今天主要是关于：EMC，PCB设计中如何降低EMC?一、EMC是什么？在PCB设计中，主要的EMC问题包括3种：传导干扰、串扰干扰、辐射干扰。1、传导干扰传导干扰通过引线去耦和共模阻抗去耦影响其他电路，例如：噪声通过电源电路进入系统，支持电路将受到噪声的影响。下图显示了通过共模阻抗进行的噪声去耦。电路1和电路2通过同一根导线获得电源电压的和接地环路。如果其中一个电路的电压突然需要提高，另一个电路将降低，因为公共电源和两个回路之间的阻抗。2、串扰干扰串扰干扰是指一根信号线对相邻信号线的干扰，通常发生在相邻的
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在电源设计中，精心的布局和布线对于能否实现出色设计至关重要，要为尺寸、精度、效率留出足够空间，以避免在生产中出现问题。我们可以利用多年的测试经验，以及布局工程师具备的专业知识，最终完成电路板生产。精心的设计的效率设计从图纸上看起来可能毫无问题（也就是说，从原理图角度），甚至在模拟期间也没有任何问题，但真正的测试其实是在布局、PCB制造，以及通过载入电路实施原型制作应力测试之后。这部分使用真实的设计示例，介绍一些技巧来帮助避开陷阱。我们将介绍几个重要概念，以帮助避开设计缺陷和其他陷阱，以免未来需要重新设计和
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这是一部“安卓”手机，外型很复古，但功能齐全！它有什么功能？软硬件怎么设计？一、功能/亮点①可以玩原神②打电话③上网/逛B站④拍照拍视频也就是说，它有安卓手机的大部分功能和一些彩蛋功能，比如：⑤支持HDMI/做个小副屏⑥可以通过换内存卡的方式进入Linux系统⑦可以体验到掌机的快乐如何实现这些功能呢？二、硬件设计实物图 从左到右分别是六层板主板、显像管本体、键盘面CRT手机_SD、C PU、WIFI_主板原理图CRT手机_SCH-ATmega32a-IQK40A_主板原理图CRT手机_电源管理_主板原理图
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一、什么是三防漆？三防漆是一种特殊配方的涂料，用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能；其固化后成一层透明保护膜，具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。在现实条件下，如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。三防漆涂覆于线路板的表面，形成一层三防的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用三防
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手机圈两大巨头要正面对战，苹果派出iPhone 16，而华为则是带来了颠覆性的三折叠手机Mate XT。华为官网信息显示，华为 Mate XT 非凡大师的外观设计，采用“Z”字形的折叠方案，外折+内折相结合的设计；在配色上，提供瑞红和玄黑两种配色，有16GB+512GB、16GB+1TB两种储存规格可供选择。华为官宣将在9月10日下午14:30举行华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会，届时将发布这款三折叠手机，并将于9月20日10:08正式开售。尽管华为Mate XT 非凡大师尚未公布价格，参考Mate
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TrendForce指出，AMOLED成为智能型手机的主流技术，带动搭配的LTPS、LTPO等中高阶背板技术在2024年智能型手机市场的渗透率逼近57％。2025年因良率提升、成本获有效控制，渗透率有机会挑战60％。随着AMOLED面板加速拓展IT应用，也将推升Oxide、LTPO背板的渗透率。自苹果将视网膜屏幕导入iPhone后，带动产业对手机屏幕分辨率的追求，厂商相继开发LTPS背板技术，现已非常成熟。LTPS有高电子迁移率，能提供较快开关速度和更高分辨率，但高电子迁移率也导致LTPS漏电流较大，无法
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某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据·如下：辐射源头分析该产品只有一块PCB，其上有一个12MHz的晶体。其中超标频点恰好都是12MHz的倍频，而分析该机器容易EMI辐射超标的屏和摄像头，发现LCD-CLK是33MHz，而摄像头MCLK是24MHz；通过排除发现去掉摄像头后，超标点依然存在，而通过屏蔽12MHz晶体，超标点有降低，由此判断144MHz超标点与晶
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在硬件电路设计的过程中，难免犯错，下面罗列出在 PCB 设计中最常见到的五个设计问题以及相应的对策。管脚错误串联线性稳压电源比起开关电源更加便宜，但电能转效率低。通常情况下，鉴于容易使用和物美价廉，很多工程师选择使用线性稳压电源。但需要注意，虽然使用起来很方便，但它会消耗大量的电能，造成大量热量扩散。与此形成对比的是开关电源设计复杂，但效率更高。然而需要大家注意的是，一些稳压电源的输出管脚可能相互不兼容，所以在布线之前需要确认芯片手册中相关的管脚定义。布线错误设计与布线之间的比较差异是造成 PCB 设计最
