2018年,中国手机、计算机和彩电产量占到全球总产量的90%、90%和70%以上,均稳居全球首位。
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手机
一旦发生了静电放电,应该让其尽快旁路人地,不要直接侵入内部电路。例如内部电路如用金属机箱屏蔽,则机箱应良好接地,接地电阻要尽量小,这样放电电流可以由机箱外层流入大地,同时也可以将对周围物体放电时形成的骚扰导入大地,不会影响内部电路。对金属机箱,通常机箱内的电路会通过I/O电缆、电源线等接地,当机箱上发生静电放电时,机箱的电位上升,而内部电路由于接地,电位保持在地电位附近。这时,机箱与电路之间存在着很大的电位差。这会在机箱与电路之间引起二次电弧。使电路造成损坏。通过增加电路与外壳之间的距离可以避免二次电弧的
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PCB 电磁兼容
可穿戴温度贴片是患者温度监测系统的新兴发展趋势。设计这些贴片用于临床环境的最大障碍之一是需要满足严格的精度要求。 美国材料与试验协会(ASTM)规定了电子患者体温计的精度要求,如表1所示。在最严格的范围内,这些标准允许最多±0.1oC的误差,以确保患者的体温的准确测量。 表 1:ASTM E1112-00(2016)对温度精度的要求 除了选择精确的温度传感器之外,在临床温度探头或可穿戴温度贴片中实现真正的±0.1°C精度可能具有挑战性,原因如下: 1. 低功耗:在这种精度等级下,即使微瓦特级别
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温度传感器 PCB
如果说手机厂商们前几年的对抗还只是竞争,2019年的火药味明显有着“战争”的味道。竞争是大家各自发力抢空白市场,战争的结果往往是“你死我活”。而按照战争的一般规律,比拼的不是你有什么,而是友商们没有什么,实在没有什么独特之处,那就以最擅长的一面顶上去。
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手机 小米 5G
头部厂商如履薄冰,第二梯队集体沦陷。中国手机百花齐放的黄金时代一去不复返。过去一年,全球手机消费市场正在变得意兴萧索,厂商们挖空心思激发购买冲动,用户需求却只有......
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5G 手机
很多刚接触阻抗的人都会有这个疑问,为什么常见的板内单端走线都是默认要求按照50欧姆来管控而不是40欧姆或者60欧姆?这是一个看似简单但又不好回答的问题。在写这篇文章前我们也查找了很多资料,其中最有知名度的是Howard
Johnson, PhD关于此问题的答复,相信很多人都有看过。 为什么说不好回答呢?信号完整性问题本身就是一个权衡取舍的问题,所以在业内最著名的一句话也就是:"It depends……"
这就是没有标准答案,仁者见仁智者见智的一个问题。今天高速先生也就这个
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PCB 单端阻抗
在PCB设计中,电源是不可忽略的一个话题,尤其是现在很多产品的电源电压越来越低,电流越来越大,动辄几百安培,所以现在大家对电源完整性也就越来越关注,这篇重点讲下电源压降的一些问题。 理论上来讲,计算压降,应用到的应该是初中的物理知识,电源压降<v*tolerance=i*r(直流电阻),可以说是非常简单了。减小压降方法也是众所周知,只要减小电源路径及回流路径上的直流阻抗就好。所以在pcb设计的时候,layout工程师肯定经常听到下面的要求:< p=""> “X
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PCB
CEVA,全球领先的智能和互联设备信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商 (纳斯达克股票交易所代码:CEVA)宣布CEVA-Dragonfly NB2的芯片已经在沃达丰位于德国杜塞尔多夫的物联网未来实验室中成功通过了首次测试。通过沃达丰开放式实验室设施提供的真实Narrowband-IoT端至端实时环境,CEVA 在Vodafone NB-IoT网络上连接,通过运行符合3GPP NB-IoT Rel.14软件协议栈的CE
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手机 无线
IPC—国际电子工业联接协会®新发布《2018年PCB技术趋势调研报告》。报告中详述了PCB制造商如何应对当前技术需要来满足截止到2023年的技术变革。 此报告来自全球74家公司提交的PCB技术以及截止到2018年OEM公司对PCB需求的数据,OEM公司对新兴技术的应用,还有对未来五年的行业预测,全文213页。 OEM公司对新兴技术的应用数据显示超过一半的公司正在采用物联网技术,四分之三的公司产品生产中依赖传感器。到2023年,预计一半以上的OEM公司将采用人工智能、三分之一以上的公司产品将通过神
