如今,汽车行业正在向智能化、电动化等方向发展。随着车联网技术的成熟,智能汽车、无人驾驶、新能源汽车成为当下热门的概念,汽车行业迎来了电子化浪潮。IPC—国际电子工业联接协会®于 6 月 12 日在上海嘉定喜来登酒店举办 IPC WorksAsia 暨汽车电子高可靠性会议,携手领先的电子制造企业及汽车企业的专家们一起交流、探讨汽车电子设计、制造中的问题、现状及行业发展趋势。会议期间,IPC 全球总裁兼 CEO John W. Mitchell 博士就当今汽车电子行业的发展,IPC 如何帮助汽车电子企业提
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IPC PCB
IPC上周发布的《2018年北美PCB行业年度报告》中的数据显示PCB行业在2017年出现好转,并影响到各个细分行业。 报告中有个重要数据,IPC对北美PCB市场规模的初步估计表明2017年行业增长率接近9个百分点。自2010年行业开始复苏以来,2017年成为增长最快的一年。2017年北美PCB生产的初步数据也显示了国内生产的增长强劲。另一个值得注意的变化可以从2017年刚性PCB和挠性PCB的市场增长中看到。自2011年以来,刚性PCB市场增长速度首次超过挠性PCB的增长。 军工和航空航天市场仍
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PCB
近两年,小米手机拍照、自拍的进步有目共睹,从此前的短板成为卖点。上个月,雷军发布内部邮件宣布手机部组件独立的相机部,强化相机研发,要把小米手机的拍照做到世界顶级水平。 事实上,3月份发布的小米MIX 2S的拍照已经步入一线行列,DxOMark总评分97分,其中拍照部分101分,与iPhone X持平。 小米8采用了和小米MIX 2S相同的后置双1200万像素摄像头组合,主摄像头是索尼IMX363传感器,单位像素1.4微米,光圈为F/1.8。经过优化、调教,其拍照水准更进一步,DxOMark总评分提
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手机 相机
联想手机的溃败,不是某一项竞争要素是短板,而是多项要素的竞争实力都有待提高。
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联想 手机
一直以来,苹果公司是手机乃至整个消费电子行业的技术引领者。苹果的每一次技术革新,都会给产业链带来举足轻重的影响。去年,iPhone 8/8P和iPhone X的相继发布,又在整个业界刮起一阵“旋风”。 在硬件技术上,iPhone 8/8P 和 iPhone X 的最大亮点是其带来的 A11 仿生处理器。据集微网了解,A11 延用了 A10 处理器所用的 TSMC InFoWLP 工艺,但制程从 16nm 缩减至 10nm,这也是其体积变小、性能提升的重要原因之一。值得注意的是,在 10nm 制程相对
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PCB 苹果
不少彩电厂商认为,电视市场的前景依旧光明,现在是“黎明前的黑暗”,而要迎来黎明,电视厂商们需要打一场突围之战,行业专家认定:内容化、智能化、物联化这“三化”,被认为是突围的方向。 一个行业的共识是,对电视行业带来最大冲击的仍是手机。数据显示,用户影音娱乐使用时间最长的设备是手机,占比达46.3%,远远超过占比30.9%,屈居第二的电视。 中国的电视企业非常重视智能化的深入研究,语音识别功能明显丰富于其他外资品牌,虽然很多用户对于目前的智能系统并不买账,不仅响应时间长,而且语音识别的准确率也不能得到
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电视 手机
近日,高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明(SSL)和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司宣布,其可配置混合信号IC(CMIC)产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术,包括非常成功的GreenPAK鈩�产品系列,已经成为市场的首要选择。
Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC,Dialog推出了一系列的开发工具,包括支持近期发布的GreenPAK SLG4
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Dialog PCB
