7月14日晚，中国地震台网正式测定：07月14日23时36分在四川阿坝州汶川县发生4.8级地震，震源深度15千米。 在地震发生之前，相信不少用户收到了手机推送的地震预警提醒。 据悉，华为、小米、OPPO、vivo等四大国产手机品牌都接入了 成都高新减灾研究所研发的地震预警。 在实际使用中，地震预警功能可以提前几十秒向用户传递预警信息，提醒告知处在地震区域的用户。 有了这项功能后，可以为用户争取更多的逃生时间，降低地震带来的人员伤亡率和财产损失。同时手机自带地震预警功能，也避免了很多消费者认为自
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专注于印刷电路板、电子结构件、半成品组装及模具贸易的IDELEC公司宣布正式加入ICAPE Group，成为集团的新成员。随着这家来自法国安纳西的本土公司加入，ICAPE Group在其擅长的特定行业内的业务影响力将得到大幅提升。
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自动驾驶汽车和先进驾驶辅助系统（ADAS）技术促进了汽车毫米波雷达传感器的快速发展和技术的迭代更新，也使汽车驾驶和出行变得更加的安全。毫米波雷达凭借其自身所具有分辨率高、抗干扰性能强、探测性能好、尺寸较小等的优点，成为了汽车自动驾驶和ADAS系统里面不可或缺的传感器。随着国内毫米波雷达设计以及国产车型的装机率与日俱增，也促使毫米波雷达应用扩展到更多的方面。这篇文章就将简要说明毫米波雷达的一些应用场景，设计趋势；以及就毫米波雷达天线设计中的关键PCB材料的选型考虑、PCB材料的关键特性等方面来展开讨论。
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5月13日报道目前，手机芯片市场格局已经形成，包括高通、联发科、三星、独树一帜的苹果A系列和华为麒麟。 在芯片技术壁垒越来越高的同时，还是有一些野心勃勃的厂商想要攀上技术的高地。近期有传言称，谷歌将自研芯片，芯片将用在自家的Pixel机型上。 5月6日，有外国开发者在Android开放源代码中发现了谷歌自研芯片的踪迹。 开发者在Android源代码中发现了两个关键词Whitechapel、P21。其中Whitechapel为谷歌自研芯片代号，而P21可能是Pixel 2021，意指谷歌今年要发布
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PCB器件布局不是一件随心所欲的事，它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。
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随着PCB行业迅速发展，PCB逐渐迈向高精密细线路、小孔径、高纵横比（6:1-10:1）方向发展，孔铜要求20-25Um，其中DF线距≤4mil之板，一般生产PCB公司都存在电镀夹膜问题。夹膜会造成直接短路，影响PCB板过AOI检查的一次良率，严重夹膜或点数多不能修理直接导致报废。
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1 音效成为选购手机的重要因素如今，消费者购买手机时非常看重扬声器模式下的音频质量，希望得到更好的沉浸式体验。尤其疫情期间消费者对于手机扬声器的使用越来越频繁，使扬声器的音质和音效成为了选购手机的重要考虑因素。 据SAR Insight ＆ Consulting所做的一项最新用户调查显示，用户越来越看重智能设备的音频质量，而且人们对智能设备扬声器模式的使用也越来越频繁。例如，在2020年4月—2021年3月的为期12个月的调查样品中，40％的受访者增加了对扬声器
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1月25日消息，近日，有传闻称华为将把整个手机业务剥离，与出售荣耀类似，出售给某国资牵头成立的企业。对此，华为方面回应称，华为完全没有出售手机业务的计划。 近日，有网友在社交平台上发文称华为手机业务撑不住了，将出售手机业务，与出售荣耀类似。并且称华为整体将回归“政企”为主的发展模式，不再有直接面向消费者的终端业务。 对此，华为方面表示，华为完全没有出售手机业务的计划。华为将坚持打造全球领先的高端智能手机品牌，努力为消费者提供卓越的产品体验和服务。 2020年美国禁令之后，华为“芯片”断供。202