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IPC PCB
2019年2月19日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的工程师、研发人员、学者、技术专家和行业领袖参加2020年IPC APEX展会的技术会议和专业开发课程投稿。2020年IPC APEX将在圣地亚哥会展中心举办,专业开发课程将于2月2、3和6日举办,技术会议将于2月4-6日举办。 作为电子行业最具影响力的展览会议,IPC APEX展会是业界专家和企业向全球电子行业各领域的工程师和管理人
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EDA PCB
印制电路板(PCB)布线在高速电路中具有关键的作用,但它往往是电路设计过程的最后几个步骤之一。高速PCB布线有很多方面的问题,关于这个题目已有人撰写了大量的文献。 本文主要从实践的角度来探讨高速电路的布线问题。主要目的在于帮助新用户当设计高速电路PCB布线时对需要考虑的多种不同问题引起注意。另一个目的是为已经有一段时间没接触PCB布线的客户提供一种复习资料。由于版面有限,本文不可能详细地论述所有的问题,但是我们将讨论对提高电路性能、缩短设计时间、节省修改时间具有最大成效的关键部分。 虽然这里主要针
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运放 PCB
差模电流和共模电流 辐射产生 电流导致辐射,而非电压,静态电荷产生静电场,恒定电流产生磁场,时变电流既产生电场又产生磁场。任何电路中存在共模电流和差模电流,差模信号携带数据或有用信号,共模信号是差模模式的负面效果。 差模电流 大小相等,方向(相位)相反。由于走线的分布电容、电感、信号走线阻抗不连续,以及信号回流路径流过了意料之外的通路等,差模电流会转换成共模电流 。 共模电流 大小不一定相等,方向(相位)相同。设备对外的干扰多以共模为主,差模干扰也存在,但共模干扰强度常常比差模强度大几个数
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PCB
2019年2月1日,美国伊利诺伊州班诺克本—IPC董事会提名和治理委员会在2019年1月29日圣地亚哥会展中心IPC APEX展会上年度会议上,提名的五位候选人经投票选举当选为IPC董事会成员,任期四年。 新当选的董事会成员有: Peter Cleveland,Intel公司法律政策副总裁&全球公共政策总监,曾担任过两届董事;&n
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EDA,PCB
Strategy Analytics最新发布的研究报告指出,2018年Q4全球智能手机出货量年同比下降6%,为3.76亿部。2018年全年智能手机出货量下滑5%,智能手机行业首次出现全年下滑。在2018年的最后一个季度,三星以18%的全球智能手机市场份额保持第一,苹果iPhone排名第二,而华为排在第三位。Strategy Analytics总监隋倩表示,“2018年Q4, 全球智能手机出货量年同比下降6%,从2017年Q4的4.007亿台下降至2018年Q4的3.76亿台。由于更长的换机周期、缺乏令人惊
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手机,市场
IPC-国际电子工业联接协会®近日发布《2018年12月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示12月份销售量大幅反弹回升,为全年保持强劲增长功不可没。12月份订单出货比高位于荣枯线之上,达到1.05。 2018年12月份北美地区PCB出货量与去年同期相比,增长7.7%,全年出货量增长8.7%。与上个月相比,12月份的出货量增长了17.1%。
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EDA PCB
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好,目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条,阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解,并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。
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