没有iPhone12的发布会，让A14芯片成为了近期苹果发布会的最大亮点。 从A4芯片开始，苹果保持着每年更迭新款芯片的节奏，其也是业内少数拥有自研芯片能力的手机厂商。 此次发布的A14芯片，也是业内首个量产5nm制程工艺的芯片，芯片内封装了118亿个晶体管，与A13芯片相比，其CPU（中央处理器）性能提升40%，GPU（图形处理器）性能提升30%。苹果A14芯片，图源苹果发布会 尽管苹果在5G领域处于落后地位，但在自研芯片上，苹果一直走在前列，而除了苹果，三星、华为也是为数不多拥有芯片
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三星 苹果 华米 手机 芯片
全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大电流插针和插座产品组合，旨在解决高速板对板和板对汇流条数据通信应用对高额定电流的需求。该产品组合包含 ICCON Block 与 ICCON Insert 连接器，可提供灵活的设计选择和浮动功能，易于安装，适用于功率高达 350 A 的应用。ICCON Insert 产品的浮动功能使产品易于安装。当两个印刷电路板（PCB）或汇流条插接时，该产品允许正负 1 mm 的径向偏差。该产品组合灵活的设计选择
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PCB
德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
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IC PCB
Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始，随着产量的增加，无缝地将产能提高到最多3头模块机器，同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR，具有8/&nbs
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QTA IC PCB
消息称，华为曾考虑采用三星芯片，不过随着禁令升级，这一想法也受到打击。目前三星电子与SK海力士正对新禁令进行影响层面评估，同时也透过驻美国公司进一步了解制裁项目是否包括其主要产品手机存储芯片。8月24日消息，据外媒最新报道称，随着美国的打击进一步升级，华为除了芯片上受到严重制约外，其在手机存储芯片供应上也有可能受到牵连。按照禁令要求，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色
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三星 海力士 手机 存储芯片
今年上半年，新冠肺炎疫情从供需两侧对实体经济，尤其是中小企业造成巨大冲击。怎样确保产业链供应链稳定？如何发展新基建新动能？中国在5G研发上有哪些优势和挑战？是否要换5G套餐和手机？ 就上述问题，工业和信息化部副部长辛国斌和中国信息通信研究院总工程师胡坚波在接受央视专访时做出了回应。 保产业链供应链稳定 是非常需要紧迫解决的大问题 对工信部而言，下半年最大的挑战是什么？工信部副部长辛国斌在回答央视提问时表示，先要保产业链供应链稳定，这是一个“非常需要紧迫解决的大问题”，还要帮扶中小企业发展，这事
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虽然折叠屏手机不是目前智能手机的主流消费对象，但不排除该方案将成为往后智能手机发展的方向，因此包括三星、华为等手机巨头都在不断迭代自己新的折叠屏手机。继日前三星推出了第二代折叠屏手机Galaxy Z Flip 5G候，近日华为的第二代折叠屏手机Mate X2也开始得到不少曝光。现在有最新消息，近日DSCC首席分析师Ross Young透露，华为第二代折叠屏手机Mate X2将放弃此前的外翻式折叠屏设计，转而采用书本式的内折叠柔性屏方案，显示面板由三星和京东方供应，但并未采用UTG超薄屏下玻璃覆盖，相关专利
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近日，IPC（国际电子工业联接协会）与成都航空职业技术学院达成战略合作，这也是IPC亚太区的首家教育机构合作伙伴，标志着IPC正式开启了其在亚太区助推职业教育共促电子行业发展的新篇章。该项合作旨在与亚太区内广泛的职业教育机构一同打造面向电子行业的职业教育内容与认证项目，以及国际化的职业技能竞赛平台，为行业输送专业人才，促进行业发展。在该项目框架内，双方将发挥各自的平台与资源优势，在教育认证、人才培养、专业技能提升、就业促进等方面展开深度合作，促进产学互通。作为一家全球性的协会，IPC通过标准、认证、教育和
