- 如今，中国制造面临产业升级，作为制造升级战略高地的芯片产业如沐春风，各地半导体产业园都想引进优质创新的IC企业，可承载板PCB却“一退再退”。
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PCB 半导体
- 静电不能被消除，只能被控制。 控制ESD的基本方法： 堵; 从机构上做好静电的防护，用绝缘的材料把PCB板密封在外壳内，不论有多少静电都不能到释放到PCB上。 导; 有了ESD，迅速让静电导到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的静电。 对于非金属外壳或有金属背板的产品我来分析一下ESD问题; 重点分析非金属外壳的内部电路及PCB的ESD的设计; 参考如下结构：(注意有的产品内部含有金属背板) 对于有穿过电路板PCB的干扰： (电场耦合和磁场耦合都存在系统无接地!) 一方面我们
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PCB ESD
- 1、在PCB板上线宽及过孔的大小与所通过的电流大小的关系是怎样的? 一般的PCB的铜箔厚度为1盎司，约1.4mil的话，大致1mil线宽允许的最大电流为1A。过孔比较复杂，除了与过孔焊盘大小有关外，还与加工过程中电镀后孔壁沉铜厚度有关。 2、为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板? 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂，为何要“多此一举”呢? 因为电子工程师和PC
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PCB
- 我们在进行电子产品或设备进行EMI分析时先要分析系统的干扰的传播路径;如果在我们产品设计测试时出现超标的情况，如果我们能通过分析路径或者知道干扰源的路径对解决问题就变得轻松!在实际应用中我将EMI的耦合路径进行总结-为设计提供理论依据! EMI的传播路径：感性耦合;容性耦合;传导耦合;辐射耦合! 在电磁兼容设计中;我们基本的理论是：A.确认噪声源B.了解噪声源的特性C.确认噪声源的传播路径;对于开关电源系统-《开关电源：EMC的分析与设计》的我们就噪声源进行了总结分析，电磁兼容的三要素是重点;
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PCB EMI
- 在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。
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PCB 变形原因
- 抗干扰问题是现代PCB电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。目前，对系统的采用的抗干扰技术主要有硬件抗干扰技术和
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PCB 抗干扰设计
- 传统的CAN通信仅局限于PC机与电气导线连接的现场应用，面对当今移动设备大规模占据生活中的各个领域，我们CAN通信也不能固步自封，在无线与APP应用领域
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CAN通信 手机 CAN总线
- 作为一名工作了10多年、至少也绘制了过百款PCB板的电子迷，今天给大家总结一下我个人的看法，欢迎大家拍砖和补充。
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电子器件 PCB 封装
- 对于电子工程师来说，电路板的制作是必经的步骤，然而电路板的短路是电路板制作过程中比较容易出现的问题。短路可能会引起元件烧坏，导致系统功亏一篑
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pcb 电路板 短路检查
- 引言 针对使用 HDMI 多路复用中继器的用户，本文提供了如何通过精心设计印刷电路板 (PCB) 来实现器件全部性能最优化的设计指导。我们将对高速 PCB
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HDMI HDTV PCB 设计指南
- 近年来，随着智能手机操作系统的快速发展，在技术和需求层面上为手机自动化测试提供了丰富土壤，手机自动化测试越发成为广受瞩目的热门技术和重要研究
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OPhone 手机 测试技术 自动化
- PCB板设计中，需要综合考虑PCB板的大小，通过电流，选择一个合适的线宽。PCB抄板，业界也常被称为电路板抄板、电路板克隆、电路板复制、PCB克隆、PCB逆向设计或PCB反向研发。 即在已经有电子产品实物和电路板实物的前提下，利用反向研发技术手段对电路板进行逆向解析，将原有产品的PCB文件、物料清单(BOM)文件、原理图文件等技术文件以及PCB丝印生产文件进行1：1的还原。 然后再利用这些技术文件和生产文件进行PCB制板、元器件焊接、飞针测试、电路板调试，完成原电路板样板的完整复制。 随着抄板行
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PCB 抄板
- 随中国半导体近10年，成立的初衷是有些行业的资讯在当时的媒体上找不到，所以在2008年的春节，我自己花了一周时间用开原软件做了一个软件，把行业的资讯发到里面，没想到几个月之后网站变得很火爆，老杳吧开始得到了业界各位大佬的关注。 和很多媒体不一样，集微网的成长一直伴随着手机中国联盟的成长。当时，国内超过40家手机公司齐聚上海创立手机中国联盟，这个联盟的成立完全是基于民间的需求。2010年的时候很多公司收到了诺基亚的律师函，是市场的驱动成立了手机中国联盟。联盟当时与超过35家手机公司签订了与诺基亚谈判的
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IC 手机
- 国内PCB企业充分受益于政策红利，在不断完善自身产品线的同时与资本市场及时对接，通过产业优化升级，向国际一流大厂靠拢。
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PCB
- 前言近年来伴随着搭载高性能处理器的智能手机/平板电脑等多功能终端的普及，无线通信领域的信息量暴增成了重大课题。针对这一课题，通信业界采用了第
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村田 RF 手机 温度补偿型 SAW双工器
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