- 在将A/D转换器的模拟地和数字地管脚连接在一起时，大多数的A/D转换器厂商会建议将模拟地和数字地管脚通过最短的引线连接到同一个低阻抗的地上，因为大
- 关键字：
PCB A/D分区
- 由于体积和尺寸都很小，对日益增长的可穿戴物联网市场来说几乎没有现成的印刷电路板标准。在这些标准面世之前，我们不得不依靠在板级开发中所学的知识
- 关键字：
可穿戴设备 PCB
- 我们现今使用大部分处理器内部包含了以太网MAC控制，但并不提供物理层接口，故需外接一片物理芯片以提供以太网的接入通道。面对如此复杂的接口电路，相
- 关键字：
PCB 以太网接口
- PCB设计过程中，如果能提前预知可能的风险，提前进行规避，PCB设计成功率会大幅度提高。很多公司评估项目的时候会有一个PCB设计一板成功率的指标。提高
- 关键字：
PCB 设计技巧
- PCB设计软件种类多样，但是核心的东西相似，下文将介绍PCB的主流软件及学习PCB所需的基本素养
- 关键字：
PCB 软件
- 与拔火罐不同，穴位按摩不需要借助工具，只需一双灵巧的双手就可以实现，盲人按摩技术尤为出色。但是在智能生活的今天，智能硬件已经可以实现多种按摩
- 关键字：
手机 养生 脚底穴位
- (用华为秘盒+LED视频处理器+WIFI)组合方案华为秘盒也可以用小米盒子替换，以下华为秘盒为例。
- 关键字：
手机 LED WIFI
- 正如笔者在第1部分中所提，专用于电源管理的印刷电路板(PCB)面积对系统设计人员而言是极大的约束。降低转换损耗是一项基本要求，以便能在PCB基板面有
- 关键字：
DC/DC转换器 PCB
- DC/DC转换器的高密度印刷电路板(PCB)布局 mdash;mdash; 第1部分在当今这个竞争激烈的时代，产品设计人员面临的挑战是：不仅要紧跟同行步伐，而且要
- 关键字：
DC/DC转换器 PCB 印刷电路板
- 采用仪表放大器和MSP430单片机设计开发了一种简单有效的心电采集测量系统。通过标准2导联，把生物电信号传送到放大器，由于生物电信号比较微弱，信号还
- 关键字：
MSP430 心电采集 PCB
- DDR硬件设计要点 1. 电源 DDR的电源可以分为三类： a主电源VDD和VDDQ，主电源的要求是VDDQ=VDD，VDDQ是给IO buffer供电的电源，VDD是给但是一般的使用中都是把VDDQ和VDD合成一个电源使用。 有的芯片还有VDDL，是给DLL供电的，也和VDD使用同一电源即可。电源设计时，需要考虑电压，电流是否满足要求，电源的上电顺序和电源的上电时间，单调性等。电源电压的要求一般在±5%以内。电流需要根据使用的不同芯片，及芯片个数等进行计算。由于DDR的电流一般都比较大，所以P
- 关键字：
DDR，PCB
- 电子工程师指从事各类电子设备和信息系统研究、教学、产品设计、科技开发、生产和管理等工作的高级工程技术人才。一般分为硬件工程师和软件工程师。 硬件工程师：主要负责电路分析、设计;并以电脑软件为工具进行PCB设计，待工厂PCB制作完毕并且焊接好电子元件之后进行测试、调试; 软件工程师：主要负责单片机、DSP、ARM、FPGA等嵌入式程序的编写及调试。FPGA程序有时属硬件工程师工作范畴。 是人就会犯错，何况是工程师呢?虽然斗转星移，工程师们却经常犯同样的错误!下面，就请各位对号入座，看看自己有没有中
- 关键字：
PCB FPGA
- PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。 1、热风整平(喷锡) 热风整平又名热风焊料整平(俗称喷锡)，它是在PCB表面涂覆熔融锡(铅)焊料并用加热压缩空气整(吹)平的工艺，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层。热风整平时焊料和铜在结合处形成铜锡金属间化合物。PCB进行热风整平时要沉在熔融的焊料中;风刀在焊料凝固之前吹平液态的焊料;风刀能够将铜面上焊料的弯月状最小化和阻止焊
- 关键字：
PCB
- 没有阻抗控制的话，将引发相当大的信号反射和信号失真，导致设计失败。常见的信号，如PCI总线、PCI-E总线、USB、以太网、DDR内存、LVDS信号等，均需要进行阻抗控制。阻抗控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求，经过与PCB厂的沟通，并结合EDA软件的使用，按照信号完整性要求去控制走线的阻抗。 不同的走线方式都是可以通过计算得到对应的阻抗值。 微带线(microstrip line) •它由一根带状导线与地平面构成，中间是电介质。如果电介质的介电常数、线的宽度、及其与地
- 关键字：
PCB LVDS
- 在锂电池时代，手机只要不过充不过放，几乎可以随时充电。但是往往因为细节的忽略，我们的电池无形中就受到了伤害。所以有时候新手机才用了几个月，会
- 关键字：
手机 锂电池 充电
手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
您好，目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条，阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解，并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
