- 电子产品接地问题是一个老生常谈的话题，本文单讲其中一小部分，主要内容是金属外壳与电路板的接地问题。我们经常会看到一些系统设计中将PCB板的地（GND）与金属外壳（EGND）之间通常使用一个高压电容C1（1~100nF/2KV）并联一个大电阻R1（1M）连接。那么为什么这么设计呢？图1：原理图示意图2：实际PCB电容的作用从EMS（电磁抗扰度）角度出发，该电容在确保PE与大地连接的基础上，旨在降低可能存在的、以大地电位作为参考的高频干扰信号对电路产生的影响，从而达到抑制电路与干扰源之间瞬间共模电压差的目的。
- 关键字：
电子设计 PCB 阻容
- 市场调查机构Counterpoint Research发布了最新报告，指出在全球智能手机市场回暖、高端市场增长强劲的大背景下，中国手机厂商正掀起第二波海外扩张浪潮，目标直指高端市场 —— 力求打破苹果和三星的垄断，预示着多元化竞争的到来。随着5G时代的到来，以及生成式人工智能技术的快速发展，高端智能手机市场需求持续增长。根据Counterpoint的数据显示，从2018年到2023年，售价超过600美元的高端智能手机的年复合增长率达到6%，预计2024年销量将超过3亿部。在中国市场600美元以上价位，虽然
- 关键字：
手机 苹果 三星
- 在一个电路系统中，时钟是必不可少的一部分。时钟电路相当关键，在电路中的作用犹如人的心脏的作用，如果电路系统的时钟出错了，系统就会发生紊乱，因此在PCB 中设计一个好的时钟电路是非常必要的。我们常用的时钟电路有：晶体、晶振、时钟分配器。有些IC 用的时钟可能是由主芯片产生的，但追根溯源，还是由上述三者之一产生的。接下来结合具体实例，说明时钟电路布局、布线的原则和注意事项。晶体PCB 中常用的晶体封装有：2 管脚的插件封装和SMD 封装、4 管脚的 SMD 封装，常见封装如下图：尽管晶体有不同的规格，但它们的
- 关键字：
PCB 电路设计 晶振
- 布局在设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。尤其是预布局，是思考整个电路板，信号流向、散热、结构等架构的过程。如果预布局是失败的，后面的再多努力也是白费。1、考虑整体一个产品的成功与否，一是要注重内在质量，二是兼顾整体的美观，两者都较完美才能认为该产品是成功的。在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉。PCB是否会有变形？是否预留工艺边？是否预留MARK点？是否需要拼板？多少层板，可以保证阻抗控
- 关键字：
PCB 电路设计
- 在电子产品设计中，PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是必不可少的组成部分。根据层数的不同，PCB可以分为单层板和双层板。对于很多电子工程师来说，理解单层板和双层板的区别是设计电路的基础。本文将详细解释PCB单层板和双层板的区别，帮助您做出更好的选择。单层板与双层板的定义单层板：单层板是最基本的PCB类型，它仅有一面是导电层（铜箔），另一面则是非导电材料。这种设计简单，通常用于低复杂度的电路，如简单的家电或电子玩具。双层板：双层板则在PCB的两面都有导电层，意味着电气连接可以通
- 关键字：
PCB 单层板 双层板
- 当前，设备的微型化和新架构等发展趋势，正在不断地推动着对新连接模式的需求。因此，连接器和其它组件制造商都希望为自己的客户提供更多规格选择。浩亭通过最新推出的har-flex®产品线，为连接印刷电路板（PCB）提供了更为灵活和可靠的解决方案，比以往任何时候都更容易！使用浩亭最新的har-flex®产品升级您的 PCB 连接，兼具可靠性与灵活性，距离不再是挑战。■ 高性能需求的理想选择浩亭的新型har-flex®适配器非常适合连接具有大型器件的电路板，例如电容器位于堆叠电路板之间的设计
- 关键字：
浩亭 PCB 板端连接
- 11 月 14 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 昨日（11 月 13 日）发布博文，报告称 2024 年上半年中国手机市场加速推进高端化，超过 600 美元（IT之家备注：当前约 4338 元人民币）的细分市场销售同比增长 8%，而整体市场同比增长 4%。援引报告内容，包括荣耀Magic
7、iQOO 13、OPPO Find X8 系列、OnePlus 13、vivo X200 系列和小米 15
系列（以上顺序基于原文）在内，国内手机品牌的旗舰机型发力技术创新和
- 关键字：
手机 荣耀 苹果 iPhone 16
- LC1860C 是联芯科技有限公司自主研发的一款六核五模LTE基带芯片。采用高性能低功耗的 CMOS 技术，28nm 制造工艺，BGA 封装。LC1860C 内部集成六个 ARM A7 核处理器（其中一组四核 Cortex-A7，两组单核Cortex-A7），每组 A7 都内含 SCU，主频高达 1.5G。同时集成了三个 DSP 处理核(X1643、XC4210、TL420)，专用作内部单元配置、通信协议数据处理以及音频数据处理。LC1860C 实现对 GSM、TD-SCDMA、LTE FDD、TD-LT
