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PCB【88】铺铜的间距有什么要求?

作者: 时间:2024-10-29 来源:硬十 收藏

今天看到同事的一块板,由于电流比较大,有些电源又是高压加大电流。我做了一个简单的检查,最觉得不爽的就是铺铜的间距“远近高低各不同”,那么就抛出一个问题?上铺铜的不同网络的间距是多少为宜?有什么要求?

本文引用地址:https://www.eepw.com.cn/article/202410/464109.htm

chatGPT做了以上答复。理由虽然说得挺对的,但是你知道的,他也是很不靠谱的,你相同的问题再问一遍,他会告诉你另外一个答案。而且经常一本正经的胡说八道,如下:

我觉得,爬电距离肯定是一个必须要考虑的重要因素,所以两个网络是高压差的时候,我们优先考虑“爬电距离”。

在设计时考虑电源平面之间的间距以减少电磁干扰(EMI),可以遵循以下几个依据:

  1. 电磁干扰(EMI):不同的电源平面之间保持一定间距可以有效减少相互之间的耦合,降低电流变化引起的电磁干扰。一般推荐间距在10 mils(约0.25 mm)以上,以减少耦合效应。

  2. 电流回路:当电源平面之间有较大的电流流动时,近距离可能导致电流回路耦合,从而引起干扰。适当增加间距可以减小这个影响。

  3. 层叠结构:在多层中,合理的层叠结构(例如,电源和地层交替排列)可以有效隔离电源平面,从而减少干扰和提升信号完整性。

  4. PCB制造工艺:不同的制造工艺对间距的要求也有所不同。了解制造商的能力和建议可以帮助确定最优间距。

  5. 频率考虑:在高频应用中,EMI的影响会更加显著,建议增大电源平面之间的间距,可能达到20 mils(约0.5 mm)或更多。

  6. 使用地平面:在电源平面之间放置地平面可以进一步减少电磁干扰,因为地平面可以作为屏蔽层,有助于降低干扰。

综上所述,合理的电源平面间距设计应结合信号频率、预期电流、PCB制造工艺和电磁兼容性等因素进行综合考虑。




关键词: PCB 电路设计

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