- 6月15日，覆铜板巨头建滔发布涨价通知，鉴于覆铜板主要原材料，铜、树脂和丙酮等价格不断回升，导致覆铜板成本上升，故将于7月1日起，对所有材料的销售价格进行调涨：> FR-4（40*48）加价幅度 +10元/张；> CEM-1/22F（40*48）加价幅度 + 5元/张；> VO/HB（1030*1230）加价幅度 + 5元/张；> PP（150米）加价幅度 + 100元/卷。
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PCB 涨价 建滔
- 2019 年 6 月 6 日，5G 商用牌照正式发放。时至今日，一年的时间过去之后，从网络到技术，从场景到应用，"5G" 这个概念对于我们来说好像已经不是那么遥不可及，尤其是 5G 手机，门槛也在不断降低，相较于去年同期 5G 手机动辄五六千甚至近万元的售价，如今 5G 手机价格门槛一路下探至千元，让更多用户提前尝鲜到了 5G 的魅力。那么，从万元到千元，5G 手机又都经历了哪些变化呢? 5G 商用牌照发放 5G 手机大战拉开序幕 在 5G 未正式商用之前，人们对于即将到来的 5G
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5G 手机
- iOS 13.5正式版发布后,苹果自然要关闭之前的系统版本,这也是他们一贯的操作。从目前最新的情况看,苹果已经停止了对iOS 13.4.1的验证,这意味着用户无法再降级到iOS 13.4.1,所以想要升级的用户要提前做好心理准备了。据外媒报道称,iOS 13.5正式版发布后,iOS 14发布前,这段时间苹果只会推出Bug修复补丁,不再为iOS 13增加新功能,这也不难理解,他们要集中精力为新系统做准备了。如果按照苹果的既定步骤的话,苹果会在今年6月发布iOS 14测试版,并在今年九月推出正式版,与iPho
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苹果 iPhone 手机 iOS
- 杜邦电子与成像事业部电子互连解决方案(Interconnect Solutions以下简称ICS)，为业内领先的先进互连集成材料解决方案合作伙伴，今天针对高密度互连(High Density Interconnect, HDI)应用推出了前期开发全新的 金属化 产品，HDI是印刷电路板(PCB)行业的一个高性能和快速增长的市场。这些产品是杜邦电子与成像电子互连解决方案广泛产品平台的一部分，将通过产品协同效应及与客户的密切合作来优化性能。 这些产品包括新开发用于水平化学沉铜系
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PCB HDI ICS
- 目录第一部分| 莱迪思Nexus重新定义低功耗FPGA第二部分| 莱迪思Nexus加速AI处理性能第三部分| 莱迪思Nexus FPGA提供高稳定性第四部分| 小尺寸不在话下第五部分| 莱迪思Nexus技术平台提供完善的系统解决方案第六部分|推出首款基于莱迪思Nexus的FPGA：CrossLink第七部分| 结论物联网AI、嵌入式视觉、硬件安全、5G通信、工业和汽车自动化等新兴应用正在重新定义开发人员设计网络边缘产品的硬件要求。为了支持这些应用
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PCB FPGA
- 雷莫（LEMO）连接器以插拔自锁的结构而闻名。雷莫推出的新型鱼叉接地针可以轻松地预装到多种插座上。这些新型接地针的优点是可以进行预组装，节省了时间，无需放置垫片以及拧紧4颗M1.6螺钉。只需对准孔位并用力压入连接器即可完成与PCB之间的固定。这种预装式接地针将使组装车间或终端客户能够倒置PCB板，并使零件穿过回流焊炉进行焊接。该解决方设计用于0B和1B系列的弯头和直式PCB插座。目前推出的设计专门用于1.6毫米厚度的PCB板。
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- 空气产品公司(Air Products)近日宣布其在国内获得了一家全球印刷电路版(PCB)龙头企业和代工巨头授予的又一项长期现场制气合同。新签合同将进一步提升公司为该客户，以及快速发展的电子市场现场供气的强大能力和领先地位。空气产品公司将在客户现场增设一套大型高纯制氮装置，来支持该PCB制造商和代工企业在华北地区的扩产。这套新设施与过去三年在全国相继投产的多套现有制氮装置相结合，将大大提高公司为该客户的供气量。 除气体供应外，空气产品公司也提供了其位于上海的亚洲技术研发中心开发的专有NitroFAS®智能
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合同 PCB