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PCB 电路设计
外壳是金属的，中间是一个螺丝孔，也就是跟大地连接起来了。这里通过一个1M的电阻跟一33个1nF的电容并联，跟电路板的地连接在一起，这样有什么好处呢？外壳地如果不稳定或者有静电之类的，如果与电路板地直接连接，就会打坏电路板芯片，加入电容，就能把低频高压，静电之类的隔离起来，保护电路板。电路高频干扰之类的会被电容直接接外壳，起到了隔直通交的功能。那为什么又加一个1M的电阻呢？这是因为，如果没有这个电阻，电路板内有静电的时候，与大地连接的0.1uF的电容是隔断了与外壳大地的连接，也就是悬空的。这些电荷积累到一定
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DC-DC转换器可以实现各种电压电平的高效电源转换和供电，但是随着需求的不断上升，需要更高功率密度更高效率以及更小的尺寸，DC-DC转换的PCB设计就更为重要了。下面说一说DC-DC转换器PCB设计的一些要点：走线长度在高频转换器中，承载高速开关信号的走线长度对于保持信号完整性和降低EMI至关重要。较长的走线可以充当天线并辐射电磁能量，可能会对其他组件或电路造成干扰，此外，较长的走线可能会引起延迟、信号反射、寄生效应，从而导致转换器效率和稳定性降低。因此走线长度应该尽可能短，尤其是对于高速时钟和数据时钟，
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1. 变压器图纸、PCB、原理图这三者的变压器飞线位号需一致。理由：安规认证要求这是很多工程师在申请安规认证提交资料时会犯的一个毛病。2.X电容的泄放电阻需放两组。理由：UL62368、CCC认证要求断开一组电阻再测试X电容的残留电压。很多新手会犯的一个错误，修正的办法只能重新改PCB Layout，浪费自己和采购打样的时间。3.变压器飞线的PCB孔径需考虑到最大飞线直径，必要是预留两组一大一小的PCB孔。理由：避免组装困难或过炉空焊问题因为安规申请认证通常会有一个系列，比如说24W申请一个系列，其中包含
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与历史上的许多其他伟大发明一样，我们今天所知的印刷电路板(PCB) 是建立在整个历史进步的基础之上的。在我们这个世界的小角落，可以追溯到 130 多年前 PCB 的历史，当时世界上伟大的工业机器刚刚开始运转。我们将在本文中介绍的不是完整的历史，而是将 PCB 转变为今天的样子的重要时刻。为什么是PCB？随着时间的推移，PCB 已经发展成为优化电子产品制造的工具。曾经很容易用手组装的东西很快就让位于需要机械精度和效率的微观组件。以下图所示的两块电路板为例。一个是 1960 年代制造的用于计算器的旧板。另一种
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在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）已成为主流的生产方式，其高效、精密的特点要求PCB设计文件必须符合严格的加工标准。一、文件完整性检查1.1 PCB原理图与Gerber文件首先，需要确认客户是否提供了完整的PCB原理图及相应的Gerber文件。PCB原理图应包含所有器件名、引脚数、引脚定义、接线电性、电气参数等信息，这是PCB设计的基础。Gerber文件则是PCB设计软件生成的，用于指导实际生产的文件，包括外层道铜、内层道铜、表面喷锡、过孔连通等关键信息。1.2 BOM表BOM表（Bill of Ma
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PCB 电路设计
在设计电路板时，有时因为板子面积的限制，或者走线比较复杂，会考虑将过孔打在贴片元件的焊盘上。一直以来都分为支持和反对两种意见。现将两种观点简述如下。支持：网友A一般需要在焊盘上打过孔的目的是增强过电流能力或加强散热，因此背面主要是铺铜接电源或地，很少会放贴片元件，这样为防止在回流焊时漏锡，可以将过孔背面加绿油，问题也就解决了，在我接触过的服务器主板电源部分都是这么处理的.反对：网友B一般贴片元件可以采用回流焊工艺或波峰焊工艺中的一种,波峰焊要求焊盘密度不宜太高,焊盘太密容易造成连锡短路, 贴片IC脚都比较
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手机行业的规模和竞争力推动了许多行业的投资和创新，从成像、软件，甚至冶金。毫无疑问，半导体技术和市场受到了最大的冲击和影响，
更小封装更高性能是半导体市场几十年来一直不懈的需求。 几个月前，苹果发布了最新款 iPhone，其中一些配备了台湾台积电生产的全新 3
纳米制造工艺的新型 A17 仿生芯片。 据报道，苹果采购了台积电能够生产的所有3nm芯片。 这些芯片比 5
纳米前代芯片更小、更快、耗电更低、更节能。 据苹果公司称，每块芯片都有 190 亿个晶体
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