在进行比较复杂的板子设计的时候，你必须进行一些设计权衡。因为这些权衡，那么就存在一些因素会影响到PCB的电源分配网络的设计。当电容安装在PCB板上时，就会存在一个额外的回路电感，这个电感就与电容的安装有关系。回路电感值的大小是依赖于设计的。回路电感的大小取决于电容到过孔的这段线的线宽和线长，走线的长度即连接电容和电源/地平面长度，两个孔间的距离，孔的直径，电容的焊盘，等等。如图1所示为各种电容的安装图形。图1 最佳的和最差的电容布局减小电容回路电感的设计要点：■孔要放在离电容尽可能近的地方。减小电源/地的
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PDN PCB 电路设计
一般缺乏经验的工程师或者学生，拿着一个项目任务书，或者一个成品的电路板的时候，往往会感觉到，根本无从下手。主要原因是，知识储备不足，少实践少动手。但也不用着急，这是需要慢慢积累的。同样，不用担心东西太多，不知道学到什么时候才能独当一面，因为很多东西都是相通的。下面介绍硬件设计的实践路线。初级实践篇1、焊接。首先看一下前辈的焊接视频。拖焊的时候，先对齐芯片，再上锡固定一个角，然后在另一侧加满锡，最后整个芯片都加满锡。把板子拿起来，倾斜30度左右，再用烙铁加热，把变成液体的锡吸起来，甩掉，直到把所有锡都吸走为
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PCB 电路设计
2024年折叠手机出货量约1,780万部，占智能手机市场仅约1.5%，由于高维修率、高售价的问题待解决，预计至2028年占比才有机会达到4.8%。三星（Samsung）初入市场作为折叠手机的先驱之姿，在2022年占据了超过八成市场份额，从2023到2024年间，开始面临随着多家智慧型手机品牌厂加入竞争，市场份额从六成降到了五成保卫战。今年折叠手机的重要角色华为（Huawei），在2023年推出4G吸睛小折Pocket S，市场销量成绩优异，推动了华为2023年其折叠手机市占率首次突破双位数，达12%。20
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三星 华为 手机
根据Counterpoint Research的最新报告，2024年第一季度，全球可折叠智能手机市场同比增长49%，创下了六个季度以来的最高增速。出货量前十名分别为华为、三星、荣耀、摩托罗拉，各自的市场份额分别为35%、23%、12%、11%；从出货量的同比变化来看，华为同比增长257%，三星同比减少42%，荣耀同比增长460%，摩托罗拉同比增长1473%。华为折叠屏手机的销量猛增257%，市场份额的增长主要得益于首次推出支持5G的折叠屏手机：例如上市即热销的小折叠华为Pocket 2和大折叠华为Mate
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华为 折叠屏 手机 荣耀 三星 摩托罗拉
今天给大家分享的是电源PCB设计。一、典型的同步降压控制器典型的同步降压控制器上图为典型的示意图。与大很多原理图一样，显示的引脚注释并不代表实际的 IC，它是一个 TSSOP-20。所以在看Datasheet的时候，还是要多注意一点， 不能只看这一个示意图。二、实际同步降压控制器示意图实际同步降压控制器示意图这里可以明显看到和上面的不一样了。元件在PCB上的电气连接方式有许多名称，不存在标准的一个命名。我一般会先放置开关节点，通常是电感或者变压器绕组以及1-2个电源开关，大电阻 RCS 用于检测电流，它与
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PCB 电路设计
电子元件是有寿命的，除了与它本身的结构、性质有关，也和它的使用环境和在电路中所起作用密切相关。在电路中电子元件有强弱之分，电子元器件抵抗能力排行榜如下：电阻、电感，电容、半导体器件(包括二极管、三极管、场管、集成电路)，也就是说，在同样的工作条件下，半导体器件损坏概率最大。在查找故障元件时要优先检查二极管、三极管、场管、集成电路等，一般半导体器件损坏时以击穿为多见，万用表二极管蜂鸣档测这些器件的任意两脚最低也应有一个PN结的阻值500左右，若是蜂鸣八成是坏了，可拆下再测以确认。在电路中，工作在高电压、大电
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PCB 电路设计
1 层分布1.1 双面板，顶层为信号层，底面为地平面。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。1.2 四层板，顶层为信号层，第二层为地平面，第三层走电源、控制线。特殊情况下（如 射频信号线要穿过屏蔽壁），在第三层要走一些射频信号线。每层均要求大面积敷地。2 接地地线设计在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有
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PCB EMC 设计
在电子制造领域，随着技术的不断进步，各种先进的工艺层出不穷。其中，盲埋孔技术和MSAP（改进型半加成工艺）工艺都是近年来备受关注的热点。然而，这两者之间是否存在直接的等同关系呢？本文将从定义、工艺流程及应用等方面对盲埋孔和MSAP工艺进行探讨，以期为读者厘清概念，明确二者之间的联系与区别。一、盲埋孔技术盲埋孔是指在多层印制电路板（PCB）中，通过特殊的加工方法在内层走线与表层走线之间进行连接的一种过孔技术。它包括盲孔和埋孔两种类型，盲孔连接内层走线和表层走线，而埋孔则只连接内层之间的走线。盲埋孔技术的应用