- 关键字：
大疆 无人机 PCB 无线通信
- 在PCB下单时，大家会看到与阻焊有关的两个选项：阻焊颜色和阻焊覆盖。如下图所示。顾名思义，这两个选项与阻焊关系密切。作为PCB设计和制造中的关键步骤之一，阻焊起着重要的作用。它不仅可以防止湿气和化学物质的侵蚀，避免线路氧化腐蚀，而且能保护电路免受物理损坏，维持板面的良好绝缘性能。同时，阻焊还可以防止不应焊接的区域被焊锡连接，避免短路。此外，美化外观，改善PCB的视觉效果也是阻焊的作用之一。今天，我们就来聊聊阻焊颜色、阻焊桥和阻焊覆盖，帮你在PCB设计时避坑。阻焊颜色任君选 慎重考虑莫乱配大家最常见的PCB
- 关键字：
PCB 阻焊 短路
- 11 月 1 日消息，《时代周刊》官网显示，当地时间 10 月 30 日，华为 Mate XT 非凡大师三折叠屏手机获得了该周刊颁发的 2024 年度最具创新消费电子产品奖。附《时代周刊》官方评价如下：今年九月，中国智能手机制造商华为超越全球竞争对手，率先推出了首款三屏折叠手机 —— Mate XT Ultimate Design 。该设备当前仅在中国销售，展开后达 10.2 英寸的屏幕宛如平板，视觉效果惊艳。它还支持双屏模式和标准智能手机尺寸的使用。用户可选择最高 1TB 的存储容量，而四镜头
- 关键字：
华为 Mate XT 手机 折叠屏
- 今天看到同事的一块板，由于电流比较大，有些电源又是高压加大电流。我做了一个简单的检查，最觉得不爽的就是铺铜的间距“远近高低各不同”，那么就抛出一个问题？PCB上铺铜的不同网络的间距是多少为宜？有什么要求？chatGPT做了以上答复。理由虽然说得挺对的，但是你知道的，他也是很不靠谱的，你相同的问题再问一遍，他会告诉你另外一个答案。而且经常一本正经的胡说八道，如下：我觉得，爬电距离肯定是一个必须要考虑的重要因素，所以两个网络是高压差的时候，我们优先考虑“爬电距离”。在设计PCB时考虑电源平面之间的间距以减少电
- 关键字：
PCB 电路设计
- 一个地线GND怎么会有这么多区分，简单的电路问题怎么弄得这么复杂？为什么需要引入这么多细分的GND地线功能呢？工程师一般针对这类GND地线设计问题，都简单的统一命名为GND，在原理图设计过程中没有加以区分，导致在PCB布线的时候很难有效识别不同电路功能的GND地线，直接简单地将所有GND地线连接在一起。
- 关键字：
PCB GND
- 晶振在布局时，一般是不能放置在PCB边缘的，今天以一个实际案例讲解。某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策，辐射测试数据如下：图1：辐射测试数据1、辐射源头分析该产品只有一块PCB，板子上有一个12MHz的晶体。其中超标频点恰好都是12MHz的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHz，而摄像头MCLK是24MHz。通过排除法，发现去掉摄
- 关键字：
晶振 电路设计 PCB
- 来源于网络的前辈PCB作品学好PCB设计的方法之一就是通过前辈的作品学习前辈的设计方法和技巧。我们能在前辈的作品中学到元件布局、板层设置、线路布线。板层置1. 信号层（TOP）第一层信号层，又叫顶层，实物打板回来是能够看得见的一层，可以摆放电子元件的一层。由上图可见这层布线比较多。原因之一就是电子元件的摆放在同一层，走线的过程中不需要设置过孔转换层。这样可以避免过孔阻碍其它层的走线。在多层板布线反而要注意过孔的设置。2. 电源层（VCC）在这层没有看到走线。是因为这一层都是电源网络。在设计时使用特定的线进
- 关键字：
PCB 电路设计
- 汽车电子领域的印制电路板规格主要以4-8层的多层板为主，占据了印制电路板用板中的45%。双层板占比为12%，厚铜板占比为6.5%。随着汽车电动化和智能化的发展趋势，汽车电子用板逐渐向金属基板、厚铜板等高技术 PCB 方案演进。特别是通过埋铜、嵌铜和厚铜工艺，增强了散热能力，满足汽车电子产品对散热性能的需求。单车的 PCB 用量增加，技术难度也随之提高。在这样的发展趋势下，汽车电子领域的印制电路板不仅需要满足高技术要求，还具有多品种、小批量的特点。生产过程中由于换型、调参导致生产成本较高，因此需要采用一系列
- 关键字：
万源通 IPO 汽车电子 PCB 印制电路板
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好，目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条，阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解，并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
