首页　 资讯　 商机 　 下载　 拆解 　 高校　 招聘 　 杂志　 会展　 EETV　 百科 　 问答　 电路图　 工程师手册 　 Datasheet　 100例 　 活动中心　 E周刊阅读 　 样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 手机.卡类终端.pcb.热设计

手机.卡类终端.pcb.热设计 文章 最新资讯

怕PCB设计出错？这些要点赶紧记下来

  • 　　一、资料输入阶段　　1.在流程上接收到的资料是否齐全(包括：原理图、*.brd文件、料单、PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)　　2.确认PCB模板是最新的　　3. 确认模板的定位器件位置无误　　4.PCB设计说明以及PCB设计或更改要求、标准化要求说明是否明确　　5.确认外形图上的禁止布放器件和布线区已在PCB模板上体现　　6.比较外形图，确认PCB所标注尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确　　7.确认PCB模板准确无误后最好锁定该结构文件，以免误操作
  • 关键字： PCB，元器件  

5月份北美PCB行业增长

  • 　　2018年7月4日，美国伊利诺伊州班诺克本 — IPC — 国际电子工业联接协会® 今日发布《2018年5月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示5月份北美PCB订单量和出货量均以强劲的速度增长。 订单出货比进一步增强，为1.09。　　2018年5月份北美PCB总出货量，与去年同期相比，增长了11.7%;年初至今的发货量高于去年同期10.0%。与上个月相比，5月份的出货量增加了1.9%。　　2018年5月份，PCB订单量，与去年同期相比，增加了21.2%;年初至今的订单量高于去年14.4%;与上
  • 关键字： IPC  PCB  

IPC PCB技术趋势调研项目向PCB制造商开放到7月13日

  • 　　IPC面向电子行业PCB制造商的全球调研项目已经启动，此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分，调研截止日期为7月13日。　　此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。
  • 关键字： IPC  PCB  

PCB设计经验大全，注意事项通通告诉你

  • 　　说到PCB板，很多朋友会想到它在我们周围随处可见，从一切的家用电器，电脑内的各种配件，到各种数码产品，只要是电子产品几乎都会用到PCB板，那么到底什么是PCB板呢?PCB板就是PrintedCircuitBlock,即印制电路板，供电子组件安插,有线路的基版。通过使用印刷方式将镀铜的基版印上防蚀线路,并加以蚀刻冲洗出线路。　　PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在最基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样
  • 关键字： PCB  自动布线  

开关电源PCB排版基本规则和原理

  • 　　为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。开关电源PCB排版与数字电路PCB排版完全不一样。在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。所以，没计人员需要对开关电源PCB排版基本规则和开关电源工作原理有
  • 关键字： 开关电源，PCB  

IPC PCB技术趋势调研项目向PCB制造商开放到7月13日

  • 　　IPC面向电子行业PCB制造商的全球调研项目已经启动，此保密性调研项目是《2018年IPC PCB技术趋势调研报告》进行全球数据收集的一部分，调研截止日期为7月13日。　　此调研项目开展的目的是衡量PCB行业当前的技术能力和未来五年能力发展的潜力。调研内容涵盖板子类型、层数、厚度、线宽和线间距、纵横比、I/O节距、热性能、频率、可靠性、材料和表面处理等技术能力。参与者需要回答与本司产品相关的问题，集中在特定终端应用领域，比如：汽车、通讯、计算机和商业设备、消费电子、国防与航天、工业、医疗和仪器仪表等。
  • 关键字： IPC，PCB  

平板那么大 为什么比手机还便宜

  • 　　不知道大家有没有感觉到，这几年智能手机的发展速度越来越快，从硬件性能的提升，然后是拍照效果的优化，甚至都已经走向全面屏时代。比如说，几年前我们才刚刚习惯的1999元旗舰机的价格现在就再难见到了，取而代之的是大量中端配置也能卖到3000元以上的机种。　　然而，那些真正顶级旗舰手机比如三星GALAXY Note 8、苹果iPhone X、华为Mate RS保时捷版等等这些已经接近了万元，就算最便宜的旗舰机也要6000多块钱，回想一下曾经普遍5000出头的旗舰售价，难道现在的手机用户普遍都这么有钱?　　但话
  • 关键字： 平板，手机  

一文看懂开关电源PCB排版的基本要点

  • 　　0 引言　　为了适应电子产品飞快的更新换代节奏，产品设计工程师更倾向于选择在市场上很容易采购到的AC/DC适配器，并把多组直流电源直接安装在系统的线路板上。由于开关电源产生的电磁干扰会影响到其电子产品的正常工作，正确的电源PCB排版就变得非常重要。开关电源PCB排版与数字电路PCB排版完全不一样。在数字电路排版中，许多数字芯片可以通过PCB软件来自动排列，且芯片之间的连接线可以通过PCB软件来自动连接。用自动排版方式排出的开关电源肯定无法正常工作。所以，没计人员需要对开关电源PCB排版基本规则和开关电
  • 关键字： 开关电源，PCB  