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PCB 电路设计
关于什么是DFx——DFX，“X”为什么包括这么多鬼！DFx硬件教案 免费分享成熟工程师与初级工程师的差异：DFx的素养通过DFX设计提高电子产品的质量与可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生产性设计DFM的意思是面向制造的设计，Design for manufacturability，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在设计阶段充分考虑到生产环节可能碰到的困难，而为了减少生产问题，提高生产效率，降低生产成本而进行的
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PCB 电路设计 DFM
IT之家 5 月 27 日消息，据新华社报道，当地时间 5 月 26 日下午，在首尔举行的第九次中日韩领导人会议期间，韩国三星集团会长李在镕表示将“坚持在华发展，致力于做中国人民喜爱的企业”。报道称，李在镕介绍了三星集团在华投资合作情况，感谢中国政府为三星在华生产经营提供的大力支持，表示三星将坚持在华发展，致力于做中国人民喜爱的企业，继续为韩中互利合作作出自己的贡献。此前消息称，三星正在提高中国大陆手机产量，将 JDM（共同开发设计制造）产品产量从 4400 万台提升至 67
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三星 手机
在这里插入代码片一、OLED显示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小单元，他是一个有8个像素点组成的小竖棍，像素点的顺序从上向下依次是第0位到第7位，是不是很像学习单片机入门的时候学习的8位LED，没错，小竖棍上的8个像素点，同样也是位0时熄灭，为1时点亮，给他不同的数值，就可以点亮相应的像素点，知道了这一点，就可以更进一步的了解屏幕的结构了如果我把被赋予不同数值的小竖棍，一条一条并列起来，就得到了一个简单的图案，给小竖棍赋予不同的数值，就会排列出截然不同的图案再回到12964屏幕，由128
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单片机 OLED PCB
单层印刷电路板 (PCB) 广泛应用于大型电器、家用空调、家用音响、扬声器以及其他小型家用电器。与多层电路板相比，单层 PCB 易于构建，而且具有成本效益，生产周期短。易于使用和 BOM 成本效益在家用电器和智能应用中非常重要，所以工程师希望在这些应用中实现单层印刷电路板 (PCB) 布局。大多数工程师遵循 PCB 布局的黄金法则：将输入电容器尽可能靠近 IC 放置，并使输入电容器、VIN 引脚和 GND 引脚形成的电流环路尽可能小，以降低噪声和 EMI。图 1 关键电流环路在采用传统引脚排列的器件中，S
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TI TPS62933 PCB
1.线性架构这是最简单的一种程序设计方法，也就是我们在入门时写的，下面是一个使用C语言编写的线性架构示例：#include <reg51.h> // 包含51系列单片机的寄存器定义// 延时函数，用于产生一定的延迟void delay(unsigned int count) {unsigned int i;while(count--) {for(i =
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PCB FPGA 架构
网友甲提问：电路板孔洞太小元器件无法穿过怎么办？对于还未量产的产品，如果PCB封装的通孔直径与元器件引脚大小不匹配，导致引脚插不进通孔，那肯定是没办法通过波峰焊的。可以尝试把元器件的引脚剪短，用手工焊接的方法把引脚焊接在通孔表面的焊盘上，之后再点上热熔胶固定。这应该是最低成本的整改方案了，特别是针对已经量产的产品整改。而如果只是样机的阶段，还是建议修改封装，重新做一版吧。另外，你在重新修改封装的时候，要严格按照器件规格书的推荐尺寸来修改。如果做得太大，则会在过波峰焊的时候，焊锡流进元器件的那一面，有可能会
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电路板 PCB
一，正则表达式1，正则表达式由一堆特殊符号和字母构成----元字符一些具有特殊含义的符号：？ . * + ^ $ （） {}作用1）对文本中内容进行过滤2）对文件中的内容进行过滤正则表达式的种类：基础正则表达式扩展正则表达式通常结合三个命令来使用：grepsedawk1，grep 命令：作用：对文件中的内容进行过滤格式： grep 选项 匹配内容 文件选项：-v：取反-o：仅仅显出所匹配的内容-E：使用扩展-i：忽略大小写例：从 a.txt&nb
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Linux 代码 PCB
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