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7 月 30 日消息，今天国外市场调研机构 Canalys 发布了第二季度全球智能手机市场的研究报告。这份报告中最值得一提的一点是，华为在当季的手机出货量成功超越三星，首次成为单季度全球智能手机出货冠军。具体来看，华为第二季度出货 5580 万台，虽然有 5% 的同比下降，但仍然超越了出货量 5370 万台、同比整整下滑 30% 的三星，这也是九年以来，首次有三星或苹果以外的手机厂商拿下单季出货量第一。Canalys
分析称，华为目前 72%
的出货都集中在中国市场，而国内目前疫情已经完全得到控制
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谈及安卓手机端出名的芯片，我们脑海中首先会想到高通骁龙系列、海思麒麟和联发科天机1000系列等等。得益于高通在基带芯片、魔改的CPU架构以及3D图形处理能力等方面的优势，骁龙芯片越来越受到全球手机厂商的青睐。 其中，骁龙800系列作为旗舰SoC的代表，每一代新品发布时，国内手机厂商都是争先恐后的去抢首发，这样就可以让自家的产品，在短时间内拥有独一无二的优势。那么骁龙800系列发展史上，那些典型的旗舰芯都是由谁首发的？今天我们就来盘点一下。 骁龙800系列的任务是接替过去的高通S4高端系列，主要为高
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市场研究公司Counterpoint发布报告称，2020年第二季度，中国智能手机销量同比下滑17%，但环比增长9%。尽管新冠疫情已经在中国得到基本控制，但智能手机需求却尚未恢复到疫情前的水平。Counterpoint Research认为，尽管中国商业活动自疫情减弱以来已经逐步恢复，但消费者的信心依然低迷。OEM和中国运营商都在通过降低5G设备和套餐的价格推广5G智能手机。这推升了5G普及率，第二季度在中国销售的智能手机中有1/3都是5G手机，位居全球之首。但这仍然无法抵消整个市场的下滑趋势。华为仍是中国
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如今，国内每卖出两部手机中，就有一部是华为。知名市调机构Counterpoint发布的最新报告显示，今年第二季度，华为达到了中国有史以来的最高份额，占据了46％的销量。这一比列也超过了当季vivo（16%）、OPPO（15%）、小米（9%）的总和。此外，华为在5G智能手机市场占比超60％。Counterpoint表示，华为仍然是中国市场上表现最好的公司，本季度占据了46％的市场份额。尽管整体市场增速放缓，仍实现了14％的同比增长。在华为失去了在最新智能手机中使用GMS的能力之后，中国已成为华为最重要的市场
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据外媒报道，今年第二季度，印度智能手机市场遭遇了近几年来最差出货量表现。知名市调机构Canalys的数据显示，4-6月，印度整体市场同比下滑48%。但中国手机品牌依然占据绝对主流，前五名中有四家都是中国品牌。数据显示，2020年第二季度，印度智能手机市场总计出货了1730万部手机。尽管和去年同期相比下滑了48%，但小米仍然以530万部的出货量继续领跑，市场份额达31.1%。vivo排名第二（2019年第四季度首次跻身前二），第二季度出货量为370万部，市场份额为21.3%。三星位列第三，出货量仅290万台
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文/蜉蝣采采 来源：无线深海（ID:wuxian_shenhai） 随着5G网络的建设，5G基站成本高，尤其是能耗大的问题已广为人知。 以中国移动为例，为了下行支持高速率，其2.6GHz的射频模块就要求64通道，最大320瓦发射功率。 而与基站通信的5G手机，由于和人体的接触过于密切，“辐射危害”的底线必须严防死守，因此只能戴着镣铐起舞，发射功率严格受限。 4G手机的发射功率，就被协议限制为最大23dBm（0.2瓦），这个功率虽说不大，但4G的主流频段（FDD 1800MHz）频率
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最近Strategy Analytics的研究报告显示，在2020年第一季度，高通、海思、苹果、三星 LSI和联发科占据全球智能手机应用处理器（AP）市场收入份额前五名。其中，高通继续在智能手机AP市场保持领先地位，占AP收入市场份额的40%，其次海思占AP收入市场份额的20％，苹果占AP收入市场份额的15％。芯片作为手机的核心元素，对手机性能起到至关重要作用。其中有两种极为相似的芯片AP、BP。AP是基于ARM的CPU，它通常负责执行和运作OS和一些特定的设置和载入开机预设；BP（基带）主要作用是发送和
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