美国存储器芯片大厂美光16日宣布，任命ManishBhatia为全球营运执行副总裁，直接向总裁兼执行长SanjayMehrotra报告。
美光指出，美光任命ManishBhatia将负责推动美光端对端的整体营运业务，包括全球各制造晶圆厂、后段封装与测试、供应链规划与需求履行、采购、品质及IT等团队。这个新的全球营运组织目的在强化协调和统合关键业务单位，进而提高灵活度与回应能力，满足客户需求。
ManishBhatia拥有逾22年的工程与营运经验，包括近期在半导体产业17年的资历;先前在西部
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富士通半导体株式会社和安森美半导体宣布达成协议，安森美半导体将收购富士通会津若松 8 英寸晶圆厂 30% 的增额股份，收购完成后，安森美半导体将有该厂 40% 的拥有权。收购预定于 2018 年 4 月 1 日完成，前提是获得相关监管机构的批准并满足其它成交条件。
两家公司曾于 2014 年达成协议，按照协议，安森美半导体获得了富士通位于会津的 8 英寸晶圆厂 10% 的股权。2014 年开始初始转让，2015 年 6 月开始，晶圆厂顺利为安森美半导体投产及逐步增加产量。随着安森美半导体对会津
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电脑芯片材料与制作工艺-说到硅技术，免不了要提高硅晶体。根据硅晶体定义，硅是一种比较活泼的非金属元素，能与大多数元素形成化合物，它的用途主要取决于它的半导体特性。而硅晶体又分为单晶硅、多晶硅，什么是多晶硅?熔融的单质硅经过过冷凝固以金刚石晶格形态形成的晶体。而我们制造电脑CPU芯片的硅，选取的是单晶硅。现今热门的新材料石墨烯，就是一种最薄最坚硬纳米材料的单晶硅体。下面我们就来讲讲，电脑芯片CPU制造材料单晶硅是怎么来的。
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一片晶圆到底可以切割出多少晶片？（附30强晶圆代工厂）-一片晶圆到底可以切割出多少的晶片数目？这个要根据你的die的大小和wafer的大小以及良率来决定的。目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。
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随着大陆地区纯IC设计业者(Fabless)兴起，当地市场对晶圆代工服务的需求也在快速成长。预估大陆晶圆代工市场在全球整体纯晶圆代工(Pure-Play Foundry)市场规模中的占比，将由2015年的11%，成长为2016年的12%，然后2017年再攀升为13%。
IC Insights预估，2017年各纯晶圆代工业者在大陆市场合计销售额，将继2016年年增25.1%后，再年增15.6%，达69.50亿美元。该年增幅度，为整体纯晶圆代工业者在全球市场销售额年增率的2倍以上。
就业者而言
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总投资240亿美元的国家存储器基地项目(一期)的一号生产及动力厂房9月28日实现提前封顶，预计2018年投入使用。全面建成后，该项目年产值将超过100亿美元。
国家存储器基地项目位于武汉东湖高新区武汉未来科技城，一期工程于2016年12月30日正式开工建设，规划3座全球单座洁净面积最大的厂房、一座总部研发大楼和其他若干配套建筑，其核心生产厂房和设备每平方米的投资强度超过3万美元。
国家存储器基地项目是新中国成立以来湖北省单体投资最大的高科技产业项目，项目一期达产后，预计可实现月产能30万片
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存储器 晶圆
据台湾中央社报道，大陆晶圆代工市场今年可望逼近70亿美元规模，将较去年成长达16%;台积电将居龙头地位，份额将达46%。
研调机构ICInsights表示，随着IC设计厂崛起，大陆晶圆代工需求同步升温，预估今年中国晶圆代工市场规模将逼近70亿美元，将增加16%，增幅将是整体晶圆代工市场的1倍以上，占整体晶圆代工比重将达13%。
台积电今年大陆市场业绩将约31.7亿美元，占整体营收比重将仅约1成;不过，台积电大陆市占率将达46%，稳居龙头地位。
中芯今年中国市场业绩将约14.55亿美元
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2017年至2022年期间，因智能手机搭载IC数量增加与对先进制程需求提升，加上包括IoT、AR/VR、汽车电子、高效能电算市场都有机会在未来5年进入成长期，DIGITIMESResearch预估，2022年全球晶圆代工产值将达746.6亿美元，2017年至2022年复合成长率(CAGR)将为6%。
在产能部分，台积电7纳米FinFET及EUV先进制程预计分别于2018年初与2019年初导入量产，再加上中芯国际、联电、Globalfoundries于大陆的扩厂计划，DIGITIMESResear