- 作为Mentor , a Siemens business在高等教育领域持续投资的重要举措之一， Mentor近日宣布开放其PADS™ Professional Design Suite（2.7 版）桌面软件学生版，学生和教师现可通过Mentor PADS网站 获得为期 12 个月的免费许可，以支持其设计、验证和以PCB为中心的系统制造。“电子行业需要不断输入合格的工程人才，以应对全球瞬息万变的市场挑战。”Mentor, a Siemens business电路板系统部高级
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- 高通公司发布2020年第二财季(2019年12月30日至2020年3月29日)财报，对当前第三财季的销售业绩做出稳健预测，并表示中国这个世界最大的智能手机市场需求已基本回归正常水平。高通周三在一份声明中表示，第三财季公司营收将在44亿至52亿美元之间，而分析师平均估计为47.7亿美元。该公司表示，不计入某些项目每股利润将为0.6美元至0.8美元。高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)在接受采访时表示：“可以说中国是榜样，你会看到第三财季的情况有所改善。”中国市场智能手机的需求“
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高通 手机
- 冠状病毒对于经济的打击也十分大，因此今年智能手机，平板电脑和可穿戴设备等产品的销量预计会受到很大冲击。据外媒报道，根据今日的一份报告显示，三星已经决定在一个月内将智能手机产量减少 50%以上，等到 5 月再恢复正常产量。这么做的原因很简单，在过去几个月时间里，销量出现大幅下降，考虑到生产的设备数量比销售出去的数量多，所以减产是唯一的办法。据来自 The Elec 的报道显示，三星本月打算只生产 1000 万部智能手机，低于正常每月 2500 万部的产量。据预计该公司到 2020 年第一季度的收入将达到 4
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- 近日，据国外媒体报道，谷歌可能正在开发自家处理器，最早有望明年用在谷歌Pixel智能手机上，而处理器的后续版本可能会用在谷歌Chromebook笔记本电脑上。长期以来，苹果在很多设备上都使用自家处理器，谷歌似乎也想做类似的事情。
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- 李会超，施清清，王大波 （珠海格力电器股份有限公司，广东 珠海 519000）摘 要：为检测识别PCB焊点焊接可靠性，提出采用金相分析对焊接质量进行管控。金相分析通过显微镜，利 用光学原理，观测材料内部结构，对PCB的沉铜厚度、引脚浸锡高度、及焊料与引脚合金层形成情况进行分 析，保证焊点机械可靠性及抗疲劳性能，提高产品性能及可靠性。 关键词：PCB；金相分析；波峰焊；焊接质量；可靠性0 引言印制电路板（PCB）广泛应用于电子工业中，电子 元器件在PCB上的焊接方式通常包括手工焊和自
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202004 PCB 金相分析 波峰焊 焊接质量 可靠性
- 全球高速计算与网络应用领域创新连接方案领军企业TE Connectivity (TE) 近日宣布推出新款 STRADA Whisper 电缆插座，支持工程师设计数据速率高达 112G 的 PAM-4 服务器、交换机和路由器。该系列电缆插座整合了 STRADA Whisper 连接器，可实现多种高速解决方案，包括背板、中板或输入/输出 （I/O）产品，绕过印刷电路板 （PCB），最大限度减少插入损耗和串扰。TE STRADA Whispe
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- 疫情对各行各业都造成不同程度的影响,国内手机销量更是直线下跌。今天,信通院发布的最新报告显示,2月国内手机市场总体出货量638.4万部,同比下降56.0%。从手机分类来看,其中2G手机4.3万部、4G手机396.0万部、5G手机238.0万部。1-2月,国内手机市场总体出货量2719.7万部,同比下降44.0%,其中2G手机38.9万部,4G手机1896.4万部,5G手机784.5万部。2月,国内手机市场上市新机型16款,同比下降61.0%,其中2G手机1款、4G手机4款、5G手机11款。1-2月,上市新
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- 据国外媒体报道，受新型冠状病毒疫情影响，三星电子韩国手机工厂暂时关闭。
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