联网、汽车及其它高增长市场对高性能芯片的需求。 格芯和成都于近期共同出资建设一家300mm晶圆厂，旨在满足全球市场对 22FDX®&nbs
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格芯 晶圆
- 需求增长，而产能持平。这种不平衡背后的原因是什么。
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晶圆 200mm
- 近期集成电路事件频发：全球IC设计企业重新洗牌，博通超越高通居首;三星晶圆厂独立，台积电一家独大时代或将终结;晶圆缺货严重，长江存储订单削减;《中国集成电路产业人才白皮书》发布，高端人才数量与质量均紧缺。通过梳理近期事件，全球集成电路行业景气向好态势明显。在大行业背景下，我国集成电路产业顺应产业转移步伐，实现国产替代与自主可控稳步推进。
重点关注：集成电路春风起，国产替代势必行
事件背景：近期集成电路事件频发
事件一：全球IC设计重新洗牌，博通超越高通居首
根据TrendFor
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- 历经二十载，联发科自1997年创立至今，已成长为具有全球影响力的无晶圆半导体的领导者。2016年，联发科董事长蔡明介表示，未来5年将投资超过2000亿元新台币，投入物联网、5G、工业4.0、车联网、虚拟实境(VR)/扩增实境(AR)、人工智能(AI)、软件与网络服务等七大新兴应用领域，通过不断精进和多元的技术，追求新一波的成长契机和成长动力。
昨天上午，联发科举办20周年全球连线庆生会，与员工共同欢庆公司20岁生日。此次活动首度在联发科官方脸书平台上直播，以&ldqu
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- 继三星分拆晶圆代工业务后，南韩另一大半导体厂SK海力士也在考虑是否跟进，让旗下晶圆代工自立门户，以有更多发挥空间争抢订单。
韩媒BusinessKorea周三引述知情人士消息报导指出，SK海力士最快可能在5月24日或最晚本周末，就会决定是否分拆晶圆代工。晶圆代工目前被海力士归类为非核心事业，专家认为与其如此，独立专业经营还比较有战力。
SK海力士计划将晶圆代工分拆成百分百持股且独立运作的子公司，主要经营CMOS影像传感器、电源管理IC(PMIC)，以及显示驱动IC等，将委由南韩境内8吋(2
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- SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。 半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。
SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显示新应用趋势带动半导体景气持续扩张中。
SEMI并预估未来全球有六十二座新晶圆厂将投产，对全球半导体设备厂注入新活水。
对半导体设备厂而言，除了
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- 中国，2017年5月22日，高性能传感器解决方案的全球领先供应商艾迈斯半导体公司(ams AG)近日在CDNLive EMEA上宣布与弗劳恩霍夫集成电路研究所(Fraunhofer IIS)和RoodMicrotec合作进一步扩展其晶圆代工生态体系。现在通过三方合作为OEM厂商、系统集成商和创新创业公司提供了另一个专用集成电路(ASIC)开发、组装、测试、以及产品认证服务可靠且具竞争力的方案。 毫无疑问，相比分立的解决方案，ASIC具有多项优势，因为它们拥有优化的性能和
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- 中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。
除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩单。首季营收年增25%，毛利率27.8%，EBITDA(
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晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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