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“重要的事情讲三遍，我做运营副总裁的时候就讲过这方面的内容，现在担任了公司的CEO，依然要讲。我觉得中国半导体要做的，万变不离其宗，首先就是要把大生产技术做好，真正把我们的制造业做到有足够的竞争力。”现任中芯国际集成电路制造有限公司首席执行官的赵海军在“2017年北京微电子国际研讨会”强调了自己的观点。
摩尔定律依然有效
最近，关于摩尔定律的讨论不绝于耳。有人说，现在是后摩尔定律时代;更有人说，摩尔定律已死。对此，赵海军认为，摩尔本人是个英雄
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一大早，朱卫军就来到位于成都高新区西部园区的格芯(成都)集成电路制造项目工地。FAB芯片厂房、CUB动力站厂房、办公用房、大宗气体站、库房、变电站等配套建筑主体已初具规模，不少建筑主体封顶在即。而如何安排施工作业人员，作为施工方项目经理，朱卫军全都了然于胸，并提前做了安排。
“项目建设工人数量高达2000余人，国庆假期一直在正常施工，确保建设进度。”朱卫军告诉记者。
明年3月前完成项目建设……这座位于高新区西部园区的格罗方德晶圆代工厂&m
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格罗方德 晶圆
张汝京在中国半导体行业中耕耘近17年，为中国半导体产业发展做出了巨大贡献，被业内誉为“中国半导体教父”。在近日举行的“集微半导体峰会”上，中国工程院院士倪光南给张汝京颁发了终身贡献奖。
张汝京先后在美国、新加坡、日本、中国台湾等地主导建立了20多家晶圆厂，2002年创立中芯国际，2004年搭建了第一条12英寸生产线，从建厂到上市的4年时间里，中芯国际在全球十大晶圆厂中排名第四，成为大陆晶圆制造企业的领头羊。2009年，他离开中芯国际，决定几年内不再
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半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。
科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛州投资100亿美元(约3000亿元台币)，为台湾产业投下震撼弹，华邦电于大厂出走传闻甚嚣尘上时，做出规模
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华邦电子 晶圆
半导体DRAM大厂华邦电子，正式宣布将在路竹的南科高雄园区，设立12寸晶圆厂，总投资金额高达新台币3350亿元，比鸿海美国投资案新台币3050亿元还大。
高雄市长陈菊、台湾地区科技部长陈良基、华邦电董事长焦佑钧，于25日下午4点在台湾高市府，正式宣布启动此一投资案。
科技部强调，这是继台积电新台币5000亿元的5纳米、3纳米制程后，最大的半导体厂投资案，尤其近期鸿海集团宣布在美国威斯康辛州投资100亿美元(约3000亿元台币)，为台湾产业投下震撼弹，华邦电于大厂出走传闻甚嚣尘上时，做出规模
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半导体大厂格罗方德半导体(GLOBALFOUNDRIES，GF)表示，其14nmHighPerformance(HP)技术现已进入量产，此技术将运用于IBM新一代服务器系统的处理器。在大数据和认知运算时代，这项由双方共同研发的14HP制程，将协助IBM为其支援的云端、商务及企业级解决方案提供高效能及资料处理能力等两大优势。14HP是业界唯一在绝缘层上硅(SOI)基板整合3DFinFET电晶体架构的技术。此技术拥有17层的金属堆叠，每片芯片具有超过80亿个电晶体，并运用内嵌式DRAM和其他创新功能，提供
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格罗方德 晶圆
全球半导体产业自从台积电(TSMC)成立后，开始出现垂直分工的商业模式，这种垂直分工模式(包括IC设计、或者制造、或者封装测试)快速成为一种产业趋势，中国台湾及大陆的垂直分工集成电路企业如雨后春笋般涌现，而此前的IDM模式的集成电路企业却越来越少。那么，在半导体产业中这两种模式整体来看孰强孰弱?中国半导体厂商又如何发展好IDM模式?
国内唯一IDM厂商，中等尺寸产能排名全球第五位
随着半导体制造工艺的进步和晶圆尺寸的增大，单位面积上能够容纳的IC 数量剧增，成品率显著提高，技术挑战也越来越
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士兰微 晶圆
晶圆 介绍
晶圆 晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅 [
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