在PCB设计中，焊盘是一个非常重要的概念，PCB工程师对它一定不陌生。不过，虽然熟悉，很多工程师对焊盘的知识却是一知半解。今天，电路菌带大家来了解下焊盘的种类，以及在PCB设计中焊盘的设计标准。焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。焊盘用于电气连接、器件固定或两者兼备的部分导电图形。PCB焊盘的种类一、常见焊盘1、方形焊盘——印制板上元器件大而少、且印制导线简单时多采用。在手工自制PCB时，采用这种焊盘易于实现。2、圆形
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PCB 电路设计
PCB常见布线规则（1） PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。（2）数字、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置于各自的布线区域内。（3） 高速数字信号走线尽量短。（4） 敏感模拟信号走线尽量短。（5）合理分配电源和地。（6） DGND、AGND、实地分开。（7） 电源及临界信号走线使用宽线。（8）电源线与地线应尽可能呈放射状，以及信号线不能出现回环走线。（9）数字电路放置于并行总线/串行DTE接口附近，DAA电路放置于电话线接口附近。（10）小的分立器件走线须对称，间距比较密的SMT焊盘引线应从
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IT之家 2 月 27 日消息，美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手机存储解决方案。该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速度、4000 MB/s 顺序写入速度。美光表示，推出较小解决方案的主要原因是智能手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开发了该产品，并基于其 232 层
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美光 MWC 2024 存储 手机
当前，随着全球手机市场换机周期延长、消费创新空间有限、行业恶性竞争加剧，手机行业正面临着前所未有的挑战。同时，手机产品单纯依赖硬件升级和参数竞争，已无法满足广大消费者多样化、全面化的使用需求和使用体验，行业亟需寻找新的可持续发展方向。在被星纪时代收购后，经过两年的团队磨合、资源配置、产品布局以及相关技术的充分预研，魅族认为，目前自身已具备向AI领域全面转型的能力。作为一家全面发展的科技生态公司，魅族拥有完善的研发和供应链等硬件团队，同时还拥有体系化开发、设计、交互的软件团队，这将为魅族 All inAI提
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魅族 手机
IT之家 1 月 26 日消息，在 IDC 公布报告后，另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布了 2023 年第 4 季度我国智能手机销量报告，该季度同比增长 6.6%，在连续 10 个季度同比下降后首次实现季度同比增长。华为凭借自己的 5G 芯片卷土重来，继续吸引消费者，而小米和 HONOR 则保持两位数增长，表现强劲。苹果公司出货量虽然同比下降 9.0%，不过在第四季度仍以 20.2% 的市场份额蝉联第一，小米（16%）和华为（15.2%）紧随其后。回顾 20
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Allegro是一个强大的电子设计自动化（EDA）工具，广泛应用在PCB设计领域，其中有个操作是实现原理图和PCB文件的交互，该如何做？下面将探讨其实现方法，希望对小伙伴们有所帮助。1、原理图设置打开Allegro软件，点击菜单栏中的“Options”->“Preferences”。将弹出选项卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布线。2、原理图生成网表在Allegro软件中，点击“Tools”->“Create Netl
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Allegro EDA PCB
为了减少在高速信号传输过程中的反射现象，必须在信号源、接收端以及传输线上保持阻抗的匹配。单端信号线的具体阻抗取决于它的线宽尺寸以及与参考平面之间的相对位置。特定阻抗要求的差分对间的线宽/线距则取决于选择的PCB叠层结构。由于最小线宽和最小线距是取决于PCB类型以及成本要求，受此限制，选择的PCB叠层结构必须能实现板上的所有阻抗需求，包括内层和外层、单端和差分线等。一、PCB叠层设计层的定义设计原则：1）主芯片相临层为地平面，提供器件面布线参考平面；2）所有信号层尽可能与地平面相邻；3）尽量避免两信号层直接
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IT之家 1 月 17 日消息，继 IDC 报告之后，另一家市场调查机构 Canalys 也公布了 2023 年第 4 季度报告，表示全球智能手机出货量增长 8%，苹果首次摘得年度桂冠。报告指出 2023 年第 4 季度，全球智能手机市场增长 8%，达到 3.2 亿部，结束了连续 7 个季度的下滑。在新款 iPhone 推出后，苹果在第 4 季度以 24% 的市场份额领跑全球。2023 年全年，全球智能手机总出货量为 11 亿部，同比下降 4%。苹果首次略超三星，成
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手机 市场分析
阻抗匹配在高速串行,传输系统中，有着非常广泛的应用，目前主要有以下几类实现方法，根据阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以达到很高的精度和稳定性，但是需要占用很大的面积，而且随着系统复杂度的增加，多处都会用到阻抗匹配，这时就需要在片上去集成阻抗匹配电阻。而根据电阻本身的性质，可以分为无源电阻和有源电阻，这种分类属于片上阻抗匹配的范畴。无源电阻通常采用的是多晶硅电阻，可以将多晶硅直接放到终端作为匹配电阻，多晶硅具有很好的线性度和
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IT之家 1 月 9 日消息，投资银行摩根士丹利（Morgan Stanley）近日发布投资备忘录，认为苹果正加速推进 AI 成果落地，将会在 WWDC 2024 开发者大会上宣布 Siri 2.0，会提振 iPhone 16 系列销量。IT之家翻译该投资备忘录部分内容如下：[我们认为] 2024 年会是苹果实现“Edge AI”的关键一年，重点是大语言模型（LLM）驱动的 Siri 2.0，以及各种生成式 AI 驱动的 AI 功能和特性（可能会在今年 6
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尽管2023年见证了诸多热门智能手机的发布，如iPhone 15系列、三星S23系列、Pixel 8系列等，但预计未来一年将更加美好，因为许多热门旗舰机型将在2024年1月早些时候推出，这对智能手机爱好者来说是一个好消息。预计2024年将推出的5款最受期待的智能手机：苹果iPhone 16系列：尽管苹果尚未正式确认其旗舰iPhone 16智能手机系列的发布日期，但鉴于最近的历史和大量媒体报道，该公司可能会在2024年9月决定推出其高端智能手机。彭博社的马克·格恩曼（Mark Gurnman）在11月份的一
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亚洲 PCB 产业格局悄然改变。
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使用AD画板，每每从原理图同步PCB的时候都会自动生成rooms。如果一个工程中包含多个原理图，则每个原理图都会生成一个对应的room。从原理图同步PCB时会自动添加Rooms room在某些情况下对PCB设计很有益处，比如可以利用room实现布局布线的复用，如果PCB中有多个同样的模块，利用room进行布局复用可以大幅提高布局效率。再有一种情况，我们可以针对room设置一些特殊的设计规则，而免得将这些设计规则作用于全局，而一个良好的规则设计对PCB设计大有裨益。PCB中的rooms效果图 尽管r
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外媒报道，此前曾有消息称立足高端市场、对供应链有更强掌控能力的苹果，受市场需求疲软、关键部件供应紧张的影响，虽然较其他厂商将会更小，但还是受到了去年下半年开始的消费电子产品需求下滑的影响，其重要营收来源的iPhone，出货量从去年四季度开始就连续三个季度同比下滑。不过，从研究机构新发布的报告来看，在连续三个季度同比下滑之后，苹果iPhone的出货量在今年最新三季度同比已有增长。在今年三季度，苹果iPhone出货5360万部，高于去年同期的5230万部，同比增长2.5%。此前的报告显示，苹果iPhone在去
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