- 据路透社报导，以色列芯片制造商 TowerJazz 和德科码半导体科技(Tacoma Semiconductor Technology Co)联手，在中国南京设立一间加工厂生产8英寸晶圆，计划每月生产4万片晶圆，从投产开始，有权获得最多 50%的产能。
报导强调，TowerJazz 不向该厂进行资金投资，仅提供专业技术、运营和一体化咨询，以获得晶圆厂最多 50%的产能，满足日益增长的全球需求。
德科码半导体将负责项目筹资，其中包括设施建设资金，南京经济技术开发区Credito Capita
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TowerJazz 德科码 晶圆
- 外资继续深入中国市场，也体现了在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链向中国转移。
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半导体 晶圆
- 在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。
根据SEMI的数据，全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元，其中特殊气体约占65%。博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，半导体行业使用的高纯电子特气几乎全部依赖进口。造成这一状况的外
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10纳米 晶圆
- 发展集成电路产业，人才是核心要素，谁掌握人才谁就能占据集成电路产业“金字塔”的顶端。随着中国集成电路产业建设步伐加快，产业界对于不同类型人才的需求不断增加，中国正在成为一块吸引人才的热土，越来越多的集成电路从业人员正在向中国流动。然而，面对这种形势，今年年初美国总统科技顾问委员会(PCAST)发表报告，称中国的芯片业已经对美国的相关企业和国家安全造成了严重威胁，建议美国总统下令对中国的芯片产业进行更加严密的审查。为此，美国政府全力阻击中国在全世界试图获得芯片技术的努力，不仅多次
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集成电路 晶圆
- 在新一轮半导体产业发展周期中，芯片制造得到了前所未有的重视程度。毫无疑问，这是一个正确的决策，但材料与设备等芯片制造上游，同样需要重视。尤其是材料方面，无论是硅片还是晶圆制造所需的各种化学材料，国内起步都比较晚，市场基本控制在国外厂商手里，国内制造商的议价能力不高，每逢上游涨价，就面临利润被侵蚀的风险。
根据SEMI的数据，全球电子气体市场规模2014年已达35亿美元，其中特殊气体约占65%。博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，半导体行业使用的高纯电子特气几乎全部依赖进口。造成这一状况的外
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10纳米 晶圆
- 随着物联网的发展，200mm(8英寸)晶圆生产线受到欢迎，产能利用率大幅提高。因此，建议我国应尽快建立一条以国产半导体设备为主的200mm生产线。这是基于国家战略高度考虑。近期美国对华挑起贸易摩擦的可能性上升，所以我们应当做好最不利的情况发生时的应对准备。
物联网时代200mm生产线是热点
全球200mm生产线正处于特殊的历史时期。移动技术催生物联网、5G、云计算、AI等技术的发展，推进了全球物联网市场扩大，上百亿部的智能终端将接入网络，给芯片厂商带来前所未有的机遇，特别是物联网芯片大量采
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晶圆 8英寸
- 2017已经过去大半，作为电子信息产业最为活跃的领域，半导体产业依然保持了高昂的发展势头。国家政策和半导体相关企业在投资、并购和产业调整升级等领域上依然保持相当的热度。作为半导体领域最具影响力的国家级半导体行业盛会IC China，我们致力于推动中国及全球半导体产业发展，这一次IC China将与集邦咨询一起为大家梳理2017年上半年中国半导体产业情况。 2017上半年全球产业整合加速 我国半导体产业保持高增长 兆易创新65亿收购北京矽成、大唐高通成立合资公司、ARM(中国)落户深圳、东芝出售存
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兆易创新 晶圆
- 近日，晶圆设备制造商泛林(Lam Research)集团在京举办了媒体交流会，公司副总裁兼中国区总经理刘二壮博士和中国区首席技术官周梅生博士介绍了公司的业绩和当前半导体制程的趋势等。 照片：泛林副总裁兼中国区总经理刘二壮博士(右)和中国区首席技术官周梅生博士 业绩亮丽 据Gartner公司2017年4月数据，Lam Research公司是世界第二大半导体设备制造商(如下图)，2016年财年营收64亿美元(截至2016年6月)，今年财年预计80亿美元(截止2017年6月)。20
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晶圆 泛林
- “留一分清醒，留一分醉”。先进半导体这家创出近七年最佳业绩的公司，是否能令人“沉醉”?
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先进半导体 晶圆
- 近日，中国半导体行业协会(CSIA)最新数据显示，大陆2017年上半年的半导体产业产值为人民币2,201.3亿元(约330.2亿美元)，同比增长19.1%。其中，IC设计产业为人民币830.1亿元(约124.515亿美元)，同比增长21.1%、IC制造产值为人民币571.2亿元(约85.68亿美元)，增速依然最快达到25.6%、IC封装测试为人民币800.1亿元(约120.015亿美元)，同比增长13.2%。(1人民币=0.1500美元计算)
次日，台湾工研院 IEK 统计2017年上半年台湾
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IC 晶圆
- 相较于一线厂都是独资，二线厂则采合资形态，原因很简单，因为各地政府基金都要求，二线厂可少出一点钱，取得一定比率的技术股，但必须带技术去。
在大陆半导体产业中比较被看好的城市，例如光纤技术重镇的武汉、具国防电子基础的西安，以及拥有家电、笔电及面板等产业的合肥，这些地方不仅具备产业聚落，电子相关科技的学研单位众多，人才不虞匮乏，产业前景较被看好。
不过，即使拥有其他产业基础，但半导体技术终究不同，大陆想全面投入，仍得引进国际大厂技术。 只是，包括英特尔投资辽宁大连、三星投资西安、 SK 海力士
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晶圆 SK 海力士
- 摘要 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和/或裸片边缘离层是晶圆级封装常见的热机械失效模式。此外，裸
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晶圆 芯片
- 内存、固态盘这一年来不断涨价，但究竟上涨到了什么程度呢?统计数据那是相当的吓人。
内存市场权威调研机构集邦科技(DRAMeXchange)今天发布的最新报告显示，2016年下半年，PC DRAM内存条的合约价上涨了约40%而达到24美元，今年上半年又涨了超过10%而来到27美元。
而在今年7月份，单月涨幅就达到了约4.6%。
如此算下来，一年的时间，内存价格就暴涨了65%!
单看内存颗粒的话，4Gb DDR4 2016年初还只要1.52美元，今年第二季度已经飙升到3.09美元，
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内存 晶圆
- 近日，II‐VI公司花费8千万美元收购了Kaiam Laser有限公司在英国艾克利夫的6英寸晶圆制造工厂，用于制造砷化镓、碳化硅和磷化铟材料复合半导体器件。
II‐VI公司总裁兼行政总裁Chuck Mattera表示：“该工厂拥有复合半导体制造领域最好的洁净室，此次收购将有助于强化公司在该领域制造能力。考虑到需求的增长，此次收购将使得公司快速进行市场布局，进一步强化在供应链的领导能力。”
他指出：“此次收购将强化我们在VCSELs方面竞争力，拓展在6英寸
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II-VI 晶圆
- 随着全球移动芯片市场的爆发性增长，重塑了半导体产业格局，也给中国半导体产业带来了弯道超车的机会，各地政府围绕集成电路产业发展进行战略部署，提升中国半导体产业在设计、制造和封测等技术上的长足进步，吸引了各路资本的迅猛支持，加大了自主创新的技术导入，推动了集成电路大时代的到来。
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晶圆 集成电路
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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