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12月28日晚间消息，小米于北京召开新品发布会，发布全新旗舰级手机小米11等新品。小米11搭载一块2K级别屏幕，并首发高通骁龙888处理器，售价3999元起。此外，发布会上还有小米WiFi 6增强版路由器AX6000，小米11智能保护壳等产品亮相。 发布会开始，小米科技董事长雷军上台，首先回顾了小米在2020年取得的成绩，随后介绍了小米在技术方面的投入，详细讲解了5G实验室，天线实验室、自动化相机实验室、显示光学实验室、音频实验室、稳定性测试实验室在手机研发过程中的作用。MIUI 12.5 首先登
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留给柔宇科技试错的时间，似乎也不多了。 国庆前，柔宇科技正式推出新一代折叠屏手机FlexPai 2，9988元的售价让它成为市场上最便宜的搭载骁龙865的旗舰手机。 根据柔宇官方公布，柔宇FlexPai 2发布后开启预约的第一个小时，在京东的预约人数就超过了50000人，9月23日，柔宇官方再次更新了数据：截止23日14点，柔宇FlexPai 2在京东的预约人数突破了150000！ 但事实上，对于柔宇科技以及力推的折叠手机，很多人并不买账。在《每日财报》看来，这次新产品
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没有iPhone12的发布会，让A14芯片成为了近期苹果发布会的最大亮点。 从A4芯片开始，苹果保持着每年更迭新款芯片的节奏，其也是业内少数拥有自研芯片能力的手机厂商。 此次发布的A14芯片，也是业内首个量产5nm制程工艺的芯片，芯片内封装了118亿个晶体管，与A13芯片相比，其CPU（中央处理器）性能提升40%，GPU（图形处理器）性能提升30%。苹果A14芯片，图源苹果发布会 尽管苹果在5G领域处于落后地位，但在自研芯片上，苹果一直走在前列，而除了苹果，三星、华为也是为数不多拥有芯片
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全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业 TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新型大电流插针和插座产品组合，旨在解决高速板对板和板对汇流条数据通信应用对高额定电流的需求。该产品组合包含 ICCON Block 与 ICCON Insert 连接器，可提供灵活的设计选择和浮动功能，易于安装，适用于功率高达 350 A 的应用。ICCON Insert 产品的浮动功能使产品易于安装。当两个印刷电路板（PCB）或汇流条插接时，该产品允许正负 1 mm 的径向偏差。该产品组合灵活的设计选择
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德州仪器（TI）近日发布了Cadence 设计系统公司的PSpice®仿真器的新型定制版本。此版本使工程师可自由对TI电源和信号链产品进行复杂的模拟电路仿真。PSpice for TI提供了全功能电路仿真，包括不断增长的5700多种TI模拟集成电路（IC）模型库，使工程师比以往任何时候都能更容易地评估用于新设计的组件。许多硬件工程师面临的需要在紧凑的项目时间内进行精确设计的需求日渐增长。如无法可靠地测试设计，可能会导致生产时间表严重滞后并带来高昂的代价，因此仿真软件成为每个工程师设计过程中的关键工具。&n
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Limata是一家以专业PCB制造以及相邻市场LDI激光成像系统设备制造商，LDI X1000系列是能够在干膜线路和阻焊制程的激光成像中灵活控制成本效益的系统平台，专为PCB制造商快速运转生产PCB产品（QTA）配置。X1000可以配置为实惠的入门级解决方案，为PCB制造商提供模块化和可扩展的系统平台，在短短几个小时内快速升级。制造商可以从低成本的单头模块机器开始，随着产量的增加，无缝地将产能提高到最多3头模块机器，同时配备18个激光二极管源光源系统。LIMATA高端机型-X1000HR，具有8/&nbs
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消息称，华为曾考虑采用三星芯片，不过随着禁令升级，这一想法也受到打击。目前三星电子与SK海力士正对新禁令进行影响层面评估，同时也透过驻美国公司进一步了解制裁项目是否包括其主要产品手机存储芯片。8月24日消息，据外媒最新报道称，随着美国的打击进一步升级，华为除了芯片上受到严重制约外，其在手机存储芯片供应上也有可能受到牵连。按照禁令要求，使用美国技术或软件作为基础的外国产品，且该外国产品用于生产或开发任何零件、组件、设备都是被禁止的。处于实体清单中的华为相关子公司，禁止扮演采购者、中间收货人、最终收货人的角色
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