IT之家 7 月 26 日消息，小米印度公司表示，该公司正在大力投资 10000-15000 卢比（IT之家备注：当前约 872 - 1308 元人民币）的设备市场，从而夺回失去的市场份额。小米印度公司总裁 Muralikrishnan B 还表示，该公司已经重新制定了战略，将专注于成为“印度最受欢迎和最值得信赖的智能手机”和“注重效率和可持续性，并拥有安全基础”的物联网品牌。图源 Pexels他还表示，小米将以更精简的产品组合运营，并专注于推动 5G 在印度的普及。小米印度公司专注于 5G 智
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IT之家 7 月 19 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年第 1 季度全球将近 80% 的智能手机具备 10W 以上的快充功能，相比较 2022 年第 1 季度（74%）增加了 6 个百分点。各大手机品牌平均快充功率各大品牌快充智能手机在总销量中的占比IT之家援引该机构报告，近一半的智能手机用户每天至少在设备上花费 5 个小时。他们使用智能手机与朋友和家人保持联系，浏览互联网，流媒体内容和玩游戏。随着 5G 网络的普及，相机、显示器和处
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7 月 16 日消息，据路透社报道，小米印度总裁 Muralikrishnan B 表示，经过多年对在线电商的大力押注后，小米将专注于提高印度零售店等线下渠道的销售额，以寻求重振智能手机销售。▲图源 小米印度官网近年来，通过亚马逊、沃尔玛、Flipkart 等电商渠道，小米等公司在拥有 6 亿智能手机用户的印度市场得以快速扩张。不过，尽管目前印度智能手机销量的 44% 来自在线销售，但线下实体市场依旧占比更大，小米预计这一占比还将进一步增长。Muralikrishnan B 表示：“我们的线下
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LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷C IN，但受模块封装尺寸的限制，还不够。LTM4638 是一款集成的 20 V IN、15 A 降压转换器模块，采用微型 6.25 mm × 6.25 mm × 5.02 mm BGA 封装。它具有高功率密度、快速瞬态响应和高效率。该模块内部集成了一个小型高频陶瓷
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路透社援引，三家涵盖中国智能手机行业的第三方技术研究公司数据表示，华为当前有技术有能力使用自己的半导体设计工具，并通过中芯国际（SMIC）合作，量产5G芯片，有望在今年年底重返5G手机市场。路透社表示这些消息源签署了保密协议，因此不愿透露姓名。路透社就此事展开了联系，华为拒绝置评；中芯国际没有回应置评请求。重返5G手机市场意味着华为的“苦尽甘来”，华为的消费者业务收入在2020年达到4830亿元人民币的峰值，一年后暴跌近50%。其中一家研究公司表示，华为将使用中芯国际的N+1制造工艺，初期5G芯片的良率低
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如果层间电容不够大，电场将分布在电路板相对较大的区域上，从而层间阻抗减小，返回电流可以流回顶层。在这种情况下，该信号产生的场可能会干扰附近改变层的信号的场。这根本不是我们所希望的。不幸的是，在 0.062 英寸的 4 层板上，各层之间的距离较远（至少 0.020 英寸，如图 1 和图 2 所示），并且层间电容很小。当走线从第 1 层更改为第 4 层或反之亦然时，图 1 和图 2 中的层叠的个问题就会出现。如图 3 所示。图 3.图片由Altium提供。该图显示，当信号走线从第 1 层到第 4 层（红线）时
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值得一提的是，实际上，变压器输出不是理想的差分信号——两个输出之间可能存在相位和/或幅度不平衡。这些不平衡会增加二次谐波失真。可以看出，二次谐波幅度受相位不平衡的影响比幅度不平衡的影响更严重。通过差分信号驱动对称结构通常是抑制二次谐波的基本技术。让我们看看这个技术是如何工作的。 假设我们的非线性电路是无记忆的（即任何时刻的输出仅取决于同时的输入）。我们可以使用以下等式来近似非线性输入输出特性：其中分别是电路输入和输出信号。在此等式中，系数指定电路的线性增益，而则表征二次谐波失真。为
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如果关注过电脑硬件，就会发现不管CPU主板，还是内存显卡，PCB电路板的颜色大多数都是绿色的。既然有很多玩家愿意多花钱买不同颜色的版本，为什么商家没有做出多彩的PCB呢？我们看到的PCB板的颜色其实是阻焊剂的颜色，不同颜色的阻焊剂在生产制造中的作用和影响不同，导致最后厂商的选择不同。首先是在生产中需要阻焊剂更好地让紫外线通过，确保曝光需要曝光的地方，而不同颜色的阻焊剂对紫外光的影响不同，其中绿色，蓝色和红色的透光率更高，也就更适合涂布。其次是在线路检查中需要有电路的部分和没有电路的部分有更高的差别，采用黄