何刚CESA：新影像将成为手机发展新动向

  • 　　6月13日下午，何刚在CESA上发表演讲，与大家分享了华为近来对影像进步的一些看法和观点。在移动影像领域，越来越多的人注意到，手机摄影已经占据了我们绝大多数生活。演讲上何刚大胆预言：“未来，技术进步将推动移动影像的革命性发展。全新的移动影像世界将打破记录形式的限制、打破影像内容的边界、打破呈现方式的约束以及打破交互体验的障碍，移动影像将无缝连接人类所处的真实世界和虚拟世界，提供前所未有的创新体验。”　　何刚CESA主题演讲　　“从65000年前原始人类的岩画，到5000年前古埃及人的壁画以及2000年
  • 关键字： 手机  华为  

整整14个月，国产手机出货终于止住连续下滑

  • 2018年中国手机市场将进入巨头竞争时代，小品牌面临生存危机，中国手机市场逐将高度集中化。显然，无论是已经在市场上分到蛋糕的主流手机厂商还是小品牌商，压力都会越来越大，毕竟小品牌要谋生存，大品牌更要谋发展。
  • 关键字： 4G  手机  

IPC助力汽车电子行业提升高可靠性

  • 　　如今，汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟，智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念，汽车行业迎来了电子化浪潮。IPC—国际电子工业联接协会®于 6 月 12 日在上海嘉定喜来登酒店举办 IPC WorksAsia 暨汽车电子高可靠性会议，携手领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。会议期间，IPC 全球总裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就当今汽车电子行业的发展，IPC 如何帮助汽车电子企业提
  • 关键字： IPC  PCB   

IPC报告显示北美PCB市场规模和国内生产好转

  • 　　IPC上周发布的《2018年北美PCB行业年度报告》中的数据显示PCB行业在2017年出现好转，并影响到各个细分行业。　　报告中有个重要数据，IPC对北美PCB市场规模的初步估计表明2017年行业增长率接近9个百分点。自2010年行业开始复苏以来，2017年成为增长最快的一年。2017年北美PCB生产的初步数据也显示了国内生产的增长强劲。另一个值得注意的变化可以从2017年刚性PCB和挠性PCB的市场增长中看到。自2011年以来，刚性PCB市场增长速度首次超过挠性PCB的增长。　　军工和航空航天市场仍
  • 关键字： PCB  

雷军：手机相机做好是个技术活 更是一个苦力活

  • 　　近两年，小米手机拍照、自拍的进步有目共睹，从此前的短板成为卖点。上个月，雷军发布内部邮件宣布手机部组件独立的相机部，强化相机研发，要把小米手机的拍照做到世界顶级水平。　　事实上，3月份发布的小米MIX 2S的拍照已经步入一线行列，DxOMark总评分97分，其中拍照部分101分，与iPhone X持平。　　小米8采用了和小米MIX 2S相同的后置双1200万像素摄像头组合，主摄像头是索尼IMX363传感器，单位像素1.4微米，光圈为F/1.8。经过优化、调教，其拍照水准更进一步，DxOMark总评分提
  • 关键字： 手机  相机  

16年“折腾史”！盘点联想手机成与败

  • 联想手机的溃败，不是某一项竞争要素是短板，而是多项要素的竞争实力都有待提高。
  • 关键字： 联想  手机  

苹果开启主板技术革命，PCB 厂商的未来在哪里？

  • 　　一直以来，苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新，都会给产业链带来举足轻重的影响。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布，又在整个业界刮起一阵“旋风”。　　在硬件技术上，iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据集微网了解，A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺，但制程从 16nm 缩减至 10nm，这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是，在 10nm 制程相对
  • 关键字： PCB  苹果  
共4344条 37/290 |‹ « 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 » ›|

手机.卡类终端.pcb.热设计介绍

您好，目前还没有人创建词条手机.卡类终端.pcb.热设计!
欢迎您创建该词条，阐述对手机.卡类终端.pcb.热设计的理解，并与今后在此搜索手机.卡类终端.pcb.热设计的朋友们分享。    创建词条

手机.卡类终端.pcb.热设计电路

更多

手机.卡类终端.pcb.热设计相关帖子

更多

手机.卡类终端.pcb.热设计资料下载

更多

手机.卡类终端.pcb.热设计专栏文章

更多

热门主题

树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052    京公网安备11010802012473