全球电子元器件分销商 Digi-Key Electronics 宣布,现在可从 digikey.com 无限制访问 Ultra Librarian 符号、封装和 3D STEP 模型。 Digi-Key 应用工程副总裁 Randall Restle 指出,“为了更好地服务我们的客户,我们与 EMA 合作,取消了对 Ultr
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Digi-Key PCB
41、怎样通过安排叠层来减少 EMI 问题? 首先,EMI 要从系统考虑,单凭 PCB 无法解决问题。层迭对 EMI 来讲,我认为主要是提供信号最短回流路径,减小耦合面积,抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合,适当比电源层外延,对抑制共模干扰有好处。 42、为何要铺铜? 一般铺铜有几个方面原因。1,EMC.对于大面积的地或电源铺铜,会起到屏蔽作用,有些特殊地,如 PGND 起到防护作用。2,PCB 
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PCB EMI
1、如何选择PCB 板材? 选择PCB板材必须在满足设计需求和可量产性及成本中间取得平衡点。设计需求包含电气和机构这两部分。通常在设计非常高速的 PCB 板子(大于 GHz 的频率)时这材质问题会比较重要。例如,现在常用的 FR-4 材质,在几个GHz 的频率时的介质损耗(dielectric loss)会对信号衰减有很大的影响,可能就不合用。就电气而言,要注意介电常数(dielectric cons
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PCB 差分
引言 PCB Layout是开关电源研发过程中的极为重要的步骤和环节,关系到开关电源能否正常工作,生产是否顺利进行,使用是否安全等问题。 开关电源PCB Layout比起其它产品PCB Layout来说都要复杂和困难,要考虑的问题要多得多,归纳起来主要有以下几个方面的要求: 一、电路要求 1PCB 中的元器件必须与BOM一致。 2线条走线必须符合原理图,利用网络联机可以轻做到这一点。 3线条宽度必须满足最大电流要求,不得小于1mm/1A,以保证线条温
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开关电源 PCB
一、铝基板的技术要求 到目前为止,尚未见国际上有铝基覆铜板标准。我国由704厂负责起草了电子行业军用标准《阻燃型铝基覆铜层压板规范》。 主要技术要求有: 尺寸要求,包括板面尺寸和偏差、厚度及偏差、垂直度和翘曲度;外观,包括裂纹、划痕、毛刺和分层、铝氧化膜等要求;性能方面,包括剥离强度、表面电阻率、最小击穿电压、介电常数、燃烧性和热阻等要求。 铝基覆铜板的专用检测方法: 一是介电常数及介质损耗因数测量方法,为变Q值串联谐振法,将试样与调谐电容串联接入高频电路,测量串联回路的Q值的原理; 二是
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铝基板 pcb
PCB layout是什么 PCB layout是印刷电路板。 印刷电路板同时也叫印制电路板,是一种让各类电子元件实现有规则连接的载体。 PCB layout中文翻译为印制板布局,传统工艺上的电路板是利用印刷蚀刻出线路的方式,因此称之为印刷或印制电路板。利用印制板人们不仅能够避免安装过程接线错误(在PCB出现前,电子元件都是通过导线连接,不仅错综杂乱还存在安全隐患)。最早使用PCB的是一个奥地利人叫保罗。爱斯勒,于1936年首次在收音机中使用。广泛应用出现在20世纪
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PCB Allegro
以国内手机厂商目前的利润空间来看,就算高通再降一部分专利费,可降价的空间也不大。反而大家都想往苹果的巨额利润看齐,迫不及待的想提高自己的利润,降价?不存在的吧!
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高通 手机
在近日举办的韩国国际电子电路产业展上,韩国印制电路行业协会(KPCA)按照近年的惯例,发布了韩国PCB产业在2017年的经营情况的统计数据。
数据显示,2017年韩国PCB产值达到101000亿韩元(约合87.07亿美元),与2016年相比,年增长率为12.7%,为世界PCB产销规模的排名第三。预计2018年将比2017年增长9.9%,达到金额为 111000亿韩元。
从PCB分类品种产值来看,刚性PCB产值(包括常规多层板、HDI板、刚性单双面板)达到42420亿韩元( 约合36.6亿美
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手机.卡类终端.pcb.热设计介绍
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