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PCB
这里发挥作用的机制和风险是不需要的能量以电容 (dv/dt) 和电感 (di/dt) 耦合到系统的其他部分，或者更糟的是，以辐射和传导发射的形式耦合到系统之外。隐藏的 PCB 布局威胁——PCB 耦合与 SMPS 相关的 EMC 原则通常要求设计人员密切注意 SMPS 布局中的两个耦合因素，如图 1 所示： 具有高 dv/dt 的电压开关节点“热电流回路”，其中包含子系统中的 di/dt图 1.显示降压转换器 di/dt 和 dv/dt 位置的示意图。图片（修改后）由Analog Devices
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现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由，但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误，这些错误不会影响产品的功能，但可能会影响装配、调试和产量，因为这些草率的错误会造成混乱。本文介绍了一些基本的草率 PCB 设计风格错误以及如何避免这些错误。现代 PCB 布局软件允许工程师、设计师和爱好者快速轻松地设计 PCB。该软件提供了创造性的自由，但有时这并不是一件好事。PCB 设计人员可能会犯草率的设计错误，这些错误不会影响产品的功能，但
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手机故障损坏需要维修，每款手机的修复时间长短都不一样，外国科技网站「ElectronicsHub」公布十大最难维修手机排行榜单，Google去年推出的双镜头旗舰机款Pixel 7居冠。根据报导，Pixel 7自行维修难度最高，平均维修时间需约达60.3分钟最长，自行维修难度高达近100%。该报告认为，Pixel 7机背采用独特的横式相机外框，欲自行拆解零件进行更换的难度比其他手机更高。三星Galaxy Note 10则是难修复排行第2名，平均维修时间需要58.4分钟，该型号常见问题包括手机过热和电池寿命不
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受大环境经济不佳影响下，全球手机市场销量低迷，根据市调机构IDC公布的2023年第一季全球手机销售报告，全球手机出货量为2.686亿支，年衰退了14.6％，已经连续第七季衰退。前5大品牌则以小米出货量下滑23.5％最多。IDC同步公布2023年第一季全球前五大智能型手机品牌厂商出货量，其中三星以22.5%市占重回第一大手机品牌，二至五名方面，依序为苹果(20.5%)、小米(11.4%)、OPPO(10.2%)以及vivo(7.6%)。进一步观察前五大品牌手机出货量都衰退，苹果受影响最小仅年下滑2.3%，三
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韩国科技大厂三星电子今天宣布，由于发现相关技术遭到「不当使用」的案例，禁止行动装置与家电部门员工利用公司计算机使用聊天机器人ChatGPT等生成式人工智能（AI）服务。 法新社报导，自从微软（Microsoft）支持的ChatGPT去年11月上线后，各界对聊天机器人的兴趣大增。ChatGPT能靠着简短提示词生成散文、歌曲、试题甚至新闻文章，引发全球热潮，但批评人士对于这类AI工具如何收集和处理数据感到担忧。近几个月来，包括高盛（Goldman Sachs）在内的一些重要金融公司都已禁止或限制员工使用Cha
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继微控制器（MCU）步入价格杀戮，驱动IC也沦陷！由于台积电、联电传坚守价格，大陆中芯国际、晶合集成求订单若渴，只要愿意投片的驱动IC厂均给予强力折扣，吸引触控驱动整合芯片（TDDI）订单大挪移，主要手机TDDI订单转往陆资厂，驱动IC价格战步入现在进行式。 IC设计业者拒绝透露陆资厂给予折扣幅度，惟据了解只要愿意转投，「来者不拒、照单全收」，关键是台积电、联电等台厂仍坚守价格，因此除非必要的制程，驱动IC已经涌现转单潮，手机TDDI出现转往陆资晶圆代工厂动作。这一波抢单潮以中芯国际、晶合集成（Nextc
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4月23日消息，ARM是移动芯片之王，近年来还开始染指PC及服务器市场，地位愈发重要，然而ARM公司的营收一直上不去，他们现在被曝出要自己搞先进芯片，不再满足于给别人做嫁衣。ARM当前的业务模式主要是对外授权CPU及GPU等IP，苹果、高通、三星、联发科等公司都是他们的客户，ARM的营收主要是授权费及版税，但自己不做芯片，不跟手机厂商有直接联系。但是近年来可以看出ARM要改变这个传统模式，去年他们跟高通打起了官司，高通指控ARM要根本性改变商业模式， 一个是授权费按照整机价格收取，一个是禁